实⽤标准⽂档
⼀、项⽬实施的背景和意义
1.1项⽬背景
传统的电路保护中装置主要是采⽤采⽤⾦属熔断器或电⼦保护电路来实现电路的安全保护，这些⽅法对电路的保护作⽤的缺点是可恢复性差、电路设计复杂，以及成本较⾼，因此⽬前很多电⼦产品制造商为了追求利润，往往就舍去电路保护装置、或采⽤熔断器式的保护装置来实现电路保护功能，这样给产品的维护使⽤带来了相应的⿇烦，特别是对于⼀些民⽤产品，设计⽣产⼚家为了保证其安全性，不得不采⽤⽐较复杂的电⼦电路来保护其产品的安全，这样不仅使其成本提⾼，⽽且给电⼦产品⽣产⼚商的服务带来诸多不便。
聚合物基正温度系数材料是利⽤导电粒⼦与结晶或半结晶的聚合物复合制得的⼀种新型功能材料，其最主要的功能为电流及温度的过载保护，应⽤范围相当⼴泛，包括电脑与周边设备、电池、汽车、通讯、玩具及家电等领域均会使⽤到PPTC，起对于电流及温度之⾼度敏感，充分运⽤在各类电⼦产品 上，不论是半导体、IC元件、印刷电路板、电源器材、连接器及线路系统之保护极为有⽤，特别在⾼密度电路整合系统中，PPTC之电路保护功能，是传统保险丝⽆法取代的。PPTC属智能型材料科技产品具可重复性，体积轻薄，⽽成为主要保护元件之重要发展趋势。 随着⼈们⽣活⽔平不断提⾼，家⽤电⼦产品⼴泛地应⽤我们的⽇常⽣活当中。不仅如此，⼯业、军事各个领域电⼦产品⽐⽐皆是。如⼿机、计算机、汽车电器、传真机、DVD、VCD、Modem、⽆绳电话、电视机、电冰箱等等家⽤电器已经普遍应⽤与每⼀个家庭。⽽所有这些家⽤电器都与电源及电路有关，因⽽电源及电路保护是其安全使⽤的保证。便携消费电⼦发展的趋势越来越⼩型化，设计⼯程⼈员⼗分渴求其所⽤的元器件尺⼨⼩、阻值低，因此PPTC产品的低阻⼩型化是重要发展⽅向。然⽽⽬前这类尖端产品的技术，主要掌握在美国和⽇本的少数国际⼤公司⼿中，如⽇本藤昌电线公司和世界最⼤的电⽓、电⼦元件制造商和服务商美国泰科电⼦(TYCO)。
1.2预期实现的经济和社会效益
适合PPTC产品应⽤的电路保护市场⾮常⼴阔，产品的应⽤领域也⾮常多，其中电池的保护是最⼤也是最前沿的市场，新型⾼性能锂离⼦电池和聚合物电池对保护元器件提出更⾼了要求，这两类⾼能电池在受热⾼温以及短路情况下容易发⽣爆炸事故，对其提供短路过流的保护⼗分必要，是本项⽬产品针对的主要市场。据报道，随着全球电信的发展，2008年全球⼿机⽤户数达到40亿，其中中国⽤户超
6亿的使⽤量猛增⾄世界的第⼀位，据⼯信部统计2008年上半年仅⼿机产量就达到了2.95部，再加上使⽤锂离⼦和聚合物电池做电源的MP3、MP4、数码相机、导航仪、⼿提电脑等便携
设备的⽤量，移动便携设备电池及其充电器的⽤量是相当可观的，据统计2006年我国锂电和镍氢电池产量已经突破25亿只左右，那么不包括电池电路和电池充电器上PPTC的⽤量，那么仅封装在电池组内部⽤的电池保护⽚的⽤量就在20亿左右。深圳是全国甚⾄是全球⼿机、MP3等移动便携产品的⽣产基地及贸易集散地；这⾥有完善的电⼦产业链，有为移动设备⽣产提供能源的众多电池⽣产企业，其中就有全国最⼤锂离⼦电池⽣产商⽐亚迪、⽐克电池、德赛电池和聚合物锂电池⼚家TCL。因此⾼性能PPTC电池保护⽚具有⼴阔的市场前景，项⽬很好的融合到了深圳的电⼦企业产业链中，具有显著的企业协同效益和社会效益。然⽽由于⾼导电、⾼PTC强度，⾼耐压性能的⾼分⼦PTC复合材料新技术为美国和⽇本的少数⼏家⼤企业垄断，⽣产成本为0.1元左右的产品售价达到了1.0-1.5元，⽐⼀般产品⾼出3-5倍，国内企业的采购成本⼗分⾼昂。项⽬研发成功按0.5-0.8元/pcs价格销售，能很好的打破国外公司的技术垄断，降低国内电⼦企业采购PPTC产品成本，增强我国电⼦企业的国际上竞争⼒，此外产品售价⾼利润⾼，产品量产后，按初期年产2000万只，预计销售收⼊1000-1500万，利润800-1200万，经济效益⼗分显著。
⼆、技术发展趋势及国内外发展现状
2.1技术发展趋势
赤纬角计算公式
PTC材料是指某种具有很⼤的正电阻温度系数(Positive temperature coefficient , PTC)的材料。由于这种材料能在很窄的温度范围内使其电阻发⽣⼏个数量级的变化，故具有热敏开关的特性，可⼴泛⽤于制作⾃控温加热电缆、过电流保护元件及热敏传感器等。⽬前，国内外使⽤的PTC 材料⼤体上可分为两⼤类:⼀类是以陶瓷类PTC材料，另⼀类是由有机⾼分⼦聚合物与导电材料组成的新型有机复合PTC材料。由于陶瓷热敏材料性脆，⽣产⼯艺较复杂，室温电阻很难做得很低，加⼯和成型都较困难，制造成本⾼，故价格较贵。⽽聚合物基PTC复合热敏材料，由于具有质软、可挠曲、易加⼯成型、制造成本较低、可以在较低的温度下使⽤等优点正⽇益受到重视。它是利⽤导电粒⼦与结晶或半结晶的聚合物复合制得的⼀种新型功能材料。PPTC材料不仅原料易得、价格便宜、加⼯成型⼯艺简单，还具有⾼分⼦材料的许多优异性能。
随着移动科技的发展和⼈们⽣活⽔平不断提⾼，移动便携产品普及到⼈们的⽣活中。⼩型、多功能，⾼集成是便携消费电⼦发展的主要趋势，因此⼯程⼈员在设计产品时⼗分注重元器件的尺⼨，⽽对于PPTC电路保护产品来说，低阻⼩型化是顺应市场需求的重要技术发展⽅向。然⽽绝⼤多数的聚合物PTC材料的室温电阻都⽐较⾼，PPTC材料存在低室温体积电阻率和⾼PTC 强度之间的⽭盾，以及降低产品电阻同保持耐压性能之间的⽭盾。因此开发低室温体积电阻、PTC强度的PPTC复合材料体系
是PTC材料研发的重要发展，具有尺⼨⼩、内阻低等特点过流保护元件，是⾼分⼦PTC元器件发展的趋势。⽬前这类尖端产品的技术，主要掌握在美国和⽇本的少数国际⼤公司⼿中，如⽇本藤昌电线公
司和世界最⼤的电⽓、电⼦元件制造商和服务商美国泰科电⼦(TYCO)。
2.2国内外发展现状
PPTC材料以美国的研究开发⽔平居国际领先地位，上世纪80年代美国⾸先开发成实⽤型PPTC
材料，以美国泰科电⼦为代表的⼀些企业，制得的聚合物基PTC过电流保护元件在医疗、计算机、程控电话交换机、⼿机电池、汽车配件、家电产品、⼯业仪表、运载⽕箭、⽕灾报警等领域得到了⼴泛的应⽤。由于⾼分⼦基PTC材料技术含量⾼，应⽤⼴泛，利润丰厚，故各国都投⼊⼤量的资⾦进⾏研究开发。
国内外近⼗年来，聚合物PTC复合材料研究和开发的进度明显加快，体现在相关的期刊⽂献报道迅速增多，相关专利数⽬急剧膨胀。国外出现了如Bourns、Littlefuse等聚合物PTC过流保护元件的新公司。国内在这⽅⾯起步较晚, 对PTC材料的研究起始于⼋⼗年代后期，中国科技⼤学在⼋⼗年代末开始了⾃限温加热带的研发，⽽聚合物PTC材料做为电路过流保护元件使⽤时要求PTC材料具有低的室温体积电阻率、⾼的PTC强度以及⼀定的循环稳定性，由于技术难度较⾼，直到九⼗年代初才有较多的研究报道。近⼏年国内陆续出现⽣产聚合物基PTC过电流保护元件的企业主要集中在上海、深圳，但多是⼀些⼩企业。国内真正有实⼒能⾃主开发并⽣产聚合物基PTC过电流保护元件的企业不多，主要有深圳⾦瑞电⼦材料有限公司、上海维安电热材料有限公司、上海科特电⼦材料有限公司。⽆论是
在企业规模，市场占有率，研发实⼒，同国际电路保护巨头泰科、TDK等都有较⼤的差距。但这个差距正的缩⼩，虽然国际企业在新产品的开发和推出上仍处于领先地位，但国内企业已经能以较短的时间紧跟趋势推出产品；随着⽤户对PPTC产品使⽤的增多，特性的熟悉，它们越来越倾向于选择性价⽐⾼的国内企业的产品，国内⽣产企业市场占有率也在稳步提升。
三、项⽬主要研究内容
项⽬开发的PPTC复合材料不仅体积电阻率低，⽽且PTC强度也⾼，以其为芯材⽣产的产品外形尺⼨是普通产品的1/4，内阻是普通产品的1/5，具有尺⼨⼩、内阻低、采⽤绿油封装的特点。特别适⽤于⾼性能锂离⼦和聚合物电池的保护，有很好的市场前景，是⾼分⼦PTC元器件发展的趋势。
3.1 项⽬拟解决的关键技术问题
该项⽬⽬前⾯临的挑战是：绝⼤多数的聚合物PTC材料的室温电阻都⽐较⾼，PPTC材料存在低室温体积电阻率和⾼PTC强度之间的⽭盾，以及降低产品电阻同保持耐压性能之间的⽭盾。本项⽬拟解决的关键技术问题是：
（1） PTC复合材料的组分选择是该项⽬研发的重点和难点
⽬前PTC产品应⽤⽐较成熟的是HDPE/CB的配⽅体系，该体系经过20多年的开发应⽤，使⽤⼗分⼴
泛。但现在随便携消费电⼦发展的趋势越来越⼩型化，要求元件的尺⼨和电阻的要求越来越⼩，当前的HDPE/CB的配⽅体系⽆论是阻值还是电性能已经不能满⾜新需求，限制了产品更加⼴泛的应⽤。因此，本项⽬将在前期研究的基础上开拓新的思路，需开发新的⾼分⼦PTC材料配⽅体系，降低电阻提⾼电性能，并通过设计和实验相结合的⽅法开发出尺⼨⼩⾄3×4mm，电阻在4-12mΩ产品。（2）探索出⼀套适合新配⽅体系的⼯业化⽣产复合⼯艺，是保证产品性能⼀致性的关键。
对于⾼分⼦材料的复合，我们已经在实验阶段研究过多种⽅法可以解决导电粒⼦和微量添加剂在基体材料中的均匀分布问题，但在⼤批⽣产中的效果确不够理想。此外不同的聚合物和导电粒⼦
⾃⼰的相容性差异较⼤，同样的加⼯⼯艺复合得到效果不⼀样。我们必须探索出有效率的⼯艺结合适合的设备，改善材料性能的⼀致性。
（3）电极膜的处理，改善产品长期稳定性能，优化性能。
⾼分⼦PTC热敏电阻器其结构是由⾼分⼦聚合物基体和分散在其中的导电填料、阻燃填料等构成的芯材与⾦属电极，通过⾼温热压复合的⽅法粘合在⼀起的。⾦属电极是由经粗化的铜箔构成，由于⾦属和⾮⾦属界⾯膨胀系数差异较⼤，如果⾦属电极与芯材粘接不牢、剥离强度差、界⾯空隙⼤，接触电阻就⾼，PTC热敏电阻器电性能就变差，易打⽕、烧⽚，表⾯易起泡变形。铜箔与芯材的直接接触，在电场和⾼温下由铜引起的⾼分⼦聚合物催化分解，影响产品的长期稳定性。因此，需要对铜箔进⾏
相应处理，拟采取的⽅法是：铜箔⼀⾯镀⼀层2～3um的Ni—C复合镀层，另⼀⾯镀⼀层普通镍，通过合适的⼯艺控制来提⾼复合镀层中固体微粒碳⿊与镍离⼦的共沉积，提⾼镀层的含碳量，提⾼电极膜同芯材的粘接强度。
3.2课题的技术原理、技术⽅法、技术路线以及⼯艺流程
（1）⾸先以HDPE为⾼分⼦基体，选⽤不同形状尺⼨的⾼导电⾦属、⾮⾦属粒⼦，通过调节配⽅组成、优化混炼复合⼯艺进⾏芯材料的制备，
（2）对铜膜进⾏镀碳处理，与芯材热压复合，以获得电极芯材结合牢固，转变温度在125℃，室温电在7mΩ左右，芯⽚尺⼨3×4mm，耐压6V，具有良好电阻温度系数的样品。
（3）研究PPTC元件在不同服役状态下的性能稳定性等综合性能，如耐压、耐电流冲击、抗⽼化等；调整和优化配⽅⼯艺，获得综合性能良好的PTC⾼分⼦电流保护元件。
（4）在课题开展的过程中，对不同研究阶段进⾏⼩结和总结，完成产品TUV、UL等安全认证，利⽤研究结果申请国家发明专利和撰写学术论⽂。
（5）研究成果的中试，和批量⽣产销售实现效益。
本项⽬所述的PPTC元件制造⼯艺流程如下：
A、将复合材料各组分（⾼分⼦聚合物、导电填料和其它填料及加⼯助剂）在190℃温度下于密炼机中混炼均匀，然后⽤模压或挤出的⽅法制成芯材。
B、将芯材夹在两层经过镀炭处理过的铜箔之间，放于压模中，在25t平板硫化机压⽚，压制成型条件：预热5min，热压3min，热压压⼒15MPa，热压温度160℃，⽚材厚度2mm。
C、将压好的⽚材，冲成需要的半成品尺⼨形状、同过回流焊在覆有铜膜的两⾯分别焊上引出镍电极，⽽后在烘箱中热处理，将焊好的样品⽤γ射线（Co60）辐照交联。
D、最后在PPTC元件表⾯涂上绝缘绿油，并进⾏紫外线或热固化。
其制造⼯艺流程见图3-1。
图3-1 PPTC过流保护元件制造流程图
3.3项⽬特⾊和创新点
（1）开发低体积电阻率⾼PTC强度的⾼分⼦复合材料，是当前⾼分⼦热敏元件发展的必然趋势和要求。
⼀般⽽⾔导电填料的填充量越多，复合材料的导电性能越好，但耐压性能却越差。另外⾼填充量影响了复合材料的⼒学性能和加⼯性能，增加⽣产成本，限制了材料的应⽤范围。绝⼤多数的聚合物PTC材料的室温电阻都⽐较⾼，⼀般要达到12V耐压要求的产品电阻值都在30毫欧左右，⽽信息技术和微电⼦⼯业的发展迫切要求有低室温电阻⾼PTC强度的聚合物PTC材料，因此低阻值产品的开发势在必⾏。项⽬开发的产品外形尺⼨是普通产品的1/4，内阻是普通产品的1/5，具有尺⼨⼩、内阻低的特点。
（2）选择适合⼯业化⽣产的复合⼯艺，对保证产品性能⼀致性有重要意义。
研究表明，要降低材料体系电阻可能选择多种形状的填料(纤维、⽚状，纳⽶尺⼨)这些导电填料在⾼分⼦基体中的分散有⼀定难度，如果其中还添加了不同的⾦属导电粒⼦制得材料均匀性更加难控制。影响材料的电导率和元件的性能⼀致性。因此该项⽬的第⼆个创新点就是研究适合不同材料配⽅体系⼯业化⽣产的混炼复合⼯艺。
（3）电极膜的处理，改善产品长期性能和动作后电阻变化率。
⾼分⼦PTC热敏电阻器其结构是由⾼分⼦PTC芯材与⾦属电极，通过⾼温热压复合的⽅法粘合在⼀起的。⾦属电极是由经粗化的铜箔构成，由于⾦属和⾮⾦属界⾯膨胀系数差异较⼤，⾦属电极与芯材粘接不牢接触电阻⾼，产品表⾯易起泡变形，易打⽕、烧⽚。铜箔与芯材的直接接触，在电场和⾼温下由铜引起的⾼分⼦聚合物催化分解，影响产品的长期稳定性。因此，需要对铜箔进⾏相应处理，在铜箔⼀⾯镀⼀层2～3um的Ni—C复合镀层，提⾼电极膜同芯材的粘接强度。因⽽电极膜的处理是产品的第⼆个特⾊。
（4）使⽤绝缘绿油封装⼩尺⼨产品
随便携消费电⼦发展的趋势越来越⼩型化，要求元件的尺⼨越来越⼩，但⽤⽣产现有产品的⼯艺⽣产⼩尺⼨产品效率不⾼。⽬前电池保护⽚产品的外部封装都是采取贴绝缘标贴的⽅法，当产品尺⼨⼩到⼀定程度后，对产品贴标效率极低不适合规模⽣产。采⽤外涂绿油，⽽后再紫外线固化封装，不仅⽣产效率⾼，⽽且产品更加美观，外部绝缘效果更好，可以更好的防⽌产品打⽕的情况的出现，此⼯艺特别时候⼩尺⼨产品的⽣产，是该项⽬的第四个创新点。
四、项⽬预期⽬标
项⽬产品的主要技术指标：
研制出出具有正温度系数效应、室温电阻率在10-2Ω.cm、PTC强度⼤于7个数量级的⾼分⼦PTC 复合材料配⽅体系，并通过完成配⽅体系的设计，制备出⽤于⼿机等便携电⼦产品电路保护⽤的超⼩尺⼨，超低电阻的PPTC产品。在PPTC材料产品的⼩尺⼨和低阻化应⽤⽅⾯跨出实质性⼀步，打破国外元件⼚商的技术垄断，降低国内电⼦企业的采购成本。
主要技术指标：
试样芯⽚尺⼨3.0×4.0mm，焊镍电极测试
sky angel vol.99
电极膜同芯材粘接良好
室温（25℃）电阻R25<14 mΩ
升阻⽐γ=Log（R max/R min）≥7;
耐电压≥6V
耐⽼化1分钟通电+1分钟断电循环疲劳1000次，不烧不裂
预期成果和经济指标：
该系列产品芯⽚尺⼨⼩⾄3.0×4.0mm，电阻4-14mΩ，耐压6V，使⽤电流从1.2-3.5A连续可变。系列包含JK-D120M、JK-
D170M、JK-D190M、JK-D250M、JK-D350M⼏⼤产品。项⽬将完成产业化⽣产试验，实现销售创造效益。产品量产后，打破国外公司的技术垄断，降低国内电⼦企业采购PPTC 产品成本，在国际上增强我国电⼦企业的竞争⼒；按年产2500万只，预计销售收⼊1500万，创造利润900万，具有很好的企业经济效应和产业协同效应。
五、项⽬研究实施⽅案
5.1项⽬实施⽅案
该项⽬实施，由⼴东省深圳市⾦瑞电⼦材料有限公司组织项⽬⼩组，由技术部经理⽥宗谦⾼级⼯程师带领技术部项⽬组成员做产品开发，并联合公司⽣产、质检部门进⾏研发成果的中试和产业化。
（1）前期技术部研发⼩组，进⾏配⽅设计和实验，通过调节配⽅组成、优化混炼复合⼯艺进⾏芯材料的制备，对铜膜进⾏镀碳处理，与芯材热压复合，以获得电极芯材结合牢固，转变温度在125℃，室温电在7mΩ左右，芯⽚尺⼨3×4mm，耐压6V，具有良好电阻温度系数的样品
（2）在前期⼯作基础上，联合⽣产、质检部门进⾏产品⽣产中试，各部门及时反馈相关信息，对⽣高保真拾音器
产相关⼯艺和技术进⾏总结，调整，改进，实现中试的最终成功。在此基础上确定确定⽣产⼯艺流程、技术标准、检验标准，实现新材料的产业化。
（3）后期产品形成销售后，不断吸收市场反馈的新情况，根据市场需求扩宽、改进产品的型号，完善产品线和性能，更好的满⾜客户要求。
公司现有⾼分⼦PTC各种项⽬试验及测试分析设备，可以满⾜项⽬研发需要。公司拥有多年的PPTC产品⽣产经验，本研发项⽬试产成功、实现产业化提供了坚实的基础。同时企业在PPTC电路保护市场多年耕耘，建⽴了的强⼤销售⽹络，拥有⼀批具有丰富市场销售经验的营销⼈员；⼩尺⼨低电阻新产品的开发后，通过已有的销售通道，打开销售。并在销售的过程中不断接受市场反馈的信息，完善和推出各种新型号的产品。
六、现有研究开发基础和条件
6.1公司总体情况
深圳市⾦瑞电⼦材料有限公司是国家认定的⾼新技术企业，专业从事⾼新技术产品⾼分⼦PTC 新型功能材料研发、⽣产、销售。10年⾼新技术产品销售营业收⼊2200万，⽐上年度增长29％，产品⽑利率58％，利润874万，上缴利税527万。⾦瑞公司开发的⾼分⼦PTC过流保护元件是依托中国科学院沈阳
⾦属研究所，集中了强⼤的科研⼒量和各种丰富的PTC⽣产经验以及设备⼒量的优势。公司共有研发⼈员14⼈，其中⾼级⼯程师1名，硕⼠研究⽣4名，本科学历8名，⼤专学历2名，占总⼈数的11%，公司预算2011年投⼊研发资⾦300万元，占公司年度收⼊的6％。
公司办公⽣产⾯积4460平⽅⽶，现有⾼分⼦PTC⽣产和测试的成套设备如双螺杆物料混炼机，真空液压成型设备，先进的⾼低温循环处理⼯艺设备，低阻测试仪、耐压测试仪、循环测试仪、PTC 曲线测试仪等。各种项⽬试验及测试分析设备，可以满⾜项⽬研发需要。公司拥有多年的PPTC产品⽣产经验，本研发项⽬试产成功即可⽤现有⽣产设备实现产业化。同时企业在PPTC电路保护市场多年耕耘，建⽴了的强⼤销售⽹络，拥有⼀批具有丰富市场销售经验的营销⼈员，长期供货于国内⼏家⼤型锂离⼦电池、玩具⽣产企业（如深圳⽐亚迪、欣旺达、德赛电池、东莞豪鹏、⼴州梁⽒、天津⼒神、福州飞⽑腿电池、深圳孩之宝玩具）；⼩尺⼨低电阻新产品的开发必能迅速打开销售通道，给企业带来利润，为社会增加效益。
公司⾃成⽴以来根据市场需求，紧跟⾏业技术发展趋势，不断开发出新产品。2002年研发完成多股线型的插件PTC过流保护元件，在此基础上⾃主研发了贴⽚式的插件PTC，在短短的⼏年中相继研制开发成功与瑞侃相匹配的各种系列，包括低压
JK6，JK16，JK30，JK60，JK72,JK90。⾼压JK250，JK500等各种型号共120多种，这些系列⽤于
电信设备保护元件的通过了信息产业部邮电研究所的鉴定，⽤于其它领域各的系列通过了UL,TUV,SGS等国际权威的产品安全认证。
⾦瑞的产品不断进步和创新，在插件的PTC成功的⼯业化⽣产后⼜成功的开发了带状环状电池⽚过流保护元件，在短短⼀年内成功的完成了电池⽚过流保护元件的配⽅，⼯艺的研制。开发各系列的29种型号的电池⽚过流保护元件产品.
公司的技术都是⾃⼰创造发明的，也紧跟国外的领先者瑞侃，及时推出了⽤于线性变压器初级保护⾼压240V系列产品。电池⽚低温保护系列也是紧跟瑞侃推出新产品的新开发项⽬，现在也在顺利进⾏中。这两项新产品的开发将因新领域的使⽤⽽带来新的效益增长点。
公司在⼯艺上将不断的学习采⽤⾼分⼦材料加⼯领域的新设备和⼯艺，使⾼分⼦PTC的⼤规模⽣产中提⾼⽣产效率，提⾼产品质量，降低⽣产成本，如双螺杆物料混炼⼯艺，真空液压成型设备，
采⽤先进的⾼低温循环处理⼯艺设备，使产品的性能更稳定。
由于公司有着⼀个功底深，经验丰富，善于学习和创新的技术研发队伍，完全有能⼒完成客户提出的特殊要求的各种型号的样品，并使之⼯业化⽣产，满⾜客户在质量上和数量上的需求，给公司的销售带来新的效益增长点。公司技术队伍能够承担本领域提出的任何新的产品的开发的任务。⽤顽强的毅⼒和刻苦学习的精神，攻克各种技术难关，保证我们的产品在⾏业中的领先地位。
siro 1300
6.2关于研发情况说明
小型干扰芯片（1）技术研发战略
⾦瑞公司战略⽬标：把⾦瑞公司建设成为⼀个有⼀定规模的、技术含量较⾼、盈利能⼒较⾼，在国内、外同⾏业占据领先地位的公司，为实现这⼀⽬标，⾦瑞公司制定了公司战略⽅向（业务发展⽅向）：具体包括插件⾼分⼦PTC材料、贴⽚电池⽚⾼分⼦PTC材料,SMD⾼分⼦PTC材料等.每个领域都要做⼤做强。并具体制定了公司的经济指标即2008-2010年经济指标每年以30%以上的速度增长，争取到2011年实现销售收⼊3500万元，实现净利润1200万元左右。
（2）核⼼⾃主知识产权情况：
拥有以下1项发明专利的⼗年独占许可：
七、研究开发项⽬组⼈员名单
服务器审计1、研发⼈员:
⾦瑞公司共有研发⼈员14⼈，其中⾼级⼯程师1名，硕⼠研究⽣4名,⼤学本科8名,⼤专2名，占总⼈数的11%。技术⼈员业务知识扎实，实际经验丰富，有创新精神，努⼒完成⾃⼰的本职⼯作并发挥团结友爱的精神，能够胜任及完成任何⼀项研发创新项⽬.⾦瑞公司的技术⽔平不断向前发展，给公司带来创效益的新的亮点。
研发团队研发⼈员名单
豫公网安备41160202000603
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