用于备用电力的模块化电容器子组装件的制作方法

用于备用电力的模块化电容器子组装件

背景技术：

1.电子设备可以将信息存储在易失性存储器中。在断电的情况下，设备可能要求或受益于存储在易失性存储器中的信息的保留。一些设备可以利用电容器提供足够的电力来将信息复制到非易失性存储器。例如，固态驱动器(ssd)设备可以包括具有能量存储电容器的即将发生断电(power loss imminent，pli)技术。能量存储电容器提供足够的能量(电力)来完成进程中的任何命令，并确保在临时缓冲器中的任何数据被提交到非易失性nand闪存介质。这些电容器用作驱动器的备用电池。ssd供应电压检测器电路持续监视驱动器的供应电压。如果电压降到低于预先定义的水平(这指示即将发生断电事件)，ssd将使用电容器中的备用能量来将临时缓冲器中的任何数据写入nand闪存介质。在电力恢复之后，pli电容器将再次充电，为将来的断电事件做好准备。
附图说明
2.在附图中通过示例而非限制的方式说明了本文描述的材料。为了说明的简单和清楚起见，图中示出的元素不一定按比例绘制。例如，为了清楚起见，一些元素的大小可以相对于其他元素被夸大。此外，在认为合适的情况下，已经在图中重复了附图标记以指示对应或类似的元素。在附图中：
3.图1是根据实施例的电子系统的示例的框图；
4.图2是根据实施例的模块化电容器装置的示例的框图；
5.图3是根据实施例的ssd装置的示例的框图；
6.图4a和图4b分别是根据实施例的壳体的示例的顶视图和侧视图；
7.图5a和图5b分别是根据实施例的壳体的另一示例的顶视图和侧视图；
8.图6a至图6d分别是根据实施例的ssd组装件的示例的透视图、顶视图、侧视图和正视图；
9.图7a至图7d分别是根据实施例的ssd组装件的另一示例的透视图、顶视图、侧视图和正视图；
10.图8a至图8b分别是根据实施例的模块化电容器子板的示例的透视图和顶视图；
11.图9是根据实施例的ssd设备的示例的透视图；
12.图10是根据实施例的ssd设备的另一示例的透视图；
13.图11是根据实施例的组装件的示例的框图和部分横截面视图；
14.图12a是来自图7a至图7d的ssd组装件的放大且分段的透视图；
15.图12b是根据实施例的ssd设备的示例的分段的部分横截面正视图；
16.图13是根据实施例的组装件的另一示例的框图和部分横截面视图；
17.图14a是根据实施例的ssd组装件的另一示例的放大且分段的透视图；以及
18.图14b是根据实施例的ssd设备的另一示例的分段的部分横截面正视图。
具体实施方式
19.现在参考附图描述一个或多个实施例或实现方式。虽然讨论了特定的配置和布置，但应该理解的是，这只是出于说明的目的进行的。相关领域的技术人员将认识到，在不脱离描述的精神和范围的情况下可以采用其他配置和布置。对于相关领域的技术人员将显而易见的是，也可以在除了本文描述的系统和应用之外的各种其他系统和应用中采用本文描述的技术和/或布置。
20.虽然以下描述阐述了可以在诸如片上系统(soc)架构之类的架构中表明的各种实现方式，但本文描述的技术和/或布置的实现方式不限于特定架构和/或计算系统，并且可以由任何架构和/或计算系统出于类似的目的实现。例如，采用例如多个集成电路(ic)芯片和/或封装、和/或各种计算设备和/或消费者电子(ce)设备(例如，机顶盒、智能电话等)的各种架构可以实现本文描述的技术和/或布置。此外，虽然以下描述可以阐述若干具体细节(例如，逻辑实现方式、系统组件的类型和相互关系、逻辑分区/集成选择等)，但可以在没有这些具体细节的情况下实践要求保护的主题。在其他实例中，可能没有详细示出一些材料(例如，控制结构和完整软件指令序列)，以免模糊本文公开的材料。
21.说明书中对“一种实现方式”、“实现方式”、“示例实现方式”等的引用指示所描述的实现方式可以包括特定特征、结构或特性，但每个实施例可能不一定包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语不一定指代相同的实现方式。此外，当结合实施例描述特定特征、结构或特性时，认为结合其他实现方式(无论其是否在本文明确描述)来实现这种特征、结构或特性是在本领域技术人员的知识范围内的。
22.本文描述的各种实施例可以包括存储器组件和/或到存储器组件的接口。这种存储器组件可以包括易失性和/或非易失性(nv)存储器。易失性存储器可以是要求电力来维持由该介质存储的数据的状态的存储介质。易失性存储器的非限制性示例可以包括各种类型的随机存取存储器(ram)，例如，动态ram(dram)或静态ram(sram)。可以在存储器模块中使用的一种特定类型的dram是同步动态ram(sdram)。在特定实施例中，存储器组件的dram可以符合由联合电子器件工程委员会(jedec)颁布的标准，例如，用于双倍数据速率(ddr)sdram的jesd79f、用于ddr2sdram的jesd79-2f、用于ddr3 sdram的jesd79-3f、用于ddr4sdram的jesd79-4a、用于低功率ddr(lpddr)的jesd209、用于lpddr2的jesd209-2、用于lpddr3的jesd209-3、用于lpddr4的jesd209-4和用于ddr5的jesd79-5(这些标准可在jedec.org处获得)。这样的标准(和类似的标准)可以被称为基于ddr的标准，并且实现这样的标准的存储设备的通信接口可以被称为基于ddr的接口。
23.nv存储器(nvm)可以是不要求电力来维持由该介质存储的数据的状态的存储介质。在一个实施例中，存储器设备可以包括块可寻址存储器设备，例如，基于nand或nor技术的那些存储器设备。存储器设备还可以包括下一代非易失性设备，例如，三维(3d)交叉点存储器设备，或其他字节可寻址就地写入非易失性存储器设备。在一个实施例中，存储器设备可以是或可以包括使用硫族化物玻璃的存储器设备、多阈值级别nand闪速存储器、nor闪速存储器、单级或多级相变存储器(pcm)、电阻式存储器、纳米线存储器、铁电晶体管ram(fetram)、反铁电存储器、结合忆阻器技术的磁阻ram(mram)存储器、包括金属氧化物基底的电阻式存储器、氧空位基和导电桥ram(cb-ram)或自旋转移矩(stt)-mram、基于自旋电子磁性结存储器的设备、基于磁性隧道结(mtj)的设备、基于dw(畴壁)和sot(自旋轨道转移)
的设备、基于晶闸管的存储器设备或上述存储器中的任何存储器的组合或其他存储器。存储器设备可以指代管芯本身和/或指代封装的存储器产品。在特定实施例中，具有非易失性存储器的存储器组件可以符合由jedec颁布的一个或多个标准，例如，jesd218、jesd219、jesd220-1、jesd223b、jesd223-1、jesd230或其他合适的标准(本文引述的jedec标准可在jedec.org处获得)。
24.各种电子设备可能要求或受益于备用电源以在主电力丢失的情况下提供电力。例如，如果主电力丢失，则处理器可以利用备用电力来保存状态信息或其他数据。在另一示例中，如果主电力丢失，则存储设备可以利用备用电力将存储在易失性存储器中的数据提交到非易失性存储器。一些设备可以利用电容器作为能量存储设备来提供这种备用电力。常规来说，这样的电容器被硬连线到主板(例如，处理器母板、存储器卡主板、固态驱动器(ssd)主板等)，并选择这些电容器以满足该特定主板和/或应用的备用电力要求。常规的主板是专门针对特定的外形规格(form factor)设计的。对于小外形规格，与铝电解(ale)电容器相比，钽电容器可以提供更高的每体积能量存储，但总体成本更高。针对不同外形规格利用不同主板的问题包括：需要花费更多时间进行板设计和验证、具有更高的库存成本、以及在使用多个通孔ale电容器时，具有用于布线和其他组件的更少的板空间。一些实施例可以利用用于备用电力的模块化电容器子组装件以有利地克服前述问题中的一个或多个。
25.参考图1，电子系统10的实施例可以包括主板11以及机械地且电气地耦合到主板11的模块化电容器子组装件12。例如，模块化电容器子组装件12为主板11提供备用电力，并且主板11适合于在至少两种壳体外形规格(housing form factor)中使用。在一些实施例中，系统10还包括机械地且电气地耦合到主板11的插座连接器13，其中模块化电容器子组装件12插入到插座连接器13中。例如，插座连接器13可以包括通板插座(through board socket)，并且模块化电容器子组装件12可以包括垂直于主板11插入到通板插座中的两个或更多个引线。可替代地，在一些实施例中，插座连接器13可以包括表面安装插座，并且模块化电容器子组装件12可以包括平行于主板11插入到表面安装插座的两个或更多个引线。在一些实施例中，模块化电容器子组装件12可以包括一个或多个引线式电容器(leaded capacitor)，并且一个或多个引线式电容器的厚度可以与至少两种壳体外形规格中的一种的厚度一致。例如，主板可以包括处理器母板、ssd主板等。
26.参考图2，模块化电容器装置20的实施例可以包括子板21、机械地且电气地耦合到子板21的一个或多个电容器22、用于向主板提供备用电力的一个或多个电容器22以及耦合到子板21的连接器23，其中连接器23机械地且电气地耦合到主板以向主板提供备用电力。在一些实施例中，连接器23包括被布置为垂直地耦合到主板的两个或更多个引线。可替代地，在一些实施例中，连接器23包括被布置为平行地耦合到主板的两个或更多个引线。例如，一个或多个电容器22包括一个或多个引线式电容器，并且一个或多个引线式电容器的厚度与壳体外形规格的厚度一致。
27.参考图3，ssd装置30的实施例可以包括具有第一外形规格的壳体31、设置在壳体31内的ssd主板32以及设置在壳体31内并且机械地且电气地耦合到ssd主板32的模块化电容器子板33。本领域技术人员将认识到的是，可以利用任何合适的技术将模块化电容器子板33耦合到ssd主板32。例如，可以将电线引线焊接到板32、33中的一个或两个上、可以利用任何合适的连接器技术(例如，引脚/头类型连接器、零插入力(zif)连接器等)等。
28.在一些实施例中，模块化电容器子板33可以为ssd主板32提供备用电力，并且ssd主板32可以适合于在具有第二外形规格的第二壳体中使用。在一些实施例中，ssd装置30还包括机械地且电气地耦合到主板32的插座连接器34，其中模块化电容器子板33插入到插座连接器34中。例如，插座连接器34可以包括通板插座，并且模块化电容器子板33可以包括垂直于ssd主板32插入到通板插座中的两个或更多个引线。在替代示例中，插座连接器34可以包括表面安装插座，并且模块化电容器子板33可以包括平行于ssd主板32插入到表面安装插座中的两个或更多个引线。在一些实施例中，模块化电容器子板33可以包括一个或多个引线式电容器，并且一个或多个引线式电容器的厚度可以与第一外形规格的厚度一致。
29.在ssd设备中，包括控制器组件和非易失性存储组件(例如，nand设备)的印刷电路板在本文中可以被称为ssd主板。一些实施例可以有利地提供模块化电容器子板，该模块化电容器子板允许在具有不同外形规格的多个ssd设备中利用相同的ssd主板。例如，enterprise&datacenter ssd form factor(edsff)标准(edsffspec.org)定义了具有通用连接器但厚度和x-y维度不同的若干外形规格。一些实施例可以利用相同的ssd主板用于具有不同外形规格的多个ssd设备，从而有利地减少工程工作并简化库存管理(例如，ssd主板的实施例在具有不同外形规格的多个ssd设备之间是可替代的)。例如，为了支持第一ssd设备的低成本和足够的能量，一些实施例可以在ssd主板上利用直径为8mm的pli电容器。然而，第二ssd设备可能具有更薄的外形规格，例如，厚度为7.5mm。如果要在第二ssd设备中重复使用具有直径为8mm的pli电容器的ssd主板，则由于第二ssd设备的更薄的外形规格，因此该电容器将不适合。一些实施例可以有利地以成本高效且针对库存效率进行了改进或优化的方式来解决该问题。
30.为了在具有不同外形规格的多个ssd设备中利用相同的ssd主板，一些实施例可以重复使用通常用于安装直径为8mm的ale电容器的孔，并且使用这些孔来支持具有更薄电容器的模块化电容器子板以使其在具有更薄的外形规格的第二ssd设备中适合。例如，第二ssd设备可能具有在其外壳中提供更多空间的外形规格，该外壳的外形规格具有大的x-y维度，在需要时可以容纳更多电容器，以实现灵活的pli能量容量。通过在具有不同外形规格的多个ssd设备中利用相同的ssd主板，一些实施例有利地简化了工程和工厂操作以为更广泛的应用提供成本高效的ssd设备。
31.一些实施例可以提供可以附接到ssd主板上的模块化电容器子板。这种模块化方法有利地允许在pli电容器的尺寸和电容方面具有灵活性，并且可以提供在具有不同外形规格(例如，和/或不同的pli要求)的多个ssd设备中利用相同的ssd主板。在一些实施例中，可以利用插头和插座机构以允许根据不同外形规格的需要对常规电容器或子板进行容易安装。在一些实施例中，本文描述的模块化技术可以利用ssd主板的高市场容量用于一种类型的ssd设备来降低具有较低市场容量的另一种类型的ssd设备的成本。一些实施例还可以减少需要在工厂中保存的库存量，同时支持多种外形规格。与支持针对不同外形规格的多个不同板布局相比，一些实施例还可以减少所需的工作。此外，通过使用通板插座，一些实施例可以有利地简化组装件和测试，因为不再需要手动焊接或单独测试不同的ssd设备。
32.参考图4a至图4b，用于ssd设备的壳体40的实施例的x-y维度可以为x1、y1并且厚度可以为t1。例如，壳体40的尺寸可以标称地符合在enterprise and datacenter 1u short ssd外形规格(在下文中称为外形规格“e1.s”，参见sff-ta-1006规范，修订版1.4，
2020年3月27日，edsffspec.org)中定义的外形规格。
33.参考图5a至图5b，用于ssd设备的壳体50的实施例的x-y维度可以为x2、y2并且厚度可以为t2。例如，壳体50的尺寸可以标称地符合“enterprise and datacenter ssd 3”外形规格(在下文中称为外形规格“e3”，参见sff-ta-1008规范，修订版1.0，2018年3月30日，edsffspec.org)中定义的外形规格。在该示例中，e1.s外形规格和e3外形规格的x维度可以是实质上相同的，而y和厚度维度是不同的。
34.参考图6a至图6d，ssd组装件60的实施例可以包括具有pli电容器64的ssd主板62，该pli电容器64经由连接到ssd主板62上的相应的通板插座的两个电容器引线机械地且电气地耦合到ssd主板62(例如，其中pli电容器64的引线被布置为垂直于ssd主板62)。可替代地，ssd主板62可以提供两个通孔，并且两个电容器引线可以被焊接到ssd主板62上的相应的通孔。在ssd组装件60中，直径为8mm的ale电容器可以提供足够的备用能量用于pli应用。
35.参考图7a至图7d，ssd组装件70的实施例可以包括具有模块化电容器子板76的ssd主板62，该模块化电容器子板76经由连接到ssd主板62上的相应的通板插座的两个连接器引线机械地且电气地耦合到ssd主板62(例如，其中模块化电容器子板76的引线被布置为平行于ssd主板62)。在ssd组装件70中，模块化电容器子板76可以利用多个直径为5mm的ale电容器来提供足够的备用能量用于pli应用。图8a至图8b示出了模块化电容器子板76的放大视图，该模块化电容器子板76不具有其连接器。可以利用任何合适的连接器来将模块化电容器子板76连接到ssd主板62。可替代地，ssd主板62可以提供两个通孔，并且来自模块化电容器子板76的两个电线引线可以被焊接到ssd主板62上的相应的通孔。
36.参考图9，ssd设备90的实施例可以包括壳体40和ssd组装件60。例如，ssd设备90可以适用于具有e1.s外形规格的应用。参考图10，ssd设备100的实施例可以包括壳体50和ssd组装件70。例如，ssd设备90可以适用于具有e1.s外形规格的应用。有利地，ssd组装件60和ssd组装件70两者都利用相同的ssd主板62。
37.有利地，一些实施例简化了库存过程并降低了成本，因为不再需要为每个外形规格保持单独的库存。e1.s外形规格和e3外形规格两者都使用相同的ssd主板，这也简化了需要在板架构上完成的工作。模块化方法的实施例还有利地增加了测试的容易性。两种外形规格的电气验证将是相同的，并且pli电容器插座的模块性提供了在测试时切换电容器的能力。
38.参考图11，组装件110的实施例包括主板112和pli子组装件114。组装件110的一些实施例提供了具有现成的通板插座116的鲁棒的实现方式，该通板插座116使用表面安装技术(smt)。插座116使用弹簧加载的机构并且可以接受来自pli子组装件114的引线(例如，8mm pli电容器的引线、子板76的标准连接器引线等)。利用该smt插座116，主板可以正常回流(reflow)，并且在e1.s外形规格与e3外形规格之间的区分可以稍后发生。
39.参考图12a至图12b，ssd设备120的实施例可以包括外壳122，其中ssd主板62和模块化电容器子板76被设置在该外壳122的内部。外壳122可以具有相对有限的空间的e3外形规格。因此，组件和连接器的适配很重要。如上面所指出的，通板smt插座124提供了鲁棒的实现方式，但配合连接器126具有更高的轮廓。通过使用直径为5mm的电容器并在外壳122上为连接器126加工出凹口/挖槽128，ssd设备120的实施例可以有利地采用具有模块化电容器子板76的ssd主板62。
40.参考图13，组装件130的实施例包括主板132和pli子组装件134。组装件130的一些实施例利用现成的并行插座136，该并行插座136使用smt。插座136使用弹簧加载的机构并且可以接受来自pli子组装件134的引线(例如，8mm pli电容器的引线、子板76的直角头引线等)。利用该smt插座136，主板可以正常回流，并且在e1.s外形规格与e3外形规格之间的区分可以稍后发生。
41.参考图14a至图14b，ssd设备140的实施例可以包括外壳142，其中ssd主板62和模块化电容器子板76被设置在该外壳142的内部。外壳142可以具有e3外形规格。ssd主板62可以利用平行的smt插座144，并且子板76可以利用直角头用于其连接器146。与连接器126相比，连接器146具有较低的轮廓，并且不需要进行加工来允许头的空间。
42.本文描述的实施例仅示出了主板、子板、连接器、电容器、pli子组装件等的非限制性示例。鉴于本说明书和附图的益处，本领域技术人员将想到许多其他示例。特别地，模块化电容器子板的其他实施例可以有效地用于其中公共印刷电路板(pcb)被用于多种外形规格的其他场景中。
43.可以在各种计算系统(例如，包括非移动计算设备(例如，台式计算机、工作站、服务器、机架系统等)、移动计算设备(例如，智能电话、平板计算机、超级移动个人计算机(umpc)、膝上型计算机、超极本计算设备、智能手表、智能眼镜、智能手环等)和/或客户端/边缘设备(例如，物联网(iot)设备(例如，传感器、相机等))中提供本文讨论的技术。
44.术语“耦合”在本文中可以用于指代所讨论的组件之间的任何类型的直接或间接关系，并且可以应用于电气、机械、流体、光学、电磁、机电或其他连接。另外地，术语“第一”、“第二”等在本文中可以仅用于促进讨论，并且除非另有指示，否则不带有特定时间或时序意义。
45.如在本技术和权利要求书中使用的，由术语
“……
中的一个或多个”连接的项目列表可以表示所列术语的任何组合。例如，短语“a，b和c中的一个或多个”和短语“a，b或c中的一个或多个”两者可以表示a；b；c；a和b；a和c；b和c；或a，b和c。本文描述的系统的各种组件可以以软件、固件和/或硬件和/或其任何组合实现。例如，本文讨论的系统或设备的各种组件可以至少部分地由(例如，可以在诸如智能电话之类的计算系统中到的)计算soc的硬件提供。本领域技术人员可以认识到，本文描述的系统可以包括尚未在对应的图中描绘的附加组件。例如，本文讨论的系统可以包括诸如支架、定位销等之类的附加组件，为了清楚起见尚未对其进行描述。
46.虽然本文讨论的示例过程的实现方式可以包括以所示次序示出的所有操作的实施，但本公开在这方面不受限制，并且在各种示例中，本文的示例过程的实现方式可以仅包括所示操作的子集、以与所示次序不同的次序执行的操作或附加操作。
47.虽然已经参考各种实现方式描述了本文中阐述的某些特征，但是该描述并不旨在被解释为具有限制意义的。因此，对本公开所属的领域的技术人员显而易见的对本文描述的实现方式以及其他实现方式的各种修改被认为位于本公开的精神和范围内。
48.将认识到，实施例不限于如此描述的实施例，而是可以在不脱离所附权利要求书的范围的情况下通过修改和改变来实践。例如，上述实施例可以包括特征的特定组合。然而，上述实施例不限于此，并且在各种实现方式中，上述实施例可以包括仅承担这种特征的子集、承担这种特征的不同次序、承担这种特征的不同组合和/或承担比明确列出的那些特
征更多的特征。因此，实施例的范围应当参考所附权利要求以及这些权利要求所赋予的等效物的全部范围来确定。

技术特征：

1.一种电子系统，包括：主板；以及模块化电容器子组装件，所述模块化电容器子组装件机械地且电气地耦合到所述主板，其中，所述模块化电容器子组装件为所述主板提供备用电力，并且其中，所述主板适合于在至少两种壳体外形规格中使用。2.根据权利要求1所述的系统，还包括：插座连接器，所述插座连接器机械地且电气地耦合到所述主板，其中，所述模块化电容器子组装件被插入到所述插座连接器中。3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述插座连接器包括通板插座。4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述模块化电容器子组装件包括两个或更多个引线，所述两个或更多个引线垂直于所述主板被插入到所述通板插座中。5.根据权利要求2所述的系统，其中，所述插座连接器包括表面安装插座。6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述模块化电容器子组装件包括两个或更多个引线，所述两个或更多个引线平行于所述主板被插入到所述表面安装插座中。7.根据权利要求1至6中任一项所述的系统，其中，所述模块化电容器子组装件包括一个或多个引线式电容器。8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述一个或多个引线式电容器的厚度与所述至少两种壳体外形规格中的一种的厚度一致。9.根据权利要求1至6中任一项所述的系统，其中，所述主板包括处理器母板。10.根据权利要求1至6中任一项所述的系统，其中，所述主板包括固态驱动器主板。11.一种模块化电容器装置，包括：子板；一个或多个电容器，所述一个或多个电容器机械地且电气地耦合到所述子板，所述一个或多个电容器用于向主板提供备用电力；以及连接器，所述连接器耦合到所述子板，其中，所述连接器用于机械地且电气地耦合到所述主板以向所述主板提供所述备用电力。12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述连接器包括两个或更多个引线，所述两个或更多个引线被布置为垂直地耦合到所述主板。13.根据权利要求11所述的装置，其中，所述连接器包括两个或更多个引线，所述两个或更多个引线被布置为平行地耦合到所述主板。14.根据权利要求11至13中任一项所述的装置，其中，所述一个或多个电容器包括一个或多个引线式电容器。15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述一个或多个引线式电容器的厚度与壳体外形规格的厚度一致。16.一种固态驱动器装置，包括：壳体，所述壳体具有第一外形规格；主板，所述主板被设置在所述壳体内；以及模块化电容器子板，所述模块化电容器子板被设置在所述壳体内并且机械地且电气地耦合到所述主板，其中，所述模块化电容器子板为所述主板提供备用电力，并且其中，所述
主板适合于在具有第二外形规格的第二壳体中使用。17.根据权利要求16所述的装置，还包括：插座连接器，所述插座连接器机械地且电气地耦合到所述主板，其中，所述模块化电容器子板被插入到所述插座连接器中。18.根据权利要求17所述的装置，其中，所述插座连接器包括通板插座，并且其中，所述模块化电容器子板包括两个或更多个引线，所述两个或更多个引线垂直于所述主板被插入到所述通板插座中。19.根据权利要求17所述的装置，其中，所述插座连接器包括表面安装插座，并且其中，所述模块化电容器子板包括两个或更多个引线，所述两个或更多个引线平行于所述主板被插入到所述表面安装插座中。20.根据权利要求16至19中任一项所述的装置，其中，所述模块化电容器子板包括一个或多个引线式电容器，并且其中，所述一个或多个引线式电容器的厚度与所述第一外形规格的厚度一致。

技术总结

一种电子系统的实施例包括主板，以及机械地且电气地耦合到主板的模块化电容器子组装件，其中，模块化电容器子组装件为主板提供备用电力，并且其中，主板适合于在至少两种壳体外形规格中使用。公开并要求保护其他实施例。公开并要求保护其他实施例。公开并要求保护其他实施例。

技术研发人员：

J

受保护的技术使用者：

英特尔公司

技术研发日：

2021.09.24

技术公布日：

2022/5/16