前言
本技术规范起草部门：技术与设计部
本技术规范起草人：杨俊昌
本技术规范审核人：石艳伟
车流量本技术规范批准人：唐在兴
本技术规范于2014年11月首次发布 2016-7-28首次修改
1适用范围
本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。
2引用标准或文件
PIC2221-印制板通用设计标准
3术语、定义
3.1、印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线，是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。 3.2、PCB封装：PCB封装就是把实际的元器件各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形的方式表现出来
3.3、焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔； 3.4、Mark点：Mark点也叫基准点，是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点；
3.5、V-CUT：又名PCB板V槽刀，主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。
设备集电环
4设计原则
刷架
4.1、铝基板走线耐压设计（包括爬电距离、电气间隙等）应遵循公司内JSGF/HYW 004-2013-耐压设计技术规范；
4.2、为保证贴片元件焊接可靠，避免虚焊、短路问题，在选择公司已有的LED光源时，先选用公司内部LED焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》；如焊盘库中没有合适的封装，需采用LED光源规格书中推荐焊盘大小设计； 4.3、根据实物设计焊盘如下：
4.3.1、焊盘长度
在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘
长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨
蕲蛇酶注射液连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差；
如图1所示，焊盘的长度B等于焊端的长度T，加上焊端内侧的延伸长度b1，再加上焊端
外侧的延伸长度b2，即B=T+b1+b2；其中b1的长度（约为0.05mm～0.6mm），有利于
焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点；b2的长度（0.25mm～1.5mm）主要以保证形
成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜；
4.3.2、焊盘宽度
對于LED元件，焊盘的宽度一般在元件引脚宽度的基楚上加数值的范围在0.1~0.25mm之间. 焊盘的宽度应等于或稍大于焊端的宽度
焊盘长度B=T+b1+b2
焊盘内侧间距G=L-2T-2b1
焊盘宽度A=W+K
焊盘外侧间距D=G+2B
式中：L为元件长度；W为元件宽度；T为焊端长度；b1为焊端内侧延伸长度；b2为焊端外侧延伸长度；K为焊盘宽度修正量；
对于矩形元器件焊盘延伸长度的典型值：
b1=0.05mm，0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.30mm其中之一，元件长度越短取值越小b2=0.25mm，0.35mm，0.50mm，0.60mm，0.90mm，1.00mm元件厚度越薄取值应越小；K=0mm，0.1mm，0.2mm其中之一，元件宽度越窄取值越小
4.3.3、焊盘连线的处理要求
为提高焊盘与导线连接机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘拽掉，应该在印制板焊点附近钻孔，让导线从板的焊接面穿绕过通孔，在从焊接面焊接将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件将线与板（或是灯具壳体）固定，避免导线因移动而折断，避免导线在受外力时将焊盘拽脱落，移动便携式灯具由于铝基板和空间小不做此要求；
4.3.4、字符、图形的要求
字符、图形等标志符号不得印在焊盘上，标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm；
以避免因印料侵染焊盘引起焊接不良.
4.4、印制导线的走向及形状要求
4.4.1、导线拐弯处理要求
4.4.2、单线穿过焊盘处理要求
丝印层走
线与焊盘
重合；其
间距离
<0.5mm
在焊盘设计
过程中，应考
虑焊盘丝印
减速电动机
与焊盘之间
空压机管道距离≥0.5mm
焊接线没有固
定，当焊接线受
外力时（灯具在
开盖时或是灯
具跌落时），焊
盘被拉脱落
用紧固件将
线固定在灯
具壳体或铝
基板上；避免
焊接线处受
外力冲击
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