⽇⾃主芯⽚的讨论持续发酵，国⼈似乎幡然醒悟，终于认识到芯⽚产业的重要性，其实中国关
注集成电路产业的发展已经很长时间了，但是成效甚微，究其原因主要是基础薄弱、资⾦投⼊
不够，还有最重要的⼀点是缺⼈！根据⼯业和信息化部软件与集成电路促进中⼼（CSIP）2017年5⽉发布的《中国集成电路产业⼈才⽩⽪书（2016-2017）》，⽬前我国集成电路从业⼈员总数不⾜30万⼈，但是按总产值计算，需要70万⼈，缺⼝40万，⼈才培养总量严重不⾜。那么到底中国芯⽚产业缺的是什么样的⼈才呢？或者说芯⽚产业都需要哪些⼈才呢？
我们从芯⽚产业链的整个上下游来详细分析⼀下，看看每个产业环节都需要哪些⼈才呢？芯⽚
产业链上下游基本上分为芯⽚设计、制造、封测和应⽤四个环节，如下图所⽰，图中列出了每 个环节的设计流程、⼯艺流程和应⽤流程，同时列出了每个环节需要的其它辅助供应商，他们
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都属于芯⽚产业链的⼀部分。下⾯先分析下芯⽚产业需要的各类技术型⼈才和基础研究科研型
⼈才，然后再聊聊各类管理、运营及产业领军⼈才。
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⼀、芯⽚设计⼈才
芯⽚设计领域的⼈才需求多种多样，主要分为以下⼏类：数码转移印花
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1. 芯⽚设计需要使⽤的EDA软件研发⼈才，这个⽅⾯国内确实很少很少，主流EDA软件都是
国外的，包括cadence、synopsys、mentor等国外公司的EDA产品，这⽅⾯需要各类数学、物理计算的理论研究型⼈才，需要很多的软件开发⼈才，整体来说EDA软件的开发难度极⾼。
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2. 半导体器件模型开发⼈才，这⽅⾯的⼈才主要是芯⽚制造领域的代⼯⼚会有很多需求，这
⾥把它归类于芯⽚设计的⼈才需求，因为各类器件都需要建⽴准确的模型才能提供PDK⽤于芯⽚仿真设计。这类⼈才对应的⼤学专业是微电⼦专业器件⽅向。
3. 芯⽚系统和算法类⼈才，这类⼈才主要是从事相关系统架构或者特定算法的研究⼯作，为
了实现特定的功能或者性能需要架构和算法上的创新，特别是传感器类、处理器类芯⽚产品和AI⼈⼯智能时代的芯⽚产品。这类⼈才对应的⼤学专业⾮常⼴泛，包括数学、物理电⼦、计算机、微电⼦、
集成电路、电⼦⼯程、通信⼯程、⾃动化专业、光电信息等等。4. RTL逻辑设计⼈才，也就是数字前端⼯程师，需要熟悉verilog语⾔，主要负责芯⽚逻辑功
能的实现。⼤学⾥⾯各电⼦类相关专业的⼈才都可以进⼊该⼯作岗位。
5. 电路设计⼈才，这类⼈才主要是从事模拟电路类的设计⼯作，包括模拟电路、射频电路、
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数模混合电路等的设计，模拟电路的设计和数字电路的设计流程有很⼤差异，基本是个⼿⼯活，⼊门的要求较⾼，需要有扎实的电路理论和半导体相关理论基础。对应的⼈才来源同样是⼤学⾥的各电⼦类相关专业，包括微电⼦、集成电路、电⼦⼯程、通信⼯程、光电信息等等。
6. 数字验证⼈才，这类⼈才主要是从事复杂数字芯⽚系统的验证⼯作，包括算法功能、性能
的验证，SOC系统功能及性能验证等，需要掌握UVM等各类验证⽅法学，⽤到很多的脚本语⾔。⼈才来源同样对应⼤学的各电⼦类相关专业。
7. 版图设计⼈才，分为模拟电路版图和数字电路后端版图设计，这两个⼯作岗位的差异还是
⾮常⼤的，模拟和数字版图的设计流程完全不同，采⽤的⼯具也不⼀样。版图设计⼯作相对⼊门容易⼀些，但是版图做到极致也不容易。
8. 封装设计⼈才，这类⼈才主要是进⾏芯⽚的封装设计⼯作，包括各类封装结构的仿真评估 等，主要和封测⼚对接。
⼆、芯⽚制造⼈才
芯⽚制造类的⼈才我们⼜可以分为3⼤类，⼀类是晶圆制造的⼈才，⼀类是半导体制造设备的⼈才，⼀类就是晶圆加⼯的⼯艺⼈才。
1. 晶圆制造类⼈才，这类⼈才的主要⼯作是进⾏芯⽚制造所⽤原材料——晶圆的制造，晶圆
⼜分为硅晶圆和砷化镓等化合物晶圆。以硅晶圆为例，⾸先需要获得加⼯的原材料，就是⾼纯度的硅，然后获得具有相同晶向的单晶硅，通过拉晶的⽅法得到⼀根⼀根的硅碇，在此过程中可以进⾏N或者P型的掺杂，然后将其打磨，抛光，切⽚得到晶圆。硅晶圆有8
⼨、12⼨晶圆，砷化镓晶圆⼀般是6⼨的。通过晶圆的制造过程可知，这类⼈才主要是化学和物理相关类的⼯作，因此⼈才的来源⾃然是化学、物理、机械、微电⼦等相关专业。
近年来晶圆供应时常出现短缺的现象，需求旺盛，产能吃紧，导致晶圆价格⼀涨再涨。2. 半导体制造设备类⼈才，芯⽚制造过程中⽤到的各类关键设备基本都由欧美及⽇本企业垄
断了，特别是光刻机等⾼端设备，国产设备在⼀些技术含量相对低些的领域还是有⼀定市场份额，这⽅⾯的⼈才也是⾮常短缺的。芯⽚制造设备各种各样，⼤类都有⼗⼏种，涉及的⾯⾮常⼴，还包括各种封装设备、测试设备，⼈才需求也是多种多样，包括机械、光电、⾃动控制、物理、化学等等专业的⼈才，甚⾄很多都是需要基础学科⽀撑的科研型⼈才。
3. 晶圆加⼯的⼯艺类⼈才，这类⼈才被很多⼈认为是真正意义上的芯⽚制造⼈才，主要是
foundry代⼯⼚的⼯艺制造流程所需要的各类⼈才。芯⽚设计完成以后得到版图GDS⽂件，该⽂件交付代⼯⼚进⾏芯⽚的⽣产制造。代⼯⼚进⾏芯⽚制造的晶圆加⼯⼯艺流程有⼏⼗道⼯序，包括光罩、掩膜、刻蚀、参杂、离⼦注⼊、化学⽓相沉积、⾦属互连线制作、研磨等等，晶圆加⼯完成以后还会进⾏晶圆级的测试。这⾥⾯有机械类的、化学类的、物理类的、光学类的各种⼯艺，需要进⾏⼯艺开发及优化、⽣产流程管控、⽣产良率提升等等⼯作，需求的⼈才主要是微电⼦学专业的器件和⼯艺⽅向毕业⽣。事实上代⼯⼚除了⼯艺类的⼈才需求以外，还有很多其他⼈才的需求，例如器件的建模、PDK制作、⼯艺线验证、EDA软件相关⽀持⼯作等等。
平面涡卷弹簧三、芯⽚封测⼈才
中国的芯⽚封装测试⽔平相对还是不错的，有⼏家封测⼤⼚，例如长电科技、通富微电、华天科技等，⼈⼒成本相对较低是国内封测的⼀⼤优势，通过长时间的发展，在技术上也有了⼀定的领先性。
芯⽚封测分为封装和测试两个⼦类，同时也会涉及到很多配套的产业，包括封装的原材料、封装设备和测试设备等。芯⽚封测的⼈才来源主要是电⼦类相关专业、计算机专业、电⽓⼯程及⾃动化专业、机械专业等等。
1. 芯⽚封装⼈才，芯⽚的封装主要完成晶圆的切割、芯⽚的引线框键合等⼯作，封装类型也
是多种多样的，包括DIP、QFP、QFN、BGA、PGA等等。封装过程中的各类可靠性评估、封装良率提升、仪器设备操作需要各类⼈才。芯⽚的封装⼯作往往被⼈认为技术含量不⾼，但是先进的晶圆级封装技术含量是很⾼的。
2. 芯⽚测试⼈才，芯⽚封装完成以后要进⾏电⽓性能的测试、⽼化等可靠性测试、芯⽚筛选
⾃动化测试等，测试⽅法和测试设备也是五花⼋门，需要相关的测试⼈才，这类⼈才要熟悉测试分析仪器和测试流程及⽅法。严格的测试是⾮常耗费时间和精⼒的，例如汽车电⼦芯⽚的测试。
四、芯⽚应⽤⼈才
芯⽚设计制造完成以后要能真正应⽤在系统终端产品上才有意义，因此需要各类芯⽚应⽤⼯程师⼈才，完成芯⽚的应⽤⽅案，电⼦系统的设计，终端产品的设计等等。这类⼈才通常是电⼦⼯程师、通信⼯程师、系统应⽤⼯程师等等，他们将芯⽚最终推向应⽤市场。
上⾯罗列的基本都是芯⽚产业链上的各个环节需要的技术类⼈才，除此之外，芯⽚产业还需要各类管理⼈才、运营⼈才和具备专业能⼒及全球视野的⾼阶领军⼈才。芯⽚产业是⼀个⾼技术密集的产业，需要对产品质量和具体运营进⾏把控的⾼级管理⼈才。⼀颗芯⽚从市场调研开始到产品下市，环节很多，每个环节都对技术与经验要求很⾼，能把控整个环节串联成⼀个和谐的流⽔线，保证⽅向、质量、成本及时间等按照计划完成，是⾮常复杂⾮常难的事。半导体⾏业有其独特的产业发展规律和特点，门槛⽐⼀般产业要⾼，另外半导体⾏业是国际化的充分竞争，因此对企业管理者的格局和视野都有很⾼的要求，因此这类⾼端⼈才也是⾮常⽋缺的。
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