电子技术与软件工程
Electronic Technology & Software Engineering
电子技术Electronic Technology
智能家居系统
U H F频段一体化无源R F ID标签档案盒性能研究 马明刚王建忠丁晓霞李志浩浦睿诣
(浙江宁海抽水蓄能有限公司浙江省宁波市315621 )
摘要：本文从将档案盒和标签进行一体化成型的角度来研究对应的工艺和性能问题，关注一体化成型之后电子标签本身的灵敏度和 识读距离的变化问题。U H F频段一体化无源R F I D标签档案盒是将普通基于无酸档案卷皮卷盒用纸制作的档案盒，与U H F频段R F I D电子进 行物理结合的技术，本文主要针对这种结合的工艺、性能进行研究，着重研究各种U H F频段电子标签在档案盒上的灵敏度表现，以及标签 性能的变化。 曲度腰枕仪缠绕膜复卷机关键词：U H F;R F I D；电子标签；档案盒
1概要
随着物联网与R F I D技术的广泛应用，在档案管理领域，越来
越多的档案馆开始使用U H F频段R F I D技术来对档案进行管理。
在实际的使用中，就涉及到要将U H F频段R F I D电子标签粘附在
档案盒上，以方便对档案进行注册和管理。由于在实际的施工过程
中，由于施工人员的操作不规范、标签自带的双面胶有效期的问题、
环境温湿度变化和存在一定的碰撞的风险，档案盒上的电子标签存
在很大的脱落风险。而一旦电子标签脱落，则只能重新更换标签并
重新粘贴和注册，这样就给档案管理人员带来很大的工作量，也给 馆方造成和很大的经济损失。
本文从将档案盒和标签进行一体化成型的角度来研宂对应的工 艺和性能问题，关注一体化成型之后电子标签本身的灵敏度和识读 距离的变化问题。
2 U H F频段电子标签介绍
R F I D技术发端于雷达技术，经过几十年的发展，目前R F I D 技术己经成为了物联网感知层的重要组成部分。超高频（U H F)
R F I D系统是工作频率在840M H z-%0M H z的自动识别系统，其 由读写器、天线和电子标签构成。U H F频段的电子标签是典型的 S O C系统（Sy s t e m O n C h i p)，即电子标签是一种简单的围绕集成 电路芯片构造的系统，通常电子标签的构成包括标签芯片、天线、基材、外壳、不干胶等，这些构造和组成几乎都是围绕着芯片以及 与芯片连接在一起的天线进行设计和制造的。
根据电子标签芯片与天线连接方式的不同，又可以演化出不同 的生产工艺，如倒封装、焊接、邦定等，根据备胶方式的不同，电子标签可以分为干inlay和湿inlay。不同的连接形式会表现出不同 的物理特性，如在高低温环境下的使用可靠性、标签的耐弯折程度 等。
电子标签通过其天线在读写器天线的近场和远场范围内获取电 磁信号，并转换成所需要的电信号，获取能量并向读写器返回应答 信号。耦合和辐射的形式都可以成为电子标签获取能量的方式，只是根据频段和应用方法的不同，获取能量的形式也会有所不同。
由于档案盒本身的特点，与档案盒相粘结的电子标签往往都是 带有备胶的湿inlay，湿inlay在收到环境变化、时间变化之后，很 容易发生脱落现象。
3工艺研究
通过压制技术，将档案盒和电子标签封装在一起，从外表上看，电子标签与档案盒完全融为一体，这样就能够保证电子标签在使用 过程中，不发生标签脱落的现象。如图1所示。
本论文锁所针对的档案盒为无酸科技档案盒，其用料及技术参 数为：
(1)执行标准 C B/T11822-2008。
电子式电压互感器(2)规格：长 31c m 宽 22c m厚度：2c m3c m4c m5c m6c m。
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图1：无酸科支档案盒示意图
图2：实际测试环境
气体处理
(3)用料标准：用做纸符合《中华人民共和国档案行业标准 无酸档案卷皮卷盒用纸及纸板》D B A/T24*2000标准。
(4)用纸：350克无酸纸双裱压制，P H值7.5-8.5之间，采用 环保、防虫、防霉专用胶复合。
(5)档案盒内的两条白带采用纯棉加密白带，封口处使用的 松紧带采用进口原胶丝，纯棉线编织拉力大，使用时间长。
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(a ) (b )图3：测试标签
标签（a )前向激活功率
标签（a )后向返回功率 图4：标签（a )灵敏度测试
标签（b )前向激活功率
甘汞电极
标签（b )后向返回功率
图5：标签（b )灵敏度测试
(6) 插迁采用A B S 工程塑料，插迁插头弧线设计，不抢纸硬度高。
(7) 档案盒字体印刷清晰，油墨均匀，长期保存不褪。
与档案盒封装在一起的电子标签的工作频率：920〜925 1^1^；遵循标准：18〇18000-6(：；尺寸大小：标签天线长度2 951^11 宽度S 3m m ；存储容量：标签内用户数据区容量应不小于512bits 。
标签（c )前向激活功率
标签（c )后向返回功率 图6：标签（c )灵敏度测试
4性能研究
通过压制工艺，将电子标签封装在档案盒内，对标签起到了很 好的保护作用，标签封装完成后，我们对标签所表现的性能进行测
试和分析。如图2至图6所示。5结论
从以上是结果可以看出，将标签封装在档案盒内，标签的前向 激活功率和后向反射功率均保持较好的水平，其射频性能并未收到
压制工艺的影响。该工艺可以同时实现对标签的物理保护和保证射
频性能的要求，十分有利于超高频R F I D 技术在档案管理技术中的应用。
参考文献
[1] 邓小莺，汪勇，何业军•无源R F I D 电子标签天线理论与工程
[M ].清华大学出版社，2016-06-01.
[2] 鄢黎，温伟经，熊立志，汪勇.R F I D 芯片结构对标签灵敏度影
响分析[J ].物联网世界，2013-11-5.
作者简介马明刚（1971-)，男，山东省东平县人。大学本科学历，高级工程师。
研究方向为电力工程。
王建忠（ 1970-)，男，浙江省衢州市人。硕士学位，高级工程师。 研究方向为电力工程、工程档案。丁晓霞（1971-)，女，吉林省长春市九台区人。大学本科学历，馆员。 研究方向为档案管理。李志浩（ 1990-)，男，山东省嘉祥县人。大学本科学历，工程师。 研究方向为行政管理。浦睿诣（ 1987-)，男，江苏省无锡市人。大学衣科学历，工程师。 研究方向为政研文稿。
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