低温脱硝催化剂
依照GB/T 4722，有如下系列：
厚度 粗偏差 精偏差
0.5 / +/-0.07
旋挖钻机工法网0.7 +/-0.15 +/-0.09
0.8 +/-0.15 +/-0.09
1.0 +/-0.17 +/-0.11
1.2 +/-0.18 +/-0.12
1.5 +/-0.20 +/-0.14
1.6 +/-0.20 +/-0.14
2.0 +/-0.23 +/-0.15
2.4 +/-0.25 +/-0.18
3.2 +/-0.30 +/-0.20
6.4 +/-0.55 +/-0.30
带通滤波器
设计OSP （ Organic Solderability Preservatives）有机保焊膜，又称护铜剂 OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成 。成本低且环保，但不能长期保存且高温会造成涂层挥发、铜氧化，可焊性一般。
ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold)非电镀镍/沉金
以化学方式镀金，又称化金。表面平整，抗氧化能力强，散热性及可焊性好，但是贵
Electrolytic nickel/gold 电镀金
以物理方式电镀上金，金厚度较化金多，且材质较硬，又称为硬金。多用于金手指处。
HASL（Hot Air Solder Levelling）热风整平，又称喷锡。
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层。成本低可焊性好，但焊盘不够平整，不满足细间距焊盘要求，不环保
Carbon Ink 碳油
以碳油作为连接，以印刷方式制成。多用于按键板。
过孔阻焊处理
绿油（一种阻焊材料）主要作用是防潮，防氧化，防连锡。 1：不覆盖绿油：过孔环可以上锡，过波峰焊容易造成相邻过孔短路，SMT上过孔会漏锡，优点是可以把过孔当测试点
2：过孔覆盖阻焊（绿油）：不允许油墨入孔，只覆盖焊盘，就是把你设计的过孔用绿油覆盖住，防止焊接时候连锡
bbzs
3：过孔塞孔：就是把过孔用东西塞住，这样表面就不会看到有孔，一般用绿油塞，也有用金属塞的
4：过孔部分塞孔：允许油墨入孔但不塞孔
不管是这两种的哪一种，想做这种工艺的过孔都不能太大，一般塞孔的过孔最大0.5mm，再大就塞不住了。
BGA的制版工艺都要绿油塞孔，不然很容易焊连锡，其他封装的不做绿油塞孔问题也不大。
防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。原因如下：
避免助焊剂残留在导通孔内；
电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
HDI-PCB
不同于一般PCB，HDI PCB即高密度互连PCB可以在同样体积PCB上承载更多元器件，在智能手机以及平板电脑上得到广泛应用。
阶数区别如下
铜厚度
盎司（oz）是重量单位，国际上用单位面积的重量来控制铜皮的厚度
0.5oz=18um厚度，1oz=35um=1.4mil厚度，2oz=70um厚度
默认是1oz，对于电流很大的电源板，一般用2oz或3oz。
35UM 50UM 70UM
宽度电流宽度电流宽度电流
0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70
0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90
0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30
0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70
0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00碳油
0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30
0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80
1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20
1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60
1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20
2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10
2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00
毫米mm，安培A
一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，线条横切面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以每毫米线宽可以流过1A电流。
H/H oz 指的是pcb板材铜箔的厚度，H表示一半，H/H oz就表示板材两面都是半盎司
PCB多层板结构
PCB是以内层core加工为基础，用prepreg把几张core用层压的方法连结成多层板。
C220v稳压器ore：称为芯板或基板，是双面带铜箔的基板，厚度（含铜皮）一般有0.2mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm/0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.1mm/1.2mm/1.6mm/1.9mm
PREPREG：简称PP半固化片，规格有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.115mm/4.5mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此叠层设计的最小介质层厚不得小于3mil。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同。
铜箔：分外层铜箔和内层铜箔：原始厚度规格一般有0.5OZ、1OZ、2OZ三种，叠层设计时会有0.5oz+plating说明，指的是0.5oz铜+电镀。注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5 OZ的值。
阻焊层： 铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um，在用SI9000进行计算时，阻焊层的厚度取0.5OZ即可。.
PP相比core要软一些，并且有一定的粘性，它有很多种厚度可供选择，制作多层板时，Core和PP配合使用的，CORE与CORE之间用PP粘合，以便对电路板的叠层厚度进行调整以达到控制阻抗的目的。如六层板:铜箔+PP+CORE+PP+CORE+PP+铜箔
华通10层板：0.8mm 10层2阶
奇数层板
为什么没有奇数层板？
1.在PCB厂都能制造，四层板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔，3层板测试一侧压一张铜箔，就工艺流程来说，都要压合
2.两者工艺成本区别在于四层板多一张铜箔及粘结层，成本差别不大，板厂报价的时候，一般3-4层作为一个档次报价，报价是以偶数（当然是多层以上）来定义的，比如你设计5层板，对方就按照6层板的价格来报价，也就是说，你设计3层的价格，和你设计4层的价格是一样的。
3.在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的标准），但是三层板尺寸大的时候，翘曲度会超过这个标准，这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性，所以一般设计者，都不设计奇数层板，即便是奇数层实现功能，也会设计成假偶数层，即将5层设计成6层，7层设计成8层板
豫公网安备41160202000603
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