电磁兼容论文
班级：电气11
姓名：葉晓龍
学号：eva母1234567890
摘要 :
电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业，PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。 PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，
国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。
关键词：电子部件; PCB；PCB成型
PCB的发展史、发展前景和PCB的设计
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
电子基础产品是电子信息产品产业链中十分重要的一环，也是关系到我国电子强国战略目标能否实现的重要领域之一，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义。全面的分析我国PCB产业所面临的市场趋势和技术发展趋势,认真地总结经验教训,准行业发展的重点,对在今后一段时间内加速发展我国PCB产业是十分重要的.
自动埋钉机印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
PCB的分类
1以材质分
(1) 有机材质 酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂等皆属之
(2) 无机材质 铝Copper Inver-copperceramic等皆属之
2以成品软硬区分
(1) 硬板 Rigid PCB
(2) 软板 Flexible PCB
(3) 软硬板Rigid-Flex PCB
3 以结构分
(1) 单面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。称这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 (2) 双面板
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
(3) 多层板
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是露天看台4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
PCB的作用和扮演的角
PCB几乎会出现在每一种电子设备当中。它是所有电子设备的载体，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB .
PCB具有的功能：供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB从单面发展到双面、多层和挠性，并仍保持各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积，减轻成本，提高性能，使得PCB在未来电子设备的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
PCB流程制作
一、PCB制作的准备
1基板保健牙刷
PCB基板概念：
PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。
对板材的要求液压集成块设计：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。
PCB基板组成:
基板由基材和铜箔组成，FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，将玻纤布在液态的树脂中浸沾，再压合硬化得到 基材。
PCB基板材质的选择
(1)镀金板
镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 (2)OSP板
OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP防静电鞋端将会面临焊接上的挑战。
(3) 化银板
现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
(4) 化金板
此类基板最大的问题点便是”黑垫”的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
(5) 化锡板
此类基板易污染、刮伤，加上制程会氧化变情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
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