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CMI-700铜厚测试仪操作规范

TECH ELECTRONICS CO., LTD.

人事行政部H R （）品质部Q A （√）信息部M I S （）管理者代表M R ( )文件修改履历 D O C U M E N T A M E N D M E N T H I S T O R Y (版本I S S U E ：A 0)

A-0

首次发行

刘贤强焊锡线

制定人E D I T O R 标题：C M I -700铜厚测试仪操作规范

编号R E F ：Q A W I -028

文件状态D O C .S t a t u s 2011-1-5

修订

R E V 更改简述

键盘刷

C O N C I S E

E S C R I P T I O N O

F C H A N

G E

生效日期E F F E C T I V E D A T E

彭定胜

在以下（）中打√选择审批部门经理

Choose the approving department manager in ( ) below with √生产部PROD ( )产品工程部

P E ( )计划部

P P C （）财务部F I N ( )

物控部P M C （）

工艺总监E D （）

维修P M ( )市场部M K T （）工艺部M E （）总经理G M ( )

市场副总

M D ( )

发光管

1.0 目的:

2.0 适用范围：

页数

编号Q A W I -028版本

导布辊A -O p a g e 2 o f 15

C M I -700

铜厚测试仪操作规范

适用于板厚≥1.0M M ，钻孔孔径≥0.8M M 之板，蚀刻后电/化金板不可用此设备测量。为C M I 铜厚测试仪建立一份操作指引，依此对图镀后之板铜厚（表铜和孔铜）起着监控作用。3.0 职责龙脑抑菌剂

设置

校准

测

量置手处

C M I铜厚测试仪操作规范

5.2工艺操作过程及操作要求

POWER ON打开电源

开机画面

Bypass……设定、校正、测量、修

改等选项

Language…语言选择

1 English ‚ñe‡

2 Spanish ‰•s

按下B y p a s s下方按键，进入主画面

Mon May 13,2002 15:49:55

CALIBRATION LIST

NO Name ldentity Main

Sort

选择测试控针种类：

Unide

For Currentÿ mil 0 Or0 Select Number （E T P型式）

需选择探针种类（过电流式需选择镀层种类）选择测量单位

选择小数点位数

数字电视接收器

测试时感应次数，一般皆设定为：1

本文发布于:2024-09-26 02:10:29，感谢您对本站的认可！

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标签：选择操作种类测量文件画面测试

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