一、 焊锡（焊剂）
空心魔方
焊料（焊锡）是传统焊接材料，通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金属组成。常用焊料形式有棒状、丝状、免清洗焊丝、预成型焊料和焊膏及免清洗焊膏。 1．1 棒状焊锡
用于波峰焊和浸焊，将棒状焊锡溶于焊锡槽中，实际应用中注意液面氧化（需加入防氧化添加剂），焊料成分不均匀等问题（需充分搅拌）。
1．2 焊丝和免清洗焊丝
用于烙铁手工焊，目前已有免清洗焊丝。
1．3 预成形焊料
主要用于激光再流焊，有不同的形状（垫片状、环状等）可选用。
1．4 焊膏及免清洗焊膏
用于再流焊中。
2气调门．焊料选择
在SMT中，最常用的是Sn63Pb37和Sn62Pb36-Ag2两种，Sn63Pb37 熔点为183℃，广泛用于再流焊的焊膏和波峰焊的焊锡。Sn62Pb36-Ag2则用于电极含钯银成份的元器件。
二、焊膏
1． 焊膏类型
焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体。
1．1 细间距器件FPT用焊膏
1．2 水溶性焊膏
1．3 免清洗焊膏
按焊剂系统划分的焊膏类型
类型 焊剂和活化剂 应用范围
R 风筝绞盘水白松香，非活性 航天，军事
RMA 松香，非离子性卤化物等 军事和其它高可靠性电路组件
RA 松香，离子性卤化物 消费类电子产品
2． 焊膏的选择
2．1 焊膏的活性
2．2 焊膏的粘度
2．3 焊膏的熔点
2．淀粉牙签4 细间距器件采用球形、细粒度焊膏；热敏元件采用含铋的低熔点焊膏；免清洗工艺要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合性的焊膏。
2．5 注意评估焊膏是否满足SMT工艺的要求。
三、助焊剂
1． 助焊剂类型
助焊剂在波峰焊中，与Sn/Pb焊锡分开使用,而在再流焊中,助焊剂作为焊膏的重要组成部分,其作用为：①除去焊接表面的氧化物；②防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；③降低焊料的表面张力；④有助于热量传递到焊接区。
1．1 松香型
1．2 水清洗型
1．3 免清洗型
四、清洗剂
早期采用的清洗剂有乙醇、丙酮、三氯乙烯等。现在广泛应用的是以CFC-113(三氟三氯乙烷)和甲基氯仿为主体的两大类清洗剂。
1． CFC类清洗剂
2． 替代CFC清洗剂
五、焊锡的功能
1．焊锡
保持零件的机械功能和其导电性。
锡浇在母材金属上，在界面组成合金层，作为合体进行上锡。
3． 锡的条件
3．1 洗净金属表面。
3．2 加热到最适当温度。
六、焊锡的组成
SMT常用焊锡丝是由锡、铅以及助焊剂组成。
1．锡的作用
使零件和母材金属表面结合。
2．铅的作用
2．1 接合时基本没有反应。
2．2 机械特性的改善。
2．3 表面张力的降低。
2．4 防氧化效果。
如果只有锡，其熔点在232℃，铅的熔点为327℃，而锡和铅的合金熔点为183℃。
七、烙铁
1．烙铁嘴温度
1．1 260IKRTV℃-340℃ 适用于上锡部位容量小或零件耐热性低处（如开关等）。
1．2 280℃-460℃ 适用于一般的后序焊接（如修补等）。
1．3 360℃-490℃ 金属（如机壳）上锡最适宜。
2．烙铁嘴温度测试方法
将烙铁嘴上蘸满焊锡后开始测量烙铁嘴温度，读出稳定准确的测试值并记录。
八、上锡的基本动作
1．准备 把需要上锡的PCB放稳，烙铁嘴和锡丝靠近PCB。
2．接触烙铁 烙铁嘴接触到铜箔与零件的导线。
3．加锡 焊锡在与铜箔、导线、烙铁嘴接近的地方接触熔融。
4．拿开焊锡丝 适量熔融焊锡后（稍扩张）拿开。
5．拿开烙铁 焊锡扩大、感到有光泽，适时拿开烙铁。
6．完成状态的确认 四周扩展、有光泽、无锡桥（短路）和熔融其它零件的不良。
九、上锡状态的判断
1．合格焊点。
1．1 金属面充分覆盖、呈裙状
1．2 光滑、光亮
1．3 无过分的上锡状况
1．4 无裂痕及锡球
1．5 无锡洞、虚焊、漏焊
1．6 无锡角、连焊、桥接
2．不合格焊点
2溢水杯． 1 焊锡凹陷
2．2 焊锡没扩展开
2．3 锡角
2．4 焊锡间隙
2．5 焊锡过多或过少
2．6 焊锡缝
2．7 铜箔上浮
2．8 锡珠
2．9 虚焊
2．10 不上锡
十、手工焊接注意事项
1．烙铁嘴不要直接接触元件电极。
2．烙铁嘴不宜长时间接触元件。
3．烙铁的温度不宜过高。
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