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一种耐高温PCB电路板[实用新型专利]

专利名称：一种耐高温PCB电路板专利类型：实用新型专利

发明人：张志勤

钝化膏申请号：CN202122514196.4

申请日：20211019

公开号：CN216357454U

保险箱密码锁公开日：

肖秀丹20220419

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种耐高温PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体设有第二导热板，所述第二导热板设有第一导热板，所述第二导热板上设有凹槽，所述第一导热板设有滚珠轴承，所述滚珠轴承内有正反螺杆，所述正反螺杆上有导热夹板，所述导热夹板与第一导热板滑动连接，位于所述电路板本体左侧的第一导热板上固设有降温机构，位于所述电路板本体右侧的第一导热板上固设有除尘机构，通过第一导热板、第二导热板可将电路板本体产生的热量进行转移，从而避免电路板本体表面温度过高，通过双面胶贴进行安装电路板本体，不仅便于拆卸，且电路板本体在第一导热板的支撑下不与所需安装的平面相接触，能更好的进行散热。

申请人：东莞万年富电子有限公司

地址：523000 广东省东莞市塘厦镇平山村

国籍：CN

代理机构：深圳市兴科达知识产权代理有限公司

代理人：谢佳航

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本文发布于:2024-09-22 03:27:09，感谢您对本站的认可！

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