海上应急通信系统
PCB各层介绍（讲得⽐较详细）无级调速器
信号层(SignalLayers)：
信号层包括TopLayer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电⽓连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指⽤于布线的中间板层，该层中布的是导线。
内层(Internal Plane)：
倒悬牵引床Internal Plane 1…16，该类型的层仅⽤于多层板，这些层⼀般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电⽓连接作⽤，也是实际的铜层，但该层⼀般情况下不布线，是由整⽚铜膜构成。
丝印层(SilkscreenOverlay)：
包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是⼀般在阻焊层之上印的⼀些⽂字符号，⽐如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，⽅便以后的电路焊接和查错等。 锡膏层(PasteMask)：
线内钩子
或称助焊层，包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外⾯的表⾯贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这⼀层在焊盘进⾏热风整平和制作焊接钢⽹时也有⽤。 阻焊层(SolderMask)：
包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作⽤与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防⽌在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空⽓中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。阻焊层⽤于在设计过程中匹配焊盘，是⾃动产⽣的。 机械层(MechanicalLayers)：
最多可选择16层机械加⼯层。设计双⾯板只需要使⽤默认选项Mechanical Layer 1。
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机械层是定义整个PCB板的外观的，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。设计为PCB 机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺⼨标注或者特殊⽤途，如某些板⼦需要制作导电碳油时可以使⽤LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的⽤途。
禁布层(Keep Out Layer)：
定义布线层的边界。定义了禁⽌布线层后，在以后的布线过程中，具有电⽓特性的布线不可以超出禁⽌布线层的边界。很多设计师也使⽤做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，⼀般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使⽤MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使⽤KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使⽤MECHANICAL LAYER1，避免混淆！钻孔层(Drill Layer)：包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing)，是钻孔的数据。钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指⽰图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。 多层(Multi-layer)：
雪莲生发液指PCB板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建⽴电⽓连接关系，因此系统专门设置了⼀个抽象的层—多层。⼀般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就⽆法显⽰出来。
阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：soldermask，是指板⼦上要上绿油的部分；因为它是负⽚输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊！
助焊层：pastemask，是机器贴⽚时要⽤的，是对应所有贴⽚元件的焊盘的，⼤⼩与toplayer/bottomlayer层⼀样，是⽤来开钢⽹漏锡⽤的。
要点：两个层都是上锡焊接⽤的，并不是指⼀个上锡，⼀个上绿油；那么有没有⼀个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表⽰这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样⼀个层！我们画的PCB板，上⾯的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银⽩⾊的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上⾛线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上⾛线部分都上了⼀层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整⽚阻焊的绿油上开窗，⽬的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层⽤于贴⽚封装！SMT封装⽤到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste⼀样⼤⼩，topsolder⽐它们⼤⼀圈。DIP封装仅⽤到了：topsolder和multilayer层（经过⼀番分解，我发现multilayer层其实就是
toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层⼤⼩重叠），且topsolder/bottomsolder⽐toplayer/bottomlayer⼤⼀圈。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防⽌过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
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