PCB制板的详细⼯艺流程！
PCB制板流程
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制作Pcb制板的⼯艺流程有哪些呢？PCB电路板⼏乎被应⽤与所有电⼦产品，⼩到⼿表⽿机，⼤到军⼯航天等都离不开PCB 的应⽤，虽然应⽤⼴泛，但是绝⼤多数⼈都不清楚PCB是怎么⽣产出来的，接下来，就让我们来了解⼀下PCB的制作⼯艺以及制作流程吧！PCB制板流程⼤致可以分为以下⼗⼆步，每⼀道⼯序都需要进⾏多种⼯艺加⼯制作，需要注意的是，不同结构的板⼦其⼯艺流程也不⼀样，以下流程为多层PCB的完整制作⼯艺流程；
⼀、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为： 1，裁板：将PCB基板裁剪成⽣产尺⼨；
2，前处理：清洁PCB基板表⾯，去除表⾯污染物
3，压膜：将⼲膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
4，曝光：使⽤曝光设备利⽤紫外光对附膜基板进⾏曝光，从⽽将基板的图像转移⾄⼲膜上；
5，DE：将进⾏曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进⽽完成内层板的制作
⼆、内检；主要是为了检测及维修板⼦线路；
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录⼊好的良品板的数据做对⽐，以便发现板⼦图像上⾯的缺⼝、凹陷等不良现象；
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传⾄VRS，由相关⼈员进⾏检修。
3，补线：将⾦线焊在缺⼝或凹陷上，以防⽌电性不良；
三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成⼀张板⼦；
1，棕化：棕化可以增加板⼦和树脂之间的附着⼒，以及增加铜⾯的润湿性； 2，铆合：，将PP裁成⼩张及正常尺⼨使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；
四、钻孔；按照客户要求利⽤钻孔机将板⼦钻出直径不同，⼤⼩不⼀的孔洞，使板⼦之间通孔以便后续加⼯插件，也可以帮助板⼦散热；
五、⼀次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板⼦各层线路导通；
玻璃钢料塔1，去⽑刺线：去除板⼦孔边的⽑刺，防⽌出现镀铜不良；
2，除胶线：去除孔⾥⾯的胶渣；以便在微蚀时增加附着⼒；
3，⼀铜（pth）：孔内镀铜使板⼦各层线路导通，同时增加铜厚；
六、外层；外层同第⼀步内层流程⼤致相同，其⽬的是为了⽅便后续⼯艺做出线路；
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘⼲清洁板⼦表⾯以增加⼲膜附着⼒；
2，压膜：将⼲膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
3，曝光：进⾏UV光照射，使板⼦上的⼲膜形成聚合和未聚合的状态；
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的⼲膜溶解，留下间距；
七、⼆次铜与蚀刻；⼆次镀铜，进⾏蚀刻；
1，⼆铜：电镀图形，为孔内没有覆盖⼲膜的地⽅渡上化学铜；同时进⼀步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等⼯艺处理将外层⼲膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路⾄此制作完成；
⼋、阻焊：可以保护板⼦，防⽌出现氧化等现象；
1，前处理：进⾏酸洗、超声波⽔洗等⼯艺清除板⼦氧化物，增加铜⾯的粗糙度；
日盲紫外探测器2，印刷：将PCB板⼦不需要焊接的地⽅覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作⽤； 3，预烘烤：烘⼲阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作⽤形成⾼分⼦聚合物；
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；
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6，后烘烤：使油墨完全硬化；
九、⽂字；印刷⽂字；远距离遥控器
1，酸洗：清洁板⼦表⾯，去除表⾯氧化以加强印刷油墨的附着⼒；
2，⽂字：印刷⽂字，⽅便进⾏后续焊接⼯艺；
⼗、表⾯处理OSP；将裸铜板待焊接的⼀⾯经涂布处理，形成⼀层有机⽪膜，以防⽌⽣锈氧化；
⼗⼀、成型；锣出客户所需要的板⼦外型,⽅便客户进⾏SMT贴⽚与组装；
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⼗⼆、飞针测试；测试板⼦电路，避免短路板⼦流出；
⼗三、FQC；最终检测，完成所有⼯序后进⾏抽样全检；
⼗四、包装、出库；将做好的PCB板⼦真空包装，进⾏打包发货，完成交付；
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