晶片电阻的制造工艺

一晶片电阻的材料

厚膜电阻器的基板种类很多,如.陶瓷.金属.树脂等.目前,我们主要使用的是陶瓷基板,它的特点是耐高温,(大约是1000℃左右)热膨胀系数小,热导电率高,化学稳定性好,绝缘强度高.但较脆,陶瓷基板的表面要求平整,无弯曲,无起伏厚度应均匀.

基板的表面粗糙和反翘会在很大程度上影响膜的电性能,但过于光滑则膜的附着力下降

目前,陶瓷基板主要有:1.氧化铝基板 2.氧化铍基板

1.特种陶瓷基板 4.氮化铝基板 5 碳化硅基板

由于各种基板都有其特点,在此我们就不过多地介绍.主要讲一下氧化铝基板,因为它应用最广泛,而我们目前主要使用的也是这种基板.

氧化铝基板的主要成份是AL O .一般来说基板中的AL O . 的含量越高,性能(电性能,机械强度,表面光洁度等)越好,但成本较高.

电阻桨料又是一门比较复杂的学科,我们在这里对它仅做一

般性的了解

电阻桨料按其所含金属的不同,主要分为贵金属厚膜电阻桨料和贱金属厚膜电阻桨料.

贵金属厚膜电阻桨料有:1 Pb-Ag电阻桨料 2.pt族电阻桨料 3.RU系电阻桨料.

贱金属厚膜电阻桨料有:1 贱金属氧化物(如 M00 SnO )

贱金属氮化物 3.贱金属硅化物(如 M0S1 )

电阻桨料的不同比例的混合,会形成晶片电阻不同的阻值,所以说配制电阻膏的技术要求较高.目前,各桨料生产厂商也都相互保密,这方面公开的参考文献也基本没有.而各电阻器制造商所使用的都是配制好的电阻桨料且价格也比较昂贵.公司(泰厂)目前使用的电阻桨料是美国杜邦公司生产的R-U系列电阻膏.

晶片电阻的制造工艺

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制程编号	制程名称	说明	图示
1	进料点收入库存放	基板一般说来都是购进,我们自己不做基板.	基板
	网板制做及膏品配制	制造出印刷所需的网版及配制出印刷所需求的膏品
一次性杯架制程编号	制程名称	说明	图示
3	C2背面端电极印刷	在白基板背面印刷背面电极
4	干燥	送入干燥炉中干燥.温度在 160℃
5	C1正面端电 miad530极印刷	在白基板正面印刷正面电极
6	干燥	送入干燥炉中干燥印刷C1完成品
7	C1,C2端电极烧结	送入烧结炉中烧结C1,C2,正背面导体.
8	检查	将烧结后的C1 C2电极做全检
9	电阻膏膜的印刷	在C1上印刷电阻膏膜层	R
10	干燥	送入干燥炉中干燥印刷电阻膜完成
制程编号	制程名称	说明	图示
11电磁屏蔽导电胶	电阻膜层烧结	送入烧结炉中烧结成中具有初值要求范围的电阻层.温度850℃ 合欢椅
12	检查	将烧结后的电阻膜层做全检,1.沾污2.末印3.位置偏移4.初值测量
13	G1保护层印刷	在烧结后的电阻膜层上印第一层保护层	G1
14	干燥	送入干燥炉中干燥G1印刷完成品.
15	G1保护层的烧结	送入烧结炉中烧结成具有保护电阻层作用的第一层玻璃膜
16	检查	将烧结后的G1保护层检查
17	镭射修整	将C1.C2.R.G1印刷及烧结完成品送雷射切割修整为最后所需的阻值及 %数.	Ag

本文发布于:2024-09-22 23:17:48，感谢您对本站的认可！

标签：电阻基板桨料厚膜金属陶瓷印刷

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