半导体测试分选机的制作方法

1.本发明涉及一种半导体测试分选机，尤其涉及一种自动上下料，可实现全自动化测试及分选，降低工人的劳动强度，提高生产效率的半导体测试分选机。

背景技术：

2.半导体或芯片在生产时需要进行测试，在测试完成后，又需要根据测试结果对芯片进行分类，分类可分为多种，有按性能高低分，有按质量好坏分，因此，又需要及时对芯片进行分选，从而为后续生产提供参考。然而，在现有技术中，半导体或芯片的测试往往需要人工辅助，例如，需要工人将芯片放入测试机内，利用测试机测试，测试完成后又需要工人将芯片取出并放入新的芯片再测试。而在测试完成后又需要工人根据测度结果将芯片进行人工分类。因此，现有的这种方式自动化程度低、工人的工作强度大，生产效率比较低，不利于大批量生产。

技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种自动上下料，可实现全自动化测试及分选，降低工人的劳动强度，提高生产效率的半导体测试分选机。
4.为了实现上述目的，本发明提供的半导体测试分选机包括机台、第一上料盘装置、第一上下料盘装置、多个第一下料盘装置、料盘机械手、测试装置、周转装置、第一机械手及第二机械手，所述机台沿纵向依次设有上下料区、周转区及测试区；所述第一上料盘装置设置于所述上下料区，用于上料满载有芯片的料盘；所述第一上下料盘装置设置于所述上下料区，用于上、下料空载的料盘；所述第一下料盘装置设置于所述上下料区，用于下料满载有测试完成的芯片的料盘；所述料盘机械手设置于所述第一上料盘装置、所述第一上下料盘装置以及所述第一下料盘装置三者之间，以转移料盘的位置；所述测试装置设置于所述测试区，用于对芯片进行测试；所述周转装置设置于所述周转区，使所述芯片在靠近所述上下料区的一侧及靠近所述测试区的一侧之间转移。所述第一机械手设置于所述上料区与所述周转区之间，以使芯片从所述第一上料盘装置转移到所述周转装置，或者使芯片从所述周转装置转移到所述第一下料盘装置上；所述第二机械手设置于所述周转区与所述测试区之间，以使芯片在所述测试装置与所述周转装置之间转移。
5.与现有技术相比，本发明通过设置第一上料盘装置、第一上下料盘装置及第一下料盘装置，利用料盘机械手将第一上下料盘装置的空料盘自动分配到各个第一下料盘装置上，实现料盘自动转移；又通过利用第一机械手，实现将芯片在所述第一上料盘装置及所述周转装置之间转移，同时，利用第二机械手，实现将芯片在所述周转装置与所述测试装置之间转移，因此，所述芯片可以从上料到测试之间实现自动化上料、自动测试以及自动下料的目的，无需人工操作；另外，通过设置多个第一下料盘装置，测试完成后的芯片可以放置于不同的第一下料盘装置的料盘上，从而实现自动分选的目的，有效降低工人的劳动强度，极大地提高生产效率。
6.较佳地，所述第一上料盘装置、所述第一上下料盘装置及所述第一下料盘装置呈横向并排设置。这样可以方便所述料盘机械手快速搬运料盘，提高工作效率。
7.较佳地，所述周转装置包括座体、周转电机、主动轮、从动轮、皮带以及一对供芯片放置的定位座，所述周转电机设置于所述座体且输出端与所述主动轮连接，所述从动轮枢接于所述座体，所述皮带缠绕于所述主动轮及从动轮，所述定位座呈滑动地设置于所述座体上，两所述定位座一一对应地连接于所述皮带的两运动方向相反的侧边上。通过设置周转电机并驱动皮带运行，又将两所述定位座连接于所述皮带的两侧边上，由于所述皮带的两侧边在运行时方向呈相反，因此，两所述定位座的移动方向相反，即其中一所述定位座向所述上下料区靠近，另一所述定位座向所述测试区靠近，因而，这样可以使得所述周转装置能的两所述定位座能同时装载芯片或卸载芯片，即所述第一机械手在所述上下料区及靠近此端的定位座之间转移芯片，同时，所述第二机械手能在所述测试区及靠近此端的另一定位座之间转移芯片。这样操作极大地提高了生产效率。
8.具体地，所述周转装置还包括设置于所述定位座上的治具，所述治具包括底盘及多个夹持定位所述芯片的夹座，所述底盘通过支撑架设置于所述定位座上且所述底盘的底面与所述定位座之间具有间隙，所述夹座设置于所述底盘上。具体地，所述夹座呈转动地设置于所述底盘，且转动中心轴垂直于所述底盘的表面。通过将所述夹座转动地设置，可以使得所述芯片在上料后能转动一定角度，从而可以适应所述第二机械手的夹持方向或者适应所述测试装置上的定位方向。所述周转装置还包括旋转驱动机构，所述旋转驱动机构设置于所述定位座上并可驱动所述滚轮转动，从而带动所述夹座转动。这样可以使得所述夹座能自动转动，无需人工操作，自动化程度高。
9.具体地，所述旋转驱动机构包括旋转电机、主动皮带轮、从动皮带轮及皮带，所述旋转电机设置于所述定位座且输出端且与所述主动皮带轮连接，所述从动皮带轮设置于所述夹座的转动中心轴上且位于所述间隙内，所述皮带缠绕于所述主动皮带轮及从动皮带轮之间。
10.较佳地，所述第一机械手及第二机械手为变距机械手。在实际生产中，由于采用不同料盘的原因，所述料盘的芯片间距可能与定位座上的芯片间距不同，所述定位座上的芯片间距可能与所述测试装置上要求的芯片间距不同，因此，通过设置所述变距机械手，可以在转移芯片的过程中自动调整芯片的间距，从而使芯片能适应到下一次定位，进而保证测试的顺利进行，这样使得设备对料盘的要求较低，有效提高适用能力。
11.具体地，所述变距机械手包括第一机架、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、第一横向支架、第一竖向驱动机构、第一竖向支架、驱动板、变距驱动机构、多个安装支架及多个吸嘴，所述第一机架纵向滑动地设置于所述机台上，所述第一纵向驱动机构驱动所述第一机架纵向移动；所述第一横向支架横向滑动地设置于所述第一机架，所述第一横向驱动机构驱动所述第一横向支架横向移动；所述第一竖向支架竖向滑动地设置于所述横向支架上，所述第一竖向驱动机构驱动所述第一竖向支架竖向移动；所述驱动板竖向滑动地设置于所述第一竖向支架上且侧面设有多个向外辐射的导轨；所述安装支架横向滑动地设置于所述第一竖向支架上且一端设有滑块，所述滑块滑动地设置于所述导轨；所述吸嘴设置于所述安装支架上；所述变距驱动机构驱动所述驱动板竖向移动，以使得所述安装支架相互远离或靠拢。
12.较佳地，所述料盘机械手包括第二机架、第二横向驱动机构、第二横向支架、第二竖向驱动机构、第二竖向支架、至少一对夹持气缸及一对夹爪；所述第二横向支架横向滑动地设置于所述第二机架上，所述第二横向驱动机构驱动所述第二横向支架横向滑动；所述第二竖向支架竖向滑动地设置于所述第二横向支架上，所述第二竖向驱动机构驱动所述第二竖向支架竖向滑动；所述夹持气缸设置于所述第二竖向支架上且输出端与所述夹爪连接，以使得至少两所述夹爪共同夹持料盘。
附图说明
13.图1是本发明半导体测试分选机的立体图。
14.图2是本发明半导体测试分选机的俯视图。
15.图3是本发明半导体测试分选机的第一上料盘装置、第一上下料盘装置、多个第一下料盘装置的立体图。
16.图4是本发明半导体测试分选机的周转装置的立体图。
17.图5是本发明半导体测试分选机的周转装置的俯视图。
18.图6是本发明半导体测试分选机的周转装置的分解图。
19.图7是本发明半导体测试分选机的变距机械手的立体图。
20.图8是本发明半导体测试分选机的变距机械手的局部放大图。
21.图9是本发明半导体测试分选机的料盘机械手的立体图。
22.图10是本发明半导体测试分选机的料盘机械手的另一立体图。
23.图11是本发明半导体测试分选机的芯片的流向图。
具体实施方式
24.为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
25.如图1及图2所示，本发明的半导体测试分选机100用于对芯片进行测试并根据测试结果将芯片分类，同一类型的芯片放置于同一料盘上。所述半导体测试分选机100包括机台1、第一上料盘装置2、第一上下料盘装置3、多个第一下料盘装置4、料盘机械手5、测试装置6、周转装置7、第一机械手8及第二机械手9。所述机台1沿纵向依次设有上下料区11、周转区12及测试区13。所述第一上料盘装置2设置于所述上下料区11，用于上料满载有芯片的料盘。所述第一上下料盘装置3设置于所述上下料区11，用于上、下料空载的料盘。所述第一下料盘装置4设置于所述上下料区11，用于下料满载有测试完成的芯片的料盘。所述第一上料盘装置2、所述第一上下料盘装置3及所述第一下料盘装置4呈横向并排设置。这样可以方便所述料盘机械手5快速搬运料盘，提高工作效率。所述料盘机械手5设置于所述第一上料盘装置2、所述第一上下料盘装置3以及所述第一下料盘装置4三者之间的上方，以转移料盘的位置。所述料盘机械手5可以将所述第一上下料盘装置3上的空料盘转移到各个所述第一下料盘装置4上，也可以将所述第一上料盘装置2产生的空料盘转移到所述第一上下料盘装置3上。所述测试装置6设置于所述测试区13，用于对芯片进行测试；所述测试装置6的数量为多个，分别呈陈列地设置，从而可以同时对芯片进测试，提高测试效率。所述周转装置7设置于所述周转区12，使所述芯片在靠近所述上下料区11的一侧及靠近所述测试区13的一侧之
间转移。所述第一机械手8设置于所述上料区与所述周转区12之间，以使芯片从所述第一上料盘装置2转移到所述周转装置7，或者使芯片从所述周转装置7转移到所述第一下料盘装置4上；所述第二机械手9设置于所述周转区12与所述测试区13之间，以使芯片在所述测试装置6与所述周转装置7之间转移。
26.请参阅图3，所述第一上料盘装置2、第一上下料盘装置3、多个第一下料盘装置4的结构是相同的。以下以所述第一上料盘装置2为例说明一下其具体结构。所述第一上料盘装置2包括限位框21、升降机构22及设置于所述限位框21外侧的门体23。所述限位框21具有两限位侧壁，以使料盘呈层叠地置于内部。所述升降机构22设置于所述限位框21的底部，并且具有升降台。所述升降台可以作升降运动，以将所述料盘顶升或下降，从而在上料时将上层的料盘逐一地上升，以方便所述料盘机械手5抓取最上层的料盘，又可以方便所述第一机械手8抓取料盘上的芯片。在下料时，所述升降台可以将最上层的料盘逐步下降，从而方便接收所述料盘机械手5放置的料盘，实现料盘层叠。所述门体23可以在所述限位框21装满足料盘后关闭，防止料盘滑出；在没有料盘时打开，方便工人向其内部添加料盘，也可以在料盘层叠满后打开，方便工人取出料盘。
27.如图4至图6所示，所述周转装置7包括座体71、周转电机72、主动轮73、从动轮74、皮带75以及一对供芯片放置的定位座76，所述周转电机72设置于所述座体71且输出端与所述主动轮73连接，所述从动轮74枢接于所述座体71，所述皮带75缠绕于所述主动轮73及从动轮74，两所述定位座76通过滑轨呈滑动地设置于所述座体71上，两所述定位座76一一对应地连接于所述皮带75的两运动方向相反的侧边上。通过设置周转电机72并驱动皮带75运行，又将两所述定位座76连接于所述皮带75的两侧边上，由于所述皮带75的两侧边在运行时方向呈相反，因此，两所述定位座76的移动方向相反，即其中一所述定位座76向所述上下料区11靠近，另一所述定位座76向所述测试区13靠近，因而，这样可以使得所述周转装置7能的两所述定位座76能同时装载芯片或卸载芯片，即所述第一机械手8在所述上下料区11及靠近此端的定位座76之间转移芯片，同时，所述第二机械手9能在所述测试区13及靠近此端的另一定位座 76之间转移芯片。这样操作极大地提高了生产效率。
28.再请参阅图4至图6，所述周转装置7还包括设置于所述定位座76上的治具77，所述治具77包括底盘771及夹持定位所述芯片的夹座772，所述底盘771 设置于所述定位座76上，所述夹座772设置于所述底盘771上。所述夹座772 呈转动地设置于所述底盘771，且转动中心轴垂直于所述底盘771的表面。通过将所述夹座772转动地设置，可以使得所述芯片在上料后能转动一定角度，从而可以适应所述第二机械手9的夹持方向或者适应所述测试装置6上的定位方向。所述周转装置7还包括旋转驱动机构78，所述旋转驱动机构78设置于所述定位座76上并可驱动所述夹座772转动。这样可以使得所述夹座772能自动转动，无需人工操作，自动化程度高。更具体地，所述旋转驱动机构78包括旋转电机781、主动皮带轮782、从动皮带轮783及皮带784，所述旋转电机781设置于所述定位座76且输出端与所述主动皮带轮782连接，所述从动皮带轮783 设置于所述夹座772的转动中心轴上，所述皮带784缠绕于所述主动皮带轮782 及从动皮带轮783之间。本技术所述夹座772并成两排，所述从动皮带轮783 形成两排，所述皮带784可以逐一地绕过所述从动皮带轮783，从而只需要一条皮带784即可同时带动所有从动皮带轮783转动，进而驱动所有夹座772转动。本技术所述旋转电机781为伺服电机，其可以驱动所述夹座772转动任意设定的角度，例如90度、180度，
也可以实现正反转，从而可以使所述夹座772能调节所述芯片的角度。
29.如图1、图2、图7及图8所示，所述第一机械手8及第二机械手9为变距机械手。在实际生产中，由于采用不同料盘的原因，所述料盘的芯片间距可能与定位座76上的芯片间距不同，所述定位座76上的芯片间距可能与所述测试装置6上要求的芯片间距不同，因此，通过设置所述变距机械手，可以在转移芯片的过程中自动调整芯片的间距，从而使芯片能适应到下一次定位，进而保证测试的顺利进行，这样使得设备对料盘的要求较低，有效提高适用能力。具体地，所述变距机械手包括第一机架81、第一纵向驱动机构82、第一横向驱动机构83、第一横向支架84、第一竖向驱动机构85、第一竖向支架86、驱动板 87、变距驱动机构88、多个安装支架89及多个吸嘴810，所述第一机架81纵向滑动地设置于所述机台1上，所述第一纵向驱动机构82设置于所述机台1上并驱动所述第一机架81纵向移动。所述第一横向支架84通过滑轨横向滑动地设置于所述第一机架81，所述第一横向驱动机构83设置于所述第一机架81上并驱动所述第一横向支架84横向移动。所述第一竖向支架86通过滑轨竖向滑动地设置于所述横向支架上，所述第一竖向驱动机构85设置于所述横向支架上并驱动所述第一竖向支架86竖向移动。所述驱动板87通过滑轨竖向滑动地设置于所述第一竖向支架86上且侧面设有多个向外辐射的导轨871。所述安装支架89通过滑轨横向滑动地设置于所述第一竖向支架86上且一端设有滑块891，所述滑块891滑动地设置于所述导轨871。本发明所述导轨871为凸轨。所述吸嘴810设置于所述安装支架89上。所述变距驱动机构88驱动所述驱动板 87竖向移动，以使得所述安装支架89相互远离或靠拢。本技术中的第一纵向驱动机构82、第一横向驱动机构83、第一竖向驱动机构85及所述变距驱动机构 88可以采用伺服电机驱动皮带轮的方式实现传动，以可以采用伺服电机驱动丝杆滑块891的方式实现传动，这对于本领域技术人员来说很容易理解，在此不再详细描述。
30.请参阅图9及图10，所述料盘机械手5包括第二机架51、第二横向驱动机构52、第二横向支架53、第二竖向驱动机构54、第二竖向支架55、至少一对夹持气缸56及一对夹爪57；所述第二横向支架53通过滑轨横向滑动地设置于所述第二机架51上，所述第二横向驱动机构52设置于所述第二机架51上并驱动所述第二横向支架53横向滑动；所述第二横向驱动机构54采用伺服电机带动皮带轮进而驱动皮带的方式。所述第二竖向支架55通过滑轨竖向滑动地设置于所述第二横向支架53上，所述第二竖向驱动机构54设置于所述第二横向支架53上并驱动所述第二竖向支架55竖向滑动；所述第二竖向驱动机构54为气缸。所述夹持气缸56设置于所述第二竖向支架55上且输出端与所述夹爪57连接，以使得至少两所述夹爪57共同夹持料盘。本技术设有前后两对所述夹持气缸56，同一侧的两所述夹持气缸56的伸缩方向相反，使得位于同一侧的两所述夹爪57相互靠近时可夹持料盘，相互远离时可释放料盘。
31.综合上述并结合图11，下面对本发明的半导体测试分选机100的工作原理进行详细描述，如下：
32.如图11，图中实心箭头为芯片的流向，在工作前，先将满载芯片的料盘层叠地放置于所述第一上料盘装置2上，将空料盘层叠地放置于所述第一上下料盘装置3上。之后，所述料盘机械手5将所述第一上下料盘装置3上的空料盘夹持并转移到各个所述第一下料盘装置4上。与此同时，所述第一机械手8将所述第一上料盘装置2上的芯片转移到所述周转装置7靠近所述上下料区11一侧的定位座76的治具77上，所述第一机械手8单次同时转移的数量为多个，根据设置的吸嘴810数量而定。所述定位座76的治具77满载后，所述周转装置7的周
转电机72启动带动所述皮带75运行，使得靠近所述上下料区11一侧的定位座76移动到靠近所述测试区13一侧，而原来靠近所述测试区13一侧的定位座76移动靠近所述上下料区11一侧。这时，所述第二机械手9将靠近所述测试区13一侧的定位座76上的芯片转移到所述测试装置6上，所述测试装置6即可对所述芯片测试。与此同时，所述第一机械手8继续将芯片上料到靠近所述上下料区11一侧的定位座76的治具77上在芯片测试完成后，各个芯片测试的结果会记录在控制系统内。所述第二机械手9又将所述测试装置6上已测试完成的芯片转移到所述靠近所述测试区13一侧的定位座76的治具77上。之后，在周转装置7的再次周转后，装有已测试的芯片的定位座76靠近所述上下料区11一侧，所述第一机械手8继续将这些芯片下料到所述第一下料盘装置 4的空料盘上。在下料的过程中，控制系统根据各个芯片测试的结果控制所述第一机械手8将芯片转移到各个第一下料盘装置4的料盘上。同一个第一下料盘装置4的料盘的芯片的测试结果是相同或相类似的。待所述第一下料盘装置4 的料盘装满并层叠装满所述限位框21后，打开所述门体23，即可将这些层叠的料盘取出。
33.与现有技术相比，本发明通过设置第一上料盘装置2、第一上下料盘装置3 及第一下料盘装置4，利用料盘机械手5将第一上下料盘装置3的空料盘自动分配到各个第一下料盘装置4上，实现料盘自动转移；又通过利用第一机械手8，实现将芯片在所述第一上料盘装置2及所述周转装置7之间转移，同时，利用第二机械手9，实现将芯片在所述周转装置7与所述测试装置6之间转移，因此，所述芯片可以从上料到测试之间实现自动化上料、自动测试以及自动下料的目的，无需人工操作，生产效率高。另外，通过设置多个第一下料盘装置4，测试完成后的芯片可以放置于不同的第一下料盘装置4的料盘上，从而实现自动分选的目的，有效降低工人的劳动强度，极大地提高生产效率。
34.本发明半导体测试分选机100所涉及到的测试装置6的结构及原理均为本领域普通技术人员所熟知，在此不再做详细的说明。
35.以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

技术特征：

1.一种半导体测试分选机，其特征在于：包括机台，沿纵向依次设有上下料区、周转区及测试区；第一上料盘装置，设置于所述上下料区，用于上料满载有芯片的料盘；第一上下料盘装置，设置于所述上下料区，用于上、下料空载的料盘；多个第一下料盘装置，设置于所述上下料区，用于下料满载有测试完成的芯片的料盘；料盘机械手，设置于所述第一上料盘装置、所述第一上下料盘装置以及所述第一下料盘装置三者之间，以转移料盘的位置；测试装置，设置于所述测试区，用于对芯片进行测试；周转装置，设置于所述周转区，使所述芯片在靠近所述上下料区的一侧及靠近所述测试区的一侧之间转移。第一机械手，设置于所述上料区与所述周转区之间，以使芯片从所述第一上料盘装置转移到所述周转装置，或者使芯片从所述周转装置转移到所述第一下料盘装置上；第二机械手，设置于所述周转区与所述测试区之间，以使芯片在所述测试装置与所述周转装置之间转移。2.如权利要求1所述的半导体测试分选机，其特征在于：所述第一上料盘装置、所述第一上下料盘装置及所述第一下料盘装置呈横向并排设置。3.如权利要求1所述的半导体测试分选机，其特征在于：所述周转装置包括座体、周转电机、主动轮、从动轮、皮带以及一对供芯片放置的定位座，所述周转电机设置于所述座体且输出端与所述主动轮连接，所述从动轮枢接于所述座体，所述皮带缠绕于所述主动轮及从动轮，所述定位座呈滑动地设置于所述座体上，两所述定位座一一对应地连接于所述皮带的两运动方向相反的侧边上。4.如权利要求1所述的半导体测试分选机，其特征在于：还包括设置于所述定位座上的治具，所述治具包括底盘及夹持定位所述芯片的夹座，所述底盘设置于所述定位座上，所述夹座设置于所述底盘上。5.如权利要求4所述的半导体测试分选机，其特征在于：所述夹座呈转动的设置于所述底盘，且转动中心轴垂直于所述底盘的表面。6.如权利要求5所述的半导体测试分选机，其特征在于：所述周转装置还包括旋转驱动机构，所述旋转驱动机构设置于所述定位座上并可驱动所述夹座转动。7.如权利要求6所述的半导体测试分选机，其特征在于：所述旋转驱动机构包括旋转电机、主动皮带轮、从动皮带轮及皮带，所述旋转电机设置于所述定位座且输出端与所述主动皮带轮连接，所述从动皮带轮设置于所述夹座的转动中心轴上，所述皮带缠绕于所述主动皮带轮及从动皮带轮之间。8.如权利要求1所述的半导体测试分选机，其特征在于：所述第一机械手及第二机械手为变距机械手。9.如权利要求8所述的半导体测试分选机，其特征在于：所述变距机械手包括第一机架、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、第一横向支架、第一竖向驱动机构、第一竖向支架、驱动板、变距驱动机构、多个安装支架及多个吸嘴，所述第一机架纵向滑动地设置于所述机台上，所述第一纵向驱动机构驱动所述第一机架纵向移动；所述第一横向支架横向滑动地设置于所述第一机架，所述第一横向驱动机构驱动所述第一横向支架横向移动；所述
第一竖向支架竖向滑动地设置于所述横向支架上，所述第一竖向驱动机构驱动所述第一竖向支架竖向移动；所述驱动板竖向滑动地设置于所述第一竖向支架上且侧面设有多个向外辐射的导轨；所述安装支架横向滑动地设置于所述第一竖向支架上且一端设有滑块，所述滑块滑动地设置于所述导轨；所述吸合气缸设置于所述安装支架上，所述吸嘴设置于所述吸合气缸的输出端；所述变距驱动机构驱动所述驱动板竖向移动，以使得所述安装支架相互远离或靠拢。10.如权利要求1所述的半导体测试分选机，其特征在于：所述料盘机械手包括第二机架、第二横向驱动机构、第二横向支架、第二竖向驱动机构、第二竖向支架、至少一对夹持气缸及一对夹爪；所述第二横向支架横向滑动地设置于所述第二机架上，所述第二横向驱动机构驱动所述第二横向支架横向滑动；所述第二竖向支架竖向滑动地设置于所述第二横向支架上，所述第二竖向驱动机构驱动所述第二竖向支架竖向滑动；所述夹持气缸设置于所述第二竖向支架上且输出端与所述夹爪连接，以使得至少两所述夹爪共同夹持料盘。

技术总结

本发明公开一种半导体测试分选机，包括机台、第一上料盘装置、第一上下料盘装置、多个第一下料盘装置、料盘机械手、测试装置、周转装置、第一机械手及第二机械手，机台沿纵向依次设有上下料区、周转区及测试区；第一上料盘装置用于上料料盘；第一上下料盘装置用于上、下料空载的料盘；第一下料盘装置用于下料料盘；料盘机械手用于转移料盘的位置；测试装置用于对芯片进行测试；周转装置转移芯片。第一机械手用于使芯片在上下料区与周转装置之间转移；第二机械手用于在周转装置与测试装置之间转移。本发明半导体测试分选机能自动上下料，可实现全自动化测试及分选，具有降低工人的劳动强度，提高生产效率的优点。提高生产效率的优点。提高生产效率的优点。