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PCB加工要求

PCB送洗规范

PCB厂：

联络人：

TEL.：

FAX.：

E-mail：

机种名称

MASTER STATION

制造类别

joyvpn量产. V 试作

样品需求日

版本

V1.1

前一版本

板厂PCB 料号

Gerber文件名称

数量

机构文件名单板

机构文件名连版

孔径位置标示图

V 全穿孔埋孔(2-4) 埋孔(3-4) 盲孔 Layer1-layer2;Layer3-Layer4

基板层数

单面板双面板 V 四层板六层板八层板

PCB 材质

V FR-4 CEM-3 CEM-1 TEFLON

其它请回复基材厂家名称( OAK 南亚联茂台光)

PCB 板厚

0.8 mm 1.0 mm 1.2 mm V 1.6 mm 其它公差：+/-10%

安规标志/安规编号制造年份/周期标示方面

V文字墨印刷蚀刻方式请依照附件

铜箔表面处理

射击标靶

化金(Electroless Ni/Au OR Immersion Gold) 刮刮卡制作化学金+镀金手指 u”

化学金金3u”;镍150u’

Entek(OSP) Entek+镀金手指(Plate Gold Finger/Electroless) u”

V 化锡(Panel Immersion Tin) 化锡+镀金手指(Plate Gold Finger/Electroless) u”

化银(Immersion Silver) 化银+镀金手指(Plate Gold Finger/Electroless) u”

VIA Hold 塞孔

V 全部塞孔 (不塞孔部份详见附件) 全部不塞孔

防焊漆制作方式

V LPSM (液态感光防焊绿漆) 传统印刷厂商型号______

防焊漆油墨颜

绿金黄 V 蓝红其它

文字符号印刷颜

白

环保规范

V ROHS SONY GP 其它

基版尺寸

单片尺寸

连片尺寸

钻孔方式

V 机械钻孔;最小孔径 12 mil 雷射钻孔;最小孔径 mil

注意有特殊长方孔径(CNC ROUTING)

最小线宽

6 mil

最小线距

6 mil

特性阻抗

（一）、100Ω +/-10%(指定线宽: 6 mil；线距: 10 mil)

1. 全部

2.V TOP SIDE(6 /10 )

3. BOT SIDE( / )

4. 内层(L / L )

5. 请参考附注9加上特性阻抗TDR Coupon测试。

注：L1/L2作阻抗控制，以 L2为对应之ground。

基材叠合方式:如下所示

			绿漆	0.7mil
Layer1(TOP)	Copper Pour	▃▃▃▃	1OZ	成品厚1.6mil
	Prepreg 系统温度监控	□□□□流量测量装置	2116	4.8mil
Layer2	Copper Pour	▃▃▃▃	1OZ	1.4mil
	Core	□□□□	1.2mm	47mil
Layer3	Copper Pour	▃▃▃▃	1OZ	1.4mil
	Prepreg	□□□□	2116	4.8mil
Layer4(BOT)	Copper Pour	玻璃钢冷却塔图解▃▃▃▃	1OZ	成品厚1.6mil
			绿漆	0.7mil
总厚度				64mil
控制厚度使板厚成1.6mm左右板材介电常数：4.2