Siliconingot 硅锭
Wafer晶片
Mirror wafer 镜面晶圆
P点火装置atter 晶圆片
FAB： fabrication 制造
F感应游戏机abrication Facility 制造wafer生产工厂
Probe test 探针测试
Probe card 探针板
Contact 连接
Probe Tip 探头端部
Chip
Function 功能
EPM： Electrical Parameter Monitoring
Summary 总结
R&D：Research and Development 研究和开发
MCP：Multi Chip Package 多芯片封装 POP：Package on Package
e-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡
WLP：Wafer Level Package 晶圆级封装
SDP 一层
DDP 两层
QDP 四层
ODP 八层
Pad out
Back Grind 背研磨
Wafer Grind Back Grind 磨片
Overview 概述
TPM：Total Profit Management SKTPM
Operation 操作
Erase 消除
Key Para. ：Key parameter 关键参数
Retention 保留时间
Non-Volatile memory
Volatile memory
Read 读
Write 写
Refresh 更新
Speed 速度、速率、转速
Restore 修复、恢复
Electrical Signal 电信号
WFBI：Wafer Burn-In
PT1H：Probe Test 1 Hot Test
PT1C：Probe Test 1 Cold Test
L/Rep：Laser Repair
Purpose 目的
Substrate 基片
Trend 趋势
Small Size 小体积
High Density 高集成
High Speed 高速度
Roadmap 路标
TSOP：Thin small outline package 薄型小尺寸封装
FBGA：（Fine Ball Grid Array）package 细间距球栅阵列（一种封装模式）
露天看台
Flip Chip Package： 在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态，使I/O最高密度化的填充方式。Stack 堆叠 stack package
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B/G：Back Grind 背研磨
W/S：Wafer Saw
D/A：Die Attach
W/B：Wire Bond
M/D：Mold
M/K：Marking
SBM：Solder Ball Mount
S/G：Singulation
EMS：Epoxy Molding Compound 环氧树脂
Assembly 装配、集会、集合
Pre Loard
TDBI：Test During Burn In
甘薯苗Early failure 初期不良率
Constant fail-rate 稳定的fail分布
Wear-out 磨损自制巧克力模具
PDA：Percentage Defect Allowance Burn-In后Device的可靠性check的基准
Burn-In 高温加速老化试验
MVP ：Marking Visual Packing
M/S：Marking store 按speed分类……
Laser 激光
Server 服务器
FB-DIMM：Fully Buffered Dual In-line Memory Module 全缓存双线内存模组 So-DIMM：Small outline DIMM 笔记本内存
Application 应用程序
Shipping 产品出口
PCB：Print Circuit Board 印刷电路板
MLCC：Multi Layer Ceramic Capacitor 多层陶瓷电容器
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
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