光模块的尺寸由封装形式（form factor）决定，而这个封装就是各种多源协议（MSA）组织规定的。早期设备的接口种类很多，每个设备商生产的设备都只能用自己特定的光模块，无法在行业内通用。于是一些行业大佬建了个，商量在设备商之间使用相同的接口和相同尺寸的光模块，这个就是MSA。
定义光模块尺寸的MSA主要是SFP MSA，XFP MSA，CXP MSA，QSFP MSA，CFP MSA，OSFP MSA，和QSFP-DD MSA，也是目前市场上留存下来的几种主要封装形式。
以下是光模块的几种封装类型：
GBIC光模块，Giga Bitrate Interface Converter的缩写，在上世纪90年代相当流行。它将千兆位电信号转换为光信号，可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。这种光模块在没有出现SFP封装之前，曾经广泛的用于交换机，路由器等网烙产品，后逐渐被SFP光模块替代。GBIC模块与1X9封装的模块相比，优势非常明显，由于其可支持热插拔的特性，使得GBIC产品作为一个独立的模块，用户可以方便的更新维护光模块，故障定位。然而随着网络的不断发展，GBIC模块的缺点也逐渐显现。主要的缺点的个头太大，导致业务板光口密度较小，板卡上无法容纳足够数量的GBIC，无法适应网络迅猛发展的趋势。 SFP光模块，英文全称是Small Form-factor Pluggables，即小型热插拔光模块，是早期GBIC模块的升级版本，继承了GBIC的热插拔特性，采用LC头，与GBIC光纤模块相比，它的体积更小，集成度更高，极大的增加了网络设备的端口密度，适应了网络迅猛发展的趋势，因此得到了最广范的应用，是目前市场最流行的光模块，我们通常所说的光模块就是这种类型。SFP光模块也借鉴了SFF小型化的
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优势。目前主要的设备厂商，无一例外摒弃的GBIC产品，只采用SFP光模块产品。由于采用了统一的标准，各厂家的SFP产品可以兼容，SFP产品可作为一种单独的网络设备采购。
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XFP光模块，英语全称为10Gigabit Small Form Factor Pluggable，（10Gb小形状系数可插拔模块）是一种可热交换的、独立于通信协议的光学收发器。XFP通常用于10G bps的SONET/SDH光纤通道万兆以太网和其他应用中，也包括CWDM、DWDM链路。它提供一种与Xenpak体系结构及其4通道接口不同的模块。XFP是一种采用一条XFI（10Gb串行接口）连接的全速单通道串行模块，可替代Xenpak及其派生产品。 USB重定向SFP+光模块，也称SFP PLUS光模块，是SFP光模块的升级，拥有更高的传输速率，通常可达8.5G 或10G（万兆），这种模块比早些时候出现的XFP模块体积更小，它把用于时钟和数据恢复的电路从芯片中转移到线卡上，通过将CDR和电散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。同时具备同样的速率，因此为通信设备厂商在同样的空间内部署更密集的光模块提出了可能，所以应用的也越来越广泛。
CSFP（Compact-SFP）在SFP工业封装基础上，通过采用双通道，甚至四通道的设计，CSFP不改
变现有接口形式，但将外形尺寸缩小到现有标准的1/2或1/4，通过组合还可灵活配置通道数量。采用高集成度光电回路和封装技术研制的CSFP光模块继承了SFP所有的技术优势，大幅度减小光模块和通信系统设备的外形尺寸，成倍提升端口密度及信息吞吐量的同时也降低了系统成本。
海泡石纤维SFP28适用于单个25GE接入端口。SFP28模块，基于SFP+的封装形式，支持25G以太网标准。SFP28能提供25Gb/s的无误码传输，在超四类多模光纤中传输距离可达到100米，并能应用于高密度的25G以太网交换机和网路接口中，促进数据中心的服务器连接。它采用如今流行的SFP+封装形式，为企业升级10G以太网连接，提供了一个更具成本效益的解决方案。
QSFP/QSFP+光模块（Quad Small Form-factor Pluggable(PLUS)）：QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的，拥有四通道可插拔SFP接口，这种接口传输速率达到了4碳纤维加热膜
0Gbps。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。QSFP可以作为一种光纤解决方案，并且速度和密度均优于4通道CX4接口。由于其可在XFP相同的端口体积下以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输，所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍，SFP+产品的3倍。这一接口已经被InfiniBand标准所采用。
CXP光模块的传输速率高达12×10Gbps，支持热插拔。CXP光模块主要针对高速计算机市场，是CFP光模块在以太网数据中心里的补充。CXP光模块尺寸比XFP光模块或CFP光模块大，因此可提供更
高密度的网络接口。可支持12个适用于100GbE，3个适用于40GbE通道的10G链路传输或12个10G 以太网光纤通道或无线宽带信号的12×QDR链路传输。
除开SFP和QSFP封装，CFP应该是光模块中最常见的封装形式了。其中C在罗马数字中代表100，所以CFP主要针对的是100G也包括40G）及以上速率的应用。CFP家族主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8，其中CFP8还处于开发阶段。不同于QSFP后面的附加数字10、28代表速率等级，CFP后面的数字代表了更新换代，尺寸更紧凑（CFP8除外），速率更快密度更高。胎盘提取液
CFP光模块，form-factor pluggable的简称，最早于2009年提出。它是一种传输高速率数据信号的光器件。通常可以传输40G或100G的超高速率，也是目前最顶端的高速模块之一，由于其生产厂家较少，因此价格较高。CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级，通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。
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