应用背景
可挠曲型印制板广义上均可称为刚挠结合板，其弯曲状况可分为：动态挠曲(multi-flex)、静态挠曲和半挠曲（semi-flex）；动态挠曲：挠曲半径1mm，挠曲180度，一千次以上；静态挠曲：挠曲半径1mm，挠曲180度，一百次以上；半挠曲：挠曲半径5mm，挠曲180度，十次以上；选择挠性基材时需根据使用环境而定。通常，在一些应用场合中并不需要持续动态地弯折，比如只在安装、返工和维修时需要进行有-限次地弯折，采用常规的刚挠结合板显然“大材小用”且成本过高，此时采用半柔性板是较佳的选择。 半柔性印刷电路板（Semi-Flex PCB），是在标准的硬板加工过程中结合入控深铣削加工或刚挠板加工技术（铣开盖或开通窗等）获得的一种用于静态弯折领域的PCB，常采用FR4材料，先按正常流程加工出PCB，然后把中间需要弯曲的地方铣薄，具备一定的柔性，一般采用非对称的叠层结构，能满足组装时弯曲连接的需要，如下图所示。硅棒
需求分析：目前对半挠性板的要求以及存在问题如下表所示：
以ventec semi-flex测试结果为例，在135度弯曲，R=0.8MM条件下测试，最少可以弯曲20次；挠曲半径0.5mm下，可以挠曲上百次，能满足常规半挠曲的要求。由于半柔性板存在如下的优势：1）成本
低；2）尺寸稳定性好；3）可弯折立体安装，减少空间；4）组装时减少接口数提高了可靠性等，正是基于这些优势和应用需求，目前国外已应用较多且较成熟，而国内还在初始发展阶段。
加工工艺
半柔性印制板常采用三种制作技术：蓄电池防盗
1、纯FR4刚性叠层，控深铣薄，将需弯折的区域控制在一定厚度即可当成柔性弯折区；
2、FR4与柔性层压，PP片在柔性需露出的区域预先开窗，而刚性部分暂不开，最后用控深铣将悬空的刚性区揭开即可；
3、FR4与柔性层压，层压前FR4和PP片在需弯折的部分采用开通窗的刚挠板技术。
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降温母粒每种工艺各有优缺点，存在加工成本、操作难易的区别，具体需根据各自制造商的生产设备条件加以试验择优选择。
潜在风险
半柔性板的加工尽管比常规刚挠结合板要简单，但由于其所用材料较薄，易破损，工艺、设备的不成熟，制作时仍存在较多生产操作上的缺陷和风险：
纸币清分机1）采用第一种铣薄工艺时，对设备的控深精度要求很高，余厚的均匀程度与挠曲性能有较大关系，厚薄不均易导致折断；
2）当采用第二种工艺时，存在压合凹陷以及半柔性压裂的风险，凹陷直接导致贴膜不紧和线路制作缺陷，另外，溢胶导致开盖困难是另一难点；
3）采用第三种制作工艺时，由于作为弯折的区域采用的是普通薄FR4芯板或半柔性材料，存在亦折断、破损的风险，在后工序制作时需特别小心保护。
尽管存在比刚性印制板更多一些的风险和难点，但其还是比刚挠板相对容易制作，只要将刚挠板的生产模式应用于其上，并配以压合以及控深铣的精确控制，就可生产出较高品质的半柔性板。
未来展望家庭自动化控制系统
未来的发展，主要是材料和工艺方面的改进。
1）材料上：需材料供应商开发出更性能更进一步的专门半柔性板材，主要通过减薄介质层、改变介质树脂配方、选择高挠曲性铜箔来实现柔韧性能的进一步提升。
2）对于部分需求领域，其弯折半径及次数要求均高于semi-flex时，未来的工艺将会过渡到yellowflex工艺中，此种板的柔韧性高于semiflex，但次于multiflex，满足了介于静态与动态之间的弯折要求。
此种工艺的做法是首先在铜箔两面选择性地涂覆上具备挠曲能力的聚合物材料，固化成型，然后与刚性FR4间利用开好窗的不流动半固化片层压结合成刚挠板样式，最后通过控深铣开盖露出弯折区域即可，如下图所示：
通过材料和工艺的改进，配合高精度的设备，未来的技术将逐渐发展成熟，半柔性的概念也将逐渐被终端应用商所接受，其应用领域将得到进一步的拓展。
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