PCB板专业词汇
B b
Backplane 背板
Back-up 垫板
Baking 烘板
Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列
Bare board 裸板
Base Copper 底铜
Base material 基材
Bevelling 斜边
Black Oxide 黑氧化
Blind via hole 盲孔
Blistering 起泡/水泡
Board Cutting 开料
雷米迪维
Board Thickness 板厚
Bottom side 底层
Breakaway tab 打断点
Brushing 磨刷
Build-up 积层
Bullet pad 子弹盘
Buried hole 埋孔
C c
C/M(Component Marking) 元件字符
Carbon ink 碳油
Carrier 带板
Ceramic substrate 陶瓷洗头床
Certificate of Compliance 合格证书
Chamfer 倒角
Chemical cleaning 化学清洗
Chemical corrosion 化学腐蚀
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装
Circuit 线路
Clearance 间距/间隙
Color 颜
Component Side(C/S) 元件面
Composite layers 复合层
Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计
Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作tf2o
Computer Numerial Control (CNC) 数控
Conductor 导体
Conductor width/space 导体线宽/线隙
Contact 接点
Copper area 铜面积
Copper clad 铜箔
Copper foil 铜箔Copper plating 电镀铜Corner 角线Corner mark 板角记号Corner REG.Hole 角位对位孔Cracking 裂缝Creasing 皱折Criteria 规格,标准单点系泊
系统Crossection area 切面Cu/Sn Plating 镀铜锡Current efficiency 电流效率Customer 客户Customer Drilling File 客户钻孔资料Customer P/N 客户产品编号D d D/F Registration Hole 干菲林对位孔
D/F(Dry Film) 干膜
Date Code 日期代号
Datum hole 基准参考孔
Daughter board 子板
Deburring 去毛刺
Defect 缺陷
Definition 定义
Delamination 分层
Delay 耽搁
Delivery 交货
Densitometer 透光度计
Density 密度
Department 部门
Description 说明
Design origin 设计原点视频直播系统 高清
Desmear 去钻污,除胶Dessicant 防潮珠Developer 显影液,显影机Diamond 钻石Diazo film 重氮片Dielectric breakdown tsf过载保护
介电击穿Dielectric constant 介电常数Dielectric Thickness 介电层厚度Dielectric Voltage Test 绝缘测试Dimension 尺寸 Dimensional stability 尺寸稳定性Direct/indirect 直接/间接Distribution 发放Document type 文件种类 Documentation Control 文件控制
Double sided board 双面板
Drill bit 钻咀
Drilling 钻孔
Drilling Roughness 钻孔粗糙度
Dry Film 干菲林
Dry Film-Pattern 干膜线路
Dynamic 动态
E e
ECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知
Effective date 有效期
Electrical Test Fixture 电测试 针床
Electro migration 漏电
Electroconductive paste 导电胶
Electroless 无电沉
Electroless copper 无电沉铜Electroless Ni 无电沉镍Electroless Gold/Au 无电沉金Engineering drawing 工程图纸Entek 有机涂覆Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板Epoxy resin 环氧基树脂Etch 蚀刻Etchback 凹蚀Etching 蚀刻E-Test Marking 电测试标记E-Test(Electrical Test) 电测试Exposure 曝光External layer 外层F f Fiducial mark 基准点
Filling 填充
Film Fabrication 菲林制作
Final QC 最终检查
Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度
Fixture 夹具
Flammability 可燃性
Flash Gold 薄金
Flexible 易曲,能变形
Flux 助焊剂
G g
General information 一般资料
Ghost image 重影
Glass transition temperature 玻璃化湿度
Gold Finger(G/F) 金手指
Golden board 金板
Grid 网格
Ground plane 地线层
H h
HAL(Hot Air Leveling) 热风整平
Hand Rout 手锣
Hardness 硬度
Heat Sealed 热密封
Heat Shrink-warp 热收缩
Holding time 停留时间
Hole 孔
Hole breakout 破环
Hole density 孔密度
Hole Diameter 孔径
Hole location 孔位
Hole Location Chart 孔位座标表
Hole Position Tolerance 孔位误差
Hole size 孔尺寸
Hot Air Leveling(HAL) 热风整平
Humidity 湿度
I i
Identification 标识,指标
Image 影像
Imaging transfer 图形转移
Impedance 阻抗
Impedance Test 阻抗测试
Inner copper foil 内层铜箔
Inspection 检验
Insulation resistance Test 绝缘测试
Inter Plane Separation 内层分离
Interleave Paper 隔纸
Internal layer 内层
Internal stress 内应力
Ionic cleanliness 离子清洁度
Isolation 孤立
Isolation Resistance 绝缘电阻
Item 项目
K k
KEY board 按键盘
Key slot 槽孔
Kraft paper 牛皮纸
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