BMpeeling的改善报告升华仪
空调用制冷技术CF BM peeling 就是在制造BM的过程中，由于BM 光阻与基板的附着力不够，造成BM 大面积缺失的现象。由于BM peeling 会造成基板和材料的浪费，影响产线的产能，BM peeling改善就是一个急需解决的问题。 标签： BM peeling 光阻材料 基板 附着力 预烘烤 曝光 显影
在彩膜制造过程中，由于BM 相对于其他制程的线宽较小，出现peeling的概率大大增加。为了减少材料和产能的浪费，就必须解决BM peeling的问题。BM制程之所以出现peeling，就是光阻材料与基板的附着力不够，导致在显影过程中BM制成剥落，出现peeling。因此，提高光阻材料和基板的附着力就是一个解决BM peeling的重要的方向。本文主要从BM制程前基板处理、光阻选择、BM制程条件控制三个方面阐述BM peeling改善的方法。
附着力介绍
光阻对基板的附着力就是光阻对基板粘着能力的大小，即光阻和基板化学键合力和物理咬合力作用下的结合强度，影响附着力的主要因素就是：基板的洁净程度、光阻类型、预烘烤的
时间温度和曝光量等。
无压锅炉
电石生产工艺>视频直播技术方案1.基板涂布前的清洗处理基板的洁净程度直接影响光阻在基板上的附着力。为了保证基板的洁净程度，在涂布前都会对基板进行清洗。基板清洗主要包括碱清洗、紫外光清洗、纯水清洗以及干燥。碱清洗能够去除大部分残留的异物，紫外光清洗能够去除有机物，纯水清洗能够去除残留的清洗剂。碱清洗需要适当的浓度清洗，浓度太高，容易形成碱残留，增加后段的清洗力度。需选用浓度适当的碱清洗，严格控制清洗过程的各个工艺参数，避免药液和油污残留，提高清洗质量，能够大大降低BM peeling的产生。
薄板焊接2.光阻材料的选择
由于不同的光阻材料的成分有差异，所以不同光阻与基板的附着力也是不同的。
如图2所示，添加剂1的增加和添加剂2的减少能增加湿膜附着力，减少BM peeling的发生。
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