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PCB板检验标准

深圳市三诺技展电子有限公司

PCB板检验规范

文件编号

版本号

标题

PCB板检验作业流程

生效日期

年月日

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1 目的及适用范围

本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。

2 规范内容：

2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规

发泡聚苯乙烯门窗防盗网

检验项目	要求	备注
成品板边	板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤2.54mm； UL板边不应露铜；
板角/板边损伤	板边、板角损伤未出现分层
露织纹	织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕	直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体；
表面划伤	划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤	每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
电镀孔内空穴（铜层）	破洞不超过1个，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡（元件孔）	光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘（SMT PAD）	光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
基准点（MARK点）	形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起/焊盘偏位	不允许/大电流和大型元件不允许；
铜面/金面氧化	氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性	覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹	不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记	完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；d2x说明书

尺寸检验	要求	备注
SMT焊盘尺寸公差	SMT焊盘公差满足＋20%
定孔位公差	公差≤±0.08mm之内
孔径公差	类型/孔径 PTH NPTH
	0-0.3mm ＋0.08mm/-∞qam调制器 ±0.05mm
	0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm
	0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm
	1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-0
	2.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0
板弓曲和扭曲	对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）
板弓曲和扭曲	对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
板厚公差	厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形公差	采集程序外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
固体啤酒V形槽	V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º (一) 微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准

检验方法

用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

2.3 电路隔离性（短路）

2.3.1 检验要求

检验印制电路板是否有短路现象

2.3.2 检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。

象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。

2.4 电路连接性（断路）

2.4.1 检验要求

检验印制电路板是否有断路现象。

2.4.2 检验方法

用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。

2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为0.65，C类缺陷为1.0

2.5检验项目、标准、缺陷分类一览表

				缺陷分类
序号	检验项目	验收标准	验收方法及工具	A	B	C
1	外观	外表光泽，无氧化	目测		√
3	电气性能	铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符	卡尺，孔规	√
3	电气性能	与样品相符	万用表	√
4	标识	标识完备、准确、无错误	目测		√
5	包装	包装良好,随附出厂时间及检验合格证	目测		√