充电排插及排插散热结构的制作方法

1.本发明涉及排插的技术领域，特别是涉及充电排插及排插散热结构。

背景技术：

2.随着社会的发展，人们对用电的要求越来越高。传统充电排插在进行供电或充电使用时，充电排插内部器件会进行功率输出从而产生热量。此时，热量会在充电排插内部聚集，由于传统充电排插往往采用硅胶壳进行包裹，导致聚集在充电排插内的热量无法实现有效散热，即传统充电排插使用时往往会出现外壳温度过高，从而影响到了充电排插的正常使用。

技术实现要素：

3.基于此，有必要针对传统充电排插使用时温度过高的问题，提供一种加工装置及排插散热结构。
4.一种排插散热结构。所述排插散热结构包括：导热部、均热部与散热部，所述导热部用于与电性组件融固配合，所述导热部用于传导所述电性组件产生的热量，所述均热部沿所述电性组件的周向罩设在所述导热部的外部，所述均热部用于接收所述电性组件与所述导热部所放出的热量，且所述均热部对所接收的热量进行均热处理，所述散热部罩设在所述均热部的外部。
5.一种充电排插，包括所述的排插散热结构，还包括安装壳体与电性组件，所述电性组件装设在所述安装壳体内，所述排插散热结构与所述电性组件安装配合。
6.在其中一个实施例中，所述导热部为包括液体导热硅脂，所述均热部包括石墨烯片，所述散热部包括散热铜片。
7.在其中一个实施例中，所述安装壳体包括安装底壳、端壳与罩设壳，所述安装底壳上设有用于装设电性组件与所述排插散热结构的容置部，所述端壳盖设在所述容置部的端部，且所述端壳留有用于与电性组件插电配合的插孔，所述罩设壳罩设在所述安装底壳上。
8.在其中一个实施例中，所述罩设壳的一侧与所述安装底壳的一侧活动连接。
9.在其中一个实施例中，所述电性组件包括pcb上板、pcb下板、插座模块与第一绝缘片，所述pcb上板与所述pcb下板叠置装设在所述容置部中，且所述pcb上板与所述pcb下板之间加装有第一绝缘片，所述插座模块装设在所述容置部中，所述插座模块用于与外部设备进行插电配合，所述pcb上板、所述pcb下板与所述插座模块三者电性连接；所述导热部与所述pcb上板及所述pcb下板融固配合，所述均热部罩设在所述pcb上板、所述pcb下板与所述插电模块三者整体的外部。
10.在其中一个实施例中，所述排插散热结构还包括第二绝缘片，所述第二绝缘片罩设在所述pcb上板、所述pcb下板与所述插电模块三者整体的外部，且所述第二绝缘片位于所述导热部与所述均热部之间。
11.在其中一个实施例中，所述排插散热结构还包括隔热件，所述隔热件位于所述散
热部与所述容置部底部之间，且所述散热部与所述隔热件相贴合。
12.在其中一个实施例中，所述第二绝缘片的侧部与所述导热部的侧部相贴合，所述第二绝缘片的底部与所述导热部的底部相贴合，所述均热部的侧部与所述第二绝缘片的侧部相贴合，所述均热部的底部与所述第二绝缘片的底部相贴合，所述散热部的侧部与所述均热部的侧部相贴合，所述散热部的底部与所述均热部的底部相贴合。
13.在其中一个实施例中，所述充电排插还包括电源线，所述电源线沿所述容置部的高度方向缠绕设置在所述容置部的外部，所述电源线的一端与所述电性组件电性连接，所述电源线的另一端伸出所述安装壳体。
14.上述排插散热结构在使用时，可以根据充电排插内电性组件的尺寸或形状确定导热部、均热部与散热部的形状和尺寸，从而保证导热部、均热部与散热部实现对电性组件的有效安装。当电性组件工作时，会不断产生热量，通过导热部沿电性组件的周向罩设在电性组件外部，从而能够对电性组件所产生的热量进行有效吸收并传导。沿电性组件的周向在导热部外部罩设均热部，通过均热部对导热部所放出的热量及电性组件所产生的热量进行再次吸收处理，考虑到电性组件在产热时会出现局部热量过高，或者电性组件的局部未被导热部有效导热，因此，利用均热部对电性组件与导热部所产生的热量进行均热处理，从而保证在均热部上的热量能够处于一个相对稳定、平均的均值热量。最后，再利用散热部对均热部上的热量进行散热。因此，上述排插散热结构利用导热部、均热部与散热部三者协同配合能够实现对电性组件的有效散热，避免了充电排插使用时温度过高的情况。
15.上述充电排插在使用时，将电性组件装设在安装壳体内，并将排插散热结构与电性组件安装配合。当电性组件工作时，会不断产生热量，通过导热部沿电性组件的周向罩设在电性组件外部，从而能够对电性组件所产生的热量进行有效吸收并传导。沿电性组件的周向在导热部外部罩设均热部，通过均热部对导热部所放出的热量及电性组件所产生的热量进行再次吸收处理，考虑到电性组件在产热时会出现局部热量过高，或者电性组件的局部未被导热部有效导热，因此，利用均热部对电性组件与导热部所产生的热量进行均热处理，从而保证在均热部上的热量能够处于一个相对稳定、平均的均值热量。最后，再利用散热部对均热部上的热量进行散热。因此，上述排插散热结构利用导热部、均热部与散热部三者协同配合能够实现对电性组件的有效散热，避免了充电排插使用时温度过高的情况。
附图说明
16.图1为排插散热结构的分解结构示意图；
17.图2为充电排插内部结构示意图；
18.图3为充电排插的整体结构示意图。
19.100、导热部，200、均热部，300、散热部，400、安装壳体，410、安装底壳，411、容置部，420、端壳，421、面壳，422、固定框，423、插孔，430、罩设壳，500、电性组件，510、pcb上板，520、pcb下板，530、插座模块，540、第一绝缘片，600、第二绝缘片，700、隔热件，800、电源线。
具体实施方式
20.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发
明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
21.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
22.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
23.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
24.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
25.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
26.结合图1和图2所示，在一个实施例中，排插散热结构包括：导热部100、均热部200与散热部300，导热部100用于与电性组件500融固配合，导热部100用于传导电性组件500产生的热量，均热部200沿电性组件500的周向罩设在导热部100的外部，均热部200用于接收电性组件500与导热部100所放出的热量，且均热部200对所接收的热量进行均热处理，散热部300罩设在均热部200的外部。
27.上述排插散热结构在使用时，可以根据充电排插内电性组件500的尺寸或形状确定导热部100、均热部200与散热部300的形状和尺寸，从而保证导热部100、均热部200与散热部300实现对电性组件500的有效安装。当电性组件500工作时，会不断产生热量，通过导热部100沿电性组件500的周向罩设在电性组件500外部，从而能够对电性组件500所产生的热量进行有效吸收并传导。沿电性组件500的周向在导热部100外部罩设均热部200，通过均热部200对导热部100所放出的热量及电性组件500所产生的热量进行再次吸收处理，考虑到电性组件500在产热时会出现局部热量过高，或者电性组件500的局部未被导热部100有效导热，因此，利用均热部200对电性组件500与导热部100所产生的热量进行均热处理，从
而保证在均热部200上的热量能够处于一个相对稳定、平均的均值热量。最后，再利用散热部300对均热部200上的热量进行散热。因此，上述排插散热结构利用导热部100、均热部200与散热部300三者协同配合能够实现对电性组件500的有效散热，避免了充电排插使用时温度过高的情况。
28.在一个实施例中，散热部300可以为银、铜、金、铝等金属。进一步地，导热部100与电性组件500融固配合指利用治具将导热部100与电性组组件融固为一体。
29.在一个实施例中，导热部100包括液体导热硅脂，均热部200包括石墨烯片，散热部300包括散热铜片。具体地，导热部100采用液体导热硅脂，通过专业治具将液体导热硅脂与电性组件500融固成型为一体，以此实现导热部100罩设在电性组件500外部。液体导热硅脂能凝固定型，耐老化、防潮、抗震、抗漏电、导热性极好。均热部200采用石墨烯片，利用石墨烯片的吸热特性和导热性，使得均热部200在接收到热量后，热量能够在均热部200中快速传导，从而实现均热部200整体处于一个相对平均的热量范围，即实现了对电性组件500与导热部100的均热效果。最后，散热部300采用散热铜片，能够快速吸收均热部200上的热量，从而实现散热。因此，上述这种实施方式根据液体导热硅脂、石墨烯片与铜片三者配合使用，各个部件在不同环节能够充分发挥自身特性，保证了排插散热结构的散热效果。
30.结合图1至图3所示，在一个实施例中，一种充电排插，包括的排插散热结构，还包括安装壳体400与电性组件500，电性组件500装设在安装壳体400内，排插散热结构与电性组件500安装配合。
31.上述充电排插在使用时，将电性组件500装设在安装壳体400内，并将排插散热结构与电性组件500安装配合。当电性组件500工作时，会不断产生热量，通过导热部100与电性组件500融固配合，从而能够对电性组件500所产生的热量进行有效吸收并传导。沿电性组件500的周向在导热部100外部罩设均热部200，通过均热部200对导热部100所放出的热量及电性组件500所产生的热量进行再次吸收处理，考虑到电性组件500在产热时会出现局部热量过高，或者电性组件500的局部未被导热部100有效导热，因此，利用均热部200对电性组件500与导热部100所产生的热量进行均热处理，从而保证在均热部200上的热量能够处于一个相对稳定、平均的均值热量。最后，再利用散热部300对均热部200上的热量进行散热。因此，上述排插散热结构利用导热部100、均热部200与散热部300三者协同配合能够实现对电性组件500的有效散热，避免了充电排插使用时温度过高的情况。
32.结合图1和图3所示，在一个实施例中，安装壳体400包括安装底壳410、端壳420与罩设壳430，安装底壳410上设有用于装设电性组件500与排插散热结构的容置部411，端壳420盖设在容置部411的端部，且端壳留有用于与电性组件500插电配合的插孔423，罩设壳430罩设在安装底壳410的侧部。具体地，通过在安装底壳410上加设容置部411，可以有效提高电性组件500与排插散热结构的集成化程度，同时也更加便于电性组件500与排插散热结构的安装。进一步地，容置部411为容置座或容置块，在容置部411上设于用于容置电性组件500与排插散人结构的容置腔。容置部411与安装底壳410可以一体成型或拼接成型。通过端壳420对容置部411进行盖设，在保证电性组件500能够与外部设备插电配合的同时，能够有效提高充电排插对电性组件500的密封效果。罩设壳430可以采用柔性材质，例如：罩设壳430为硅胶壳，具有较好的防装、便于收纳等效果。
33.结合图1至图3所示，在一个实施例中，罩设壳430的一侧与安装底壳410的一侧活
动连接。具体地，罩设壳430可以通过合页、转轴等转动件与底壳实现活动连接，同时，根据罩设壳430和底壳的壳形确定罩设壳430与底壳活动连接的部位。例如：罩设壳430与底壳分别具有两组长边与两组短边，长边可以是长直边、长斜边或长弧边等，短边可以是短直边、短斜边或短弧边等。将罩设壳430的其中一条长边与底壳的其中一条长边(该长边为与罩设壳430所选长边相对位的底壳长边)进行活动连接，或者将罩设壳430的其中一条短边与底壳的其中一条短边(该短边为与罩设壳430所选短边相对位的底壳短边)进行活动连接。同时，根据实际情况，罩设壳430与底壳可以采用罩设卡接，或者借助卡扣、锁扣等辅助部件进行卡接。当需要将罩设壳430与底壳分离时，只需解除罩设壳430与底壳的卡接，罩设壳430便可以相对于底壳掀开，使得充电排插的使用更加方便。
34.结合图1和图3所示，在一个实施例中，端壳420包括面壳421与固定框422，面壳421上设有插孔423，面壳421盖设在固定框422上，固定框422盖设在容置部411上。具体地，根据电性组件500在容置部411内的安装位置，可以在固定框422上开设对应形状的安装口(例如：安装口的口形与电性组件500的端部形状相适应)。进一步地，固定框422可以采用硅胶材质或其他柔性材质，从而能够进一步保证固定框422与容置部411的密封固定效果。最后，通过面壳421盖设在固定框422上，并在面壳421上可以根据实际要求开设对应型号的一个或一个以上插孔423，从而保证了充电排插的使用效果。
35.结合图1所示，在一个实施例中，电性组件500包括pcb上板510、pcb下板520、插座模块530与第一绝缘片540，pcb上板510与pcb下板520叠置装设在容置部411中，且pcb上板510与pcb下板520之间加装有第一绝缘片540，插座模块530装设在容置部411中，插座模块530用于与外部设备进行插电配合，pcb上板510、pcb下板520与插座模块530三者电性连接；导热部100与pcb上板510及pcb下板520融固配合，均热部200罩设在pcb上板510、pcb下板520与插电模块三者整体的外部。具体地，通过pcb上板510、pcb下板520与插座模块530电性配合，实现对电压或电流的转换。插座模块530可以是现有技术中用于进行电力输出的插座(插电结构)，例如：根据需要，包括变压器、电阻、导电弹片等部件组成。进一步地，在pcb上板510与pcb下板520之间通过第一绝缘片540分隔，能够降低pcb上板510与pcb下板520之间的信号干扰，以及能够满足安装规定的安全间距。
36.在一个实施例中，考虑到充电排插在工作时，pcb上板510与pcb下板520会产生过较多热量，因此，将导热部100与pcb上板510及pcb下板520融固为一体，从而实现对热量有针对性的吸收并传导。均热部200罩设在pcb上板510、pcb下板520与插电模块三者整体的外部，从而可以有效接收电性组件500与导热部100的热量，达到有效的均热效果。
37.结合图1所示，在一个实施例中，排插散热结构还包括第二绝缘片600，第二绝缘片600罩设在pcb上板510、pcb下板520与插电模块三者整体的外部，且第二绝缘片600位于导热部100与均热部200之间。具体地，通过在导热部100与均热部200之间加设第二绝缘片600，保证了导热部100与均热部200之间具有满足安全规定的安装间距。同时第二绝缘片600朝向均热部200的一面与均热部200贴合固定。
38.结合图1和图2所示，在一个实施例中，排插散热结构还包括隔热件700，隔热件700位于散热部300与容置部411底部之间，且散热部300与隔热件700相贴合。具体地，隔热件700为隔热棉或隔热片。当热量从均热部200传递至散热部300进行散热时，考虑到散热部300离安装底壳410的距离较近，散热部300上的热量容易传递至安装底壳410，导致安装底
壳410自身温度升高。因此，通过在容置部411与散热部300之间加设隔热件700，可以有效避免散热部300的热量传递至安装底壳410。
39.在一个实施例中，第二绝缘片600的侧部与导热部100的侧部相贴合，第二绝缘片600的底部与导热部100的底部相贴合，均热部200的侧部与第二绝缘片600的侧部相贴合，均热部200的底部与第二绝缘片600的底部相贴合，散热部300的侧部与均热部200的侧部相贴合，散热部300的底部与均热部200的底部相贴合。具体地，上述这种实施方式有效保证了排插散热结构与电性组件500的散热接触面积。
40.结合图1所示，在一个实施例中，充电排插还包括电源线800，电源线800沿容置部411的高度方向缠绕设置在容置部411的外部，电源线800的一端与电性组件500电性连接，电源线800的另一端伸出安装壳体400。具体地，上述这种布线方式可以充分利用安装壳体400的内部空间，同时也避免电源线800在壳体内出现交错打结的现象。进一步地，电源线800缠绕在容置部411的部分能够收容在罩设壳430内，且电源线800围绕容置部411进行缠绕能够使得电源线800在罩设壳430内的缠绕更加平整，上述这种方式可以使得电源线800更加容易地收容在罩设壳430内。用户在使用上述充电排插时，可以根据实际情况，调整电源线800在容置部411上的缠绕圈数，从而改变电源线800相对于安装壳体400的伸出长度。
41.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
42.以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种排插散热结构，其特征在于，所述排插散热结构包括：导热部、均热部与散热部，所述导热部用于与电性组件融固配合，所述导热部用于传导所述电性组件产生的热量，所述均热部沿所述电性组件的周向罩设在所述导热部的外部，所述均热部用于接收所述电性组件与所述导热部所放出的热量，且所述均热部对所接收的热量进行均热处理，所述散热部罩设在所述均热部的外部。2.根据权利要求1所述的排插散热结构，其特征在于，所述导热部包括液体导热硅脂，所述均热部包括石墨烯片，所述散热部包括散热金属片。3.一种充电排插，包括权利要求1或2任意一项所述的排插散热结构，还包括安装壳体与电性组件，所述电性组件装设在所述安装壳体内，所述排插散热结构与所述电性组件安装配合。4.根据权利要求3所述的充电排插，其特征在于，所述安装壳体包括安装底壳、端壳与罩设壳，所述安装底壳上设有用于装设电性组件与所述排插散热结构的容置部，所述端壳盖设在所述容置部的端部，且所述端壳留有用于与电性组件插电配合的插孔，所述罩设壳罩设在所述安装底壳上。5.根据权利要求4所述的充电排插，其特征在于，所述罩设壳的一侧与所述安装底壳的一侧活动连接。6.根据权利要求4所述的充电排插，其特征在于，所述电性组件包括pcb上板、pcb下板、插座模块与第一绝缘片，所述pcb上板与所述pcb下板叠置装设在所述容置部中，且所述pcb上板与所述pcb下板之间加装有第一绝缘片，所述插座模块装设在所述容置部中，所述插座模块用于与外部设备进行插电配合，所述pcb上板、所述pcb下板与所述插座模块三者电性连接；所述导热部与所述pcb上板及所述pcb下板融固配合，所述均热部罩设在所述pcb上板、所述pcb下板与所述插电模块三者整体的外部。7.根据权利要求6所述的充电排插，其特征在于，所述排插散热结构还包括第二绝缘片，所述第二绝缘片罩设在所述pcb上板、所述pcb下板与所述插电模块三者整体的外部，且所述第二绝缘片位于所述导热部与所述均热部之间。8.根据权利要求7所述的充电排插，其特征在于，所述排插散热结构还包括隔热件，所述隔热件位于所述散热部与所述容置部底部之间，且所述散热部与所述隔热件相贴合。9.根据权利要求7所述的充电排插，其特征在于，所述第二绝缘片的侧部与所述导热部的侧部相贴合，所述第二绝缘片的底部与所述导热部的底部相贴合，所述均热部的侧部与所述第二绝缘片的侧部相贴合，所述均热部的底部与所述第二绝缘片的底部相贴合，所述散热部的侧部与所述均热部的侧部相贴合，所述散热部的底部与所述均热部的底部相贴合。10.根据权利要求4至7任意一项所述的充电排插，其特征在于，所述充电排插还包括电源线，所述电源线沿所述容置部的高度方向缠绕设置在所述容置部的外部，且所述电源线缠绕在所述容置部的部分能够收容在罩设壳内，所述电源线的一端与所述电性组件电性连接，所述电源线的另一端伸出所述安装壳体。

技术总结

本发明涉及一种充电排插及排插散热结构。所述排插散热结构包括：导热部、均热部与散热部，所述导热部用于与电性组件融固配合，所述导热部用于传导所述电性组件产生的热量，所述均热部沿所述电性组件的周向罩设在所述导热部的外部，所述均热部用于接收所述电性组件与所述导热部所放出的热量，且所述均热部对所接收的热量进行均热处理，所述散热部罩设在所述均热部的外部。上述排插散热结构利用导热部、均热部与散热部三者协同配合能够实现对电性组件的有效散热，避免了充电排插使用时温度过高的情况。高的情况。高的情况。