卫星通信接收信号合成芯片产业化项目建设方案
一、项目建设的意义（项目国内外现状、发展趋势和建设的必要性）
1、项目国内外现状
近年来，国内外研究机构广泛开展了对微波波段收发前端的研究与设计，取得了一些令人瞩目的研究成果，其中提出的研究方向值得更多研究者借鉴和思考。从众多研究发展的方向看出，国内对微波通信收发前端的研究发展集中在单片微波集成电路的设计，国外的研究发展多基于CMOS技术设计具有完整通信功能的收发器芯片。 （1）国内现状
账户管理
2001年，台湾大学的魏淑芬等人设计了一款工作频率为21-26GHz的K波段集成接收器，通过将单片低噪声放大器与单片混频器级联来实现集成接收器，各芯片使用0.15um GaAs pHEMT技术。经测试结果表明，两级低噪放大器在23GHz时具有22dB的小信号增益，偏置电压为2V，每级的漏极电流为15mA，单平衡混频器在23GHz时的转换损耗为-10dB，本振至中频的隔离度优于-30dB，本振至微波频段的隔离度优于-10dB。 2012年，北京大学综合微波系统重点实验室设计了一款由分立元件组成的紧凑型K波段发射机。该款发射机主要由压控振荡器VCO，功率分配器以及功率放大器构成。使用小型化的发夹形阶梯阻抗谐振器来改善压控振荡器VCO的相位噪声，在100kHz偏移下，相位噪声为-90dBc/Hz，提供12.5dBm的高输出功率。功率分配器采用3dB Wilkinson功率分配器。 2013年，电子科技大学的陈腾杰设计了一款平面混合集成的K波段收发前端，该系统采用FDD工作方式，工作频段为21.2GHz-22.4GHz和22.4GHz-23.6GHz。该通信系统的接收机架构采用超外差式，发射机采用两次上变频式，最后实现尺寸为230mm×100mm。测试结果显示，发射功率约为13dBm，杂散抑制度约为60dBc；接收机灵敏度为-60dBm，噪声系数小于5dB。
标本盒
2016年，东南大学的洪希依设计了基于集成收发芯片BGT24MTR11的K波段收发链路。发射链路扫频范围为24GHz-24.125GHz，包括了芯片中的差分输出功放和基于混合环结构的K波段巴伦，发射功率约为0.2dBm；接收链路采取零中频接收结构，实现对接收信号的放大与下变频，具有高增益、低噪声系数等特点。接收链路的总增益能达到33.78dB，链路噪声系数约5.54dB。自动化测试脚本
（2）国外发展现状
2001年，美国Northrop Grumman公司的T.Nguyen等人开发了一种用于宽带无线通信的紧凑型K波段收发器模块，该模块采用砷化镓单片微波集成电路。接收器和发射器采用两级混频方案，利用高水平的MESFET集成来减少元件数量和成本。经测量，接收器具有40dB的转换增益和6dB的链路噪声系数；发射器的转换增益达到50dB，输出功率为1dBm，压缩功率为1W，该发射机还具有30dB的可用衰减分布；本振源测量到的相位噪声在23GHz的100kHz偏移处为-90dBc/Hz。此外，按初始安装结果表明，在距离3km处具有16QAM调制的最小信噪比24dB和64QAM调制的30dB。该K波段收发器已经投入商业运营。
彩灯控制器2010年，日本的Nobuhiro Shiramizu等人开发了一种低功耗全集成的K波段无线通信收发器芯片，采用0.18um SiGeBi CMOS技术制造，利用变压器连接电路块和多个路径中的信号。收发器采用差分结构，两级变频的拓扑结构。接收模块与发射模块共用一个本振源模块。变压器直接堆叠在低噪声放大器和高频混频器上。测试结果表明，在工作频率为22.5GHz时，接收器的增益为60dB，级联噪声系数为5.8dB，输入P1dB为-40dBm；发射器的增益为38dB，输出P1dB为4.3dBm。接收模式下和发射模式下功耗分别为93mW与123mW。
2015年，韩国高等科学技术研究院的Gitae Pyo和Songcheol Hong设计了一种基于CMOS技术的0.13um的K波段雷达收发器芯片。该系统采用全差分拓扑结构。接收器包含低噪放大器，混频器，IQ发生器和附加缓冲器；发送器包含压控振荡器，分频器和输出缓冲器。经测试得出结果，接收器的增益为35.7dB，噪声系数为5.5dB；发送器在24GHz下测得的输出功率为1.0dBm。
2018年，波兰的CzeslawRećko等人研发了一款K波段的集成微波接收器，该接收器基于Analog Device的MMIC型设备构建，采用IQ两路的差分拓扑结构，主要包含接收带通滤波器，低噪放大器和混频器。平面结构由两部分构成，RO3003微波层压板和FR4支撑压板。在工作频段内接收机的总增益能达到28dB，接收机的反射损耗不低于-10dB。微型立交桥
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议