由操纵光的新型材料，可用来高速处理光信号以及制造超小型光集成电路片，在下一代量子计算机的开发、新型人造卫星和飞机制造等方面有着广阔的应用前景。 衣帽
据介绍，三维电子晶体的构造是将微小的硅反射板立体的、整齐的排列在一起，具有可自由反射光并实时调节发光强弱的特性。不过这种新型材料以往制造起来十分麻烦，必须要使用特制的半导体制造仪器，并通过显微镜进行人工精密制造。而以往要制造一个8层结晶、1厘米见方、2微米厚的晶体大约需要1个月左右的时间。 日本的研究小组使用了在原料硅板上放置金属板，再用等离子依据金属板上排列整齐的倾斜状孔洞进行挖掘的方法，大大节省了三维电子晶体的制造时间。利用这种新方法，制造一块8层1厘米见方的晶体只需要4天至5天时间。研究人员称，这种新工艺也将会大大促进超小型光集成电路片等技术的进步。 章从福 摘
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T I实现硅芯片组件嵌入PCB较传统封装减薄50% 德州仪器(T I)宣布推出采用P icoS ta r(TM)封装的集成电路(I C)，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件仅有0.15毫米的封装高度，比传旋转工作台
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统封装产品薄50%，可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电(ES D)解决方案T PD2E007就是采用超薄型P icoS tar封装的首款产品。由于可将这种超薄型器件嵌入在电路板中，因此与典型ES D解决方案相比，设计人员可将板级空间节省80%。
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降压散高电导透明单壁碳纳米管薄膜成功条纹码
应用于有机发光二极管
透明导电的氧化铟锡(ITO)薄膜目前已广泛应用于平板显示、太阳能电池、发光二极管、特殊功能窗口涂层及其他光电领域，但是由于其在价格和柔性等方面的限制,ITO薄膜成为发展柔性电子学的障碍之一。作为一维纳米材料的4
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