SOP Check List
1． 安规要求
1. IE须依照Part List针对安规零部件于作业指导书MOI SAFETY栏中标注“SAFETY PART”字样.(绿底白字) 2. 安规组件须用图片清晰标示规格mark,并在注意事项检查其规格,并注明”零件不可破损” 3. 黄TAPE需注明定时检查胶布长度和厚度
4. 安规作业站别需敲”安规作业”章
2． 通用规则
1. SOP图标须于作业员作业方向一致;
2. 手写SOP需在2个工作日内更新成正式文件;
3. SOP须规定作业员在作业完成后自检其工作;
4. 焊接时间应参照焊接作业规范;
5. 检查SOP中的作业方法和方式是否为最佳化,作业是否简单化
6. 热缩套管机温度应明确定义,并且有其公差, 热缩套管机温度应定义120±5℃,LED 95±5℃.
7. SOP尽可能让作业员了解重要质量要求,以及违反会对后制程的影响;
8. SOP叙述须清晰明确,易读易懂,受过基本训练的人员能依照SOP很好地作业;
9. 图片的使用原则应遵循帮助作业员更快更好理解,接受作业内容重点.更准确进行作业;
10. SOP中对一些很critical的,甚至可以说是直接影响产品质量的步骤,内容,须重点列出;
11. SOP上列明材料P/N, Spec, Location, Second source须放在主Source同一张SOP上;
12. SOP中的料号规格需与Ti-Top中的BOM一致﹐并Double Check,
13. 一般站别均使用斜口烙铁﹐SMD零件补焊使用尖头烙铁﹐特殊工位可考虑使用刀口烙
铁﹔焊输出线和焊地板﹑焊铜套﹑焊铜箔站别焊接温度425±25℃,SMD组件补焊温度应规定300±25℃,其余站别焊接温度375±25℃
14. 无铅产品﹕焊输出线和焊地板﹑焊铜套﹑焊铜箔站别焊接温度425±25℃,SMD组件补焊温度300±25℃立方体拼图,其余站别焊接温度400±25℃
15. 所有零件料号﹑规格﹑位置须一一对应.
16. 电容﹑二极管木胶粉(晶体)﹑电阻﹑桥堆﹑滤波器﹑安规材料须标注second source﹐其余材料不需标注second source,如:五金类﹑套管﹑输出线﹑盖子等
17. 安规材料需标注"Safety" Part (绿底白字)→(根据产品报告书上之安规料表).
18. 半导体材料须加指纹读取器"ESD"标识(斜红体)﹐并增加ESD图标.
19. 有极性的零件需在"方向性"栏中标注"Y",H/I段注意事项中须标明正确插件位置.
20. SOP上图片必须正确.
21. 在治工具栏中加入"静电环".或”手套”
22. TAPE﹑套管﹑跳线用量需与BOM表一致.
23. 治工具及编号须一一对应
24. SOP中的作业注意事项和质量重点应函盖产品报告书中的内容(附SAI).
25. SOP中的内容需与产品报告书相一致.
26. 版本升级原则:如本段SOP修改超过2/3以上,需大升级如A→B,否则小升级如A→A1.
27. 弯脚组件需控制脚长不可超出组件脚长规定﹐零件弯脚需沿铜箔径道方向且不可超出铜箔。
28. 凡手碰触会有氧化或生锈工位(如PCB弯脚﹐组装铜套等)需戴手套或指套
29. 需在SOP中注明自检和互检作业。
30. 磁性组件落地后不可再使用,须以报废处理.
二.AI
在质量要求中需增加﹕零件弯脚需沿铜箔径道方向且不可超出铜箔,弯脚角度15~30度,脚长1.8mmMAX;不可碰到其它零件脚
三.PP,AP,MP段
1. X电容本体套套管应于图示注明套管超出本体2.5mm;
2. 在加工时应加入确实确认首件的正确性﹔
3. 零件脚以出PCB0.8mm为下限2.0mm为上限﹔
4. 贴Tape于组件上,应详细说明Tape贴附起始&终止位置;重迭部分5~10mm
5. 每张SOP应注明加工零件的注意事项,并且统一;
6. SOP上加工治具的编号应与实际编号一一对应;
7. 套管套于突破器,Y电容上应于图标中零件脚方向注明套管须将绝缘层包住;
8. SOP制作应以不同的零件加工类型进行分类,诸如.带状切脚,KINK成形,切平脚;
9. 锁晶体于Heatsink上.其电动起子扭力应不可超过各晶体source承认书规定扭力最大值;
10. 套套管于热敏电阻,保险丝,热缩后应在零件根部不可见到裸线部份.此要求须于图示中注明;
11. 线材的勾线要求图示说明.且线材的勾线方式应用图示清晰表达;
12. 点绿胶以固定Bead core,注意事项应要求"不可残留胶丝于组件上,若有须去除";
13. 锁晶体于heat sink时,应统一要求:1).晶体背面需100%涂散热膏,且涂抹必须均匀.晶体脚不可沾有散热膏 2).自主检查螺丝有无锁紧.
14. 在注意事项中需增加:加工后之材料放入小包装袋时﹐必须在包装袋上注明零件料号.
15. 散热片加工时,在螺丝与螺帽之间点绿胶之说明:
a.锁附组装无弹片,无星形华司之锁附组件需点螺丝固定剂
b.虽有弹片及星形华司,但客户要求需点螺丝固定剂之组件
c.点螺丝固定剂请点于螺丝侧边与螺帽(或被锁物)侧面之接触面,勿直接点于螺丝之正上方, 点胶量约含盖螺丝周围之1/3范围,并注意胶瓶孔出量之控制,以避免过量,
d.耐落螺丝不点绿胶
16. 锁散热片电动起子扭力设定:5.0±0.5Kg..
17. 是否需要绝缘片.
18. 是否需要涂散热膏.
19. 晶体锁合顺序.
20. 有两个以上晶体﹐图形上需标明晶体名称.
21. 晶体是否需特殊加工﹐需用图示注明(如套铁芯).
22. 生产作业注意事项需CHECK.
23. 散热片名称与PCB上的位置要相对应,需要注明在作业内容中.
24. 是否有列晶体Second Source.
25. 每张SOP的作业内容只可是本作业工位的,不可将其它工位之作业和材料写在不相关的SOP中.
26. INLET加工焊接飞线,焊接完成后需于焊点处打点做记号
三.HI段
1. 所有工位采用彩SOP;
2. PCB板上的所有零件不能超过PCB板边缘;
3. 第一站取PCB后应注明PCBA摆放方向,流向原则为好作业好焊锡不溢锡;
4. SOP中PCBA放置方向与PCBA在流水在线前进方向一致,图标要与作业者方向一致;
5. 零件脚弯脚,SOP须注明"弯脚须朝基板各自金道内"及弯脚后长度不可超过脚长规格;
6. SOP上的PCB版本必须和实际所用的PCB版本一致(在第一工位加PCB版本其它不用加
版本标示);
7. HI段插件图示涂应遵循左蓝右黄顺检橙为原则(连板插件之机种不规范左右手作业).其它SOP涂应选择彩较淡的颜.以避免刺激员工的眼睛,从而影响视觉疲劳度(临时SOP和AI SOP列入管控);
8. HI段若有二个LQC﹐其目视区域需划分清晰﹐并注明检查如图所示区域(在划分目视区域时须以作业员清晰了解机台目视区域为原则);
9. 所使用纸片,牙签,边条均属辅助工具.应放于治工具栏.当使用纸片.牙签,边条时须在SOP上注明此动作.并在图标标注其位置;
10. 电解电容.二极体,桥堆等有极性组件,应在SOP上配以防呆图说明插件方向
11. 需加铁心及套管(热缩套管&铁氟龙套管)组件需用图标清晰标明
12. 散热品组合件需图标清楚
13. 在零件弯脚散热片弯脚站别,需在注意事项中加"作业时必须戴指套作业".并用图示注明
指套带在哪个手指
14. AI零件需要确认后方可排SOP.
15. 相似零件不排入同一站或相邻位置.
16. 极性相反之电解电容不可排于同一工位插件
17. 需加治具之位置﹐SOP上需标示.
18. 所有零件均要标示Second Source.
19. 无法测出之零件需列入目检100%检查事项,并用图标标明位置.
20. 生产注意事项之重点需完全列入SOP.
21. 需KEEP距离之地方,SOP也需注明.
22. 有极性之零件需列入顺检.
23. 各站零件数与作业是否平衡﹑顺畅.
24. RATE之订定需考虑组立及测试时间无石棉刹车片.
25. 检查所有插件零件是否都已安排在SOP上.
26. 内控码需标示其规则,便于作业人员纠错.
四.TU段
1. 折板需用折板治具,及折板顺序;
2. 锡炉剪脚"站图片需正确,并在治工具栏增加"剪脚罩(编号)﹑刮尺﹑斜口钳
3. 在刷锡面工位加入脚长需用治具量测;
4. 目视锡面LQC须使用放大镜;(5倍)
5. SMD与传统组件因承受温度不相同分开,故需分开补焊;
6. 为控制零件脚长范围Adapt0.8~2mm/Open Fram0.8~2.5mm.需使用检查零件脚长治具;
7. 要求IE CHECK 5~10PCS过锡炉机台脚长是否在规格范围内(零件脚过长或过短),然后UPDATE PR段SOP的加工脚长.
8. 更换"折板"及"焊输出线"站别中的图片,不可通用其它不符图面.
9. T/U﹑ASS'Y作业时,只能拿PCB板边,不可拿散热片及其它零件.
10. 有Safety距离要求之地方须标示.
11. 将ICT不可测组件材料列入LQC 100%检查内容(请参照"ICT不可测零件明细表).
12. 需加强补焊或特别剪脚处SOP上需注明.
13. 在SOP加入检查焊点不可有锡珠 锡渣 针孔 空焊 包焊 桥接 平脚(有SMD机种需加墓碑)等焊点不良字样.
14. 压件在剪脚工位前,(剪脚归入TU段)
五.ASS’Y段
1. SOP中须在图示注明锁螺丝须序;
2. 螺丝锁附扭力依设计规范或SAI要求.
3. 点胶的位置及功能须CHECK(成抛物曲线点胶).
4. 点胶位置需与注意事项相符,若不相符应与R&D沟通达成一致(板边点胶移入板内点胶).
5. 点胶时注意螺丝孔安规槽不可被堵塞.
6. 点胶需附图片在SOP上.
7. LABEL贴附方向要标示清楚.
8. 客户组装预留之螺丝孔需CHECK
9. 点胶完成时需注明产品摆放方式
10. 铜,铝套焊接完成后,需于LQC或合盖站打点做记号,防止漏焊
七.PK段
1. 量线材治具的制作应将各自尺寸规格标注在治具上;
2. 客户有规格要求束线位置均需在Process中量测;导热油配方
3. 量线材工位SOP应有放置机台量测的图示,以利于指导作业员作业;
4. 贴标签的注意事项:
1).标签不可反贴 2).标签不可破损,起泡
3).标签要紧贴CASE 4).作业时手指不可被污染 5).贴标签面朝上放于流水在线
5. 客户条形码贴附位置具体化,若R&D有要求,则须将要求具体在图示中表达,若无,则IE study.
6. "贴铭板"站增加作业内容:用橡胶类工具将铭板及机种识别标签加压抹平;在治工具栏中增加:优力橡胶块
7. 外观清洁站检查标签贴附后不得有气泡﹑皱折, 边角翘起﹐并清洁CASE;
8. 外观清洁站检查CASE段差(≦0.3mm)﹑间隙(≦0.5±0.3mm)
9. 外观清洁站检查输出线检查:外观﹑颜并擦拭PLUG.
10. 外观清洁站LED检查:LED塑料染灯罩不可有损伤﹑脱落,且不可凸出CASE表面.
11. 外观清洁站检查脚垫不可漏贴﹐不得有脏污, 必须平贴入脚垫槽
12. LQC站检查"各类标签"(如机种识别标签﹑QC PASS等﹐须一一列出). 标签不得漏贴及错贴
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