证券研究报告| 行业周报
2021年06月27日电子
伴随着5G技术升级和国产厂商崛起，国产射频器件迎来战略良机。原本4G时代射频器件主要受海外龙头主导，随着5G技术升级、国产厂商崛起，国内厂商在射频器件领域逐步打开局面，迎来战略良机。5G射频具有广阔空间，且将获得越来越广泛的应用，国内一批具有持续竞争力和研发转化效率的射频厂商有望崛起。 从器件到模组，国产射频芯片在国内品牌手机及三星手机实现突破。2021年6月，三星发布新一代A系列手机Galaxy A22，三星首次采用大陆厂商慧智微的高集成度5G L-PAMiF射频模组。2021年5月，三星Galaxy F52 (5G)主板上拥有三颗来自飞襄科技的射频PA芯片。荣耀V40是荣耀独立后的首款手机，搭载飞襄科技的PA芯片。唯捷创芯的射频功率放大器模组产品已应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商。
中国大陆现有晶圆产能比例较低，有望进入快速增长阶段。根据集微网统计，2020年全球12英寸晶圆产能约590万片/月，8英寸晶圆产能约510万片/月。2020年中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能约38.8万片/
月，所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能的合计目标145.4万片/月，意味着中国大陆将有大量的增量产能即将逐步投建、释放。
2021~2022年全球合计新投建29座晶圆厂，全球晶圆厂进入加速投建阶段。根据semi统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片，29座晶圆厂建成后，全球晶圆约产能会增长260万片/月。
国内设备国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满，新机台加速放量。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。沈阳拓荆PECVD打入生产线量产，ALD有望突破。 2021年全球半导体制造商资本开支大幅增长，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据SEMI，2020年全球半导体资本开支规模约1070亿美元，2021年预计同比增长31%至超过1400亿美元。龙头Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支带来设备、材料需求快速增长，2020年全球半导体设备市场规模创700亿美元新高，大陆首次占比（26.2%）全球第一。海外龙头垄断设备市场，国内设备国产化从0到1基本完成，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。
高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。
风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。
行业走势
作者
分析师郑震湘
执业证书编号：S0680518120002
邮箱：***********************
分析师佘凌星
执业证书编号：S0680520010001
邮箱：********************
分析师陈永亮
执业证书编号：S0680520080002
邮箱：**********************
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内容目录
一、射频国产化迎来良机，下游有望快速放量突破 (3)
二、全球晶圆厂迎来投建热潮，大陆设备国产化加速 (10)
三、科技股报审，众多潜在优质标的值得挖掘 (17)
四、投资建议 (18)
五、风险提示 (20)
闪光棒图表目录
图表1：唯捷创芯产品演变过程 (3)
图表2：慧智微5G Sub-6GHz新频段射频前端解决方案 (4)
图表3：OPPO K7x主板背面主要IC，其中3号是慧智微射频前端芯片 (5)
图表4：Galaxy F52 (5G)中的飞襄科技芯片 (5)
碳管炉
图表5：荣耀V40主板正面主要IC，其中7号为飞襄科技的PA芯片 (6)
图表6：射频市场龙头分布情况 (6)
图表7：美版及国行iPhone12及12 mini支持的频段情况 (7)
图表8：LTE及5G对于射频器件的需求(单位：个) (7)
图表9：射频发射模组技术演进 (8)
图表10：M/H LPAMiD开盖图 (8)
图表11：射频接收模组技术演进 (9)
图表12：全球射频前端市场规模预测（亿美元） (9)
图表13：全球射频开关销售收入（亿美元） (10)s1200
图表14：射频低噪声放大器收入（亿美元） (10)
图表15：国内晶圆厂投建扩产计划 (11)
电磁屏蔽罩图表16：2021~2022年全球新扩晶圆厂数量 (12)
图表17：全球半导体设备季度销售额（亿美元） (13)
图表18：全球半导体设备分地域季度销售额（亿美元） (13)
图表19：中国大陆半导体设备市场规模 (14)
图表20：2021-2022年晶圆厂前道设备支出持续增长 (14)
图表21：半导体器件制造商资本支出（百万美元） (14)
图表22：晶圆代工企业资本开支（百万美元） (15)
图表23：全球半导体设备厂商排名 (15)
图表24：国产半导体设备供需存在较大差距 (16)
图表25：全球关键半导体设备市场规模（亿美元）与代表厂商 (16)
图表26：国产设备替代进程 (17)
图表27：IPO审核通过尚未发行的电子公司 (17)
一、射频国产化迎来良机，下游有望快速放量突破
伴随着5G技术升级和国产厂商崛起，国产射频器件逐步实现了实质上的商用、放量突破。原本4G时代射频器件主要受海外龙头主导，随着5G技术升级、国产厂商崛起，国内厂商在射频器件领域逐步打开局面，迎来战略良机。5G射频具有广阔空间，且将获得越来越广泛的应用，国内一批具有持续竞争力和研发转化效率的射频厂商有望崛起。
根据卓胜微财报，2021Q1业绩超市场预期。净利润的大幅增长一方面得益于5G带动射频前端市场需求的快速增长，此外在公司分立射频器件竞争优势、高毛利tunner占比提升保持的同时，射频模组市
场化进程加速推进，2020年全年营收占比已达到10%。其中接收端模组在20Q4单季度收入占比已超过34%，tunner switch产品在2020年开关收入占比超过55%。
卓胜微竞争优势明显，有望加速成长。5G射频前端市场广阔市场空间下，卓胜微作为目前A股射频芯片前端龙头标的，研发转化效率高，竞争优势明显，同时具备全球主流安卓手机品牌客户优势、中国是最大的半导体应用下游市场双重优势。在国产替代加速推进背景下，卓胜微作为最受益标的之一，未来有望持续加速成长
唯捷创芯产品快速迭代演变，射频功率放大器业务国内领先。唯捷创芯是射频前端设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组等集成电路产品，公司的产品已应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商。根据公司公告，2020年公司营业收入18.1亿元，其中射频功率放大器模组为18.0亿元。
图表1：唯捷创芯产品演变过程
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
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慧智微累计可重构射频前端芯片超2亿。慧智微电子成立于2011年11月，是全球领先的4G/5G射频前端方案提供商，基于可重构技术平台，推出面向4G/5G 和NB-IoT的系
列射频前端芯片。通过近十年的自主创新和技术积累，慧智微目前已在全球率先实现技术突破及规模商用，累计可重构射频前端芯片出货超2亿颗。
三星搭载首颗大陆厂商高级程度5G L-PAMiF射频模组。2021年6月，三星发布新一代A系列手机Galaxy A22。作为支持全球5G频段的手机，Galaxy A22采用了慧智微5G Sub-6GHz的射频前端模组，这也是三星首次采用大陆厂商的高集成度5G L-PAMiF射频模组。本次Galaxy A22采用慧智微全套5G新频段解决方案共包括4颗芯片，一颗用于发射及接收的芯片，三颗用于接收，集成了PA、LNA、滤波器、SRS开关、天线开关等模块，是集成度最高的5G模组。
图表2：慧智微5G Sub-6GHz新频段射频前端解决方案
资料来源：公司，国盛证券研究所
国产手机开始搭载国产5G射频芯片。OPPO K7x于2020年11月推出。OPPO K7x采用了慧智微电子S
55255，是慧智微支持n77/n79频段的射频前端模组，集成PA、LNA、射频收发开关、滤波器等。这是eWishTech在拆解5G手机以来，首次见到国产5G射频芯片在手机上面应用。
图表3：OPPO K7x主板背面主要IC，其中3号是慧智微射频前端芯片
资料来源：eWishTech，国盛证券研究所
飞骧科技实现5G全系列射频产品研发和国产工艺商用。飞骧科技是国内老牌射频前端芯片厂商，前身是国民技术无线射频事业部，拥有10年的射频前端产品的研发和销售历史，产品涵盖2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片等领域，目前已经实现了5G全系列射频产品的研发成功和国产工艺的5G商用。
飞骧科技深耕国产化供应链，与三安光电砷化镓工艺紧密合作进步。射频前端的核心工艺是砷化镓，飞骧科技深耕国产化供应链，坚持采用国产三安砷化镓工艺长达5年时间，4G时代已使用国产工艺累计出货达数亿颗射频芯片。如今，经过和三安的密切配合和共同努力，飞骧科技率先在国产三安工艺上达成了5G性能，上述5G射频产品族全面使用了三安砷化镓工艺。
2021年5月，三星发布Galaxy F52 (5G)。根据eWishTech报道，三星Galaxy F52 (5G)拆解中发现，国产器件的比例再度提高，尤其是射频领域，主板上拥有三颗来自飞襄科技的射频PA芯片FX5627H、FX5627K、FX5805A。
图表4：Galaxy F52 (5G)中的飞襄科技芯片
资料来源：eWishTech，国盛证券研究所
荣耀V40是荣耀独立后的首款手机。荣耀V40搭载飞襄科技的PA芯片，用于2G的功率放大器芯片。
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