日系PCB设计规范

日系设计规范(一般):
一. 电路图: (一) 线路
1. 最小线宽:0.08MM 。
2. 最小线距:0.07MM 。(只包括线到线的距离,但线到PAD 的距离,PAD 到PAD 的最小线距:0.09MM )
3. 最小钻孔孔径:0.20MM ,最小孔环0.15MM.。
4. PAD 到线路那边变化比较尖锐的地方添加泪滴,泪滴形状尽量大一点。(如下图)
5.板边线路距离成形边最小0.2MM 以上。
6.金手指处添加两条电镀引线和泪滴。(如图1,图2) (1) 手指处电镀引线的线宽:0.15mm (2)产品内冲电镀引线的最小线宽:0.1mm
图1
图2
7.金手指覆盖开窗处两边各添加两个0.4mm 长度的水耳朵(注:测量模具有无冲偏)。(如图)
此处加两根电金导线
8.线路/线距比较的细需要选镀制作时,每PCS 四周增加选镀对位孔(例:导通孔0.3mm, 选镀菲林制作
匕首时单边要大于0.1mm 既选镀菲林要制作0.5mmPAD); 四周增加选镀对位孔的孔径和导通孔的孔径相同0.3mm ,选镀菲林上对应的位置增加内径0.3mm 外径0.5mm 的环。(如图绿是导通孔;红是镀菲林对位环)
9.线路菲林在制作时要增加一些标示线和对位标示(如下图)
补强套定位孔补强贴合标示线覆盖膜贴合标示线
覆盖膜2*2mm 对位孔
(二) 覆盖膜开窗:
环境测量1. 防焊处覆盖膜开窗要离打件的PAD0.4mm 以上, 但是为了防止线路露出来,所以防焊的范围要和覆盖膜重合0.4mm 以上,防焊一般设计成见下图.供水控制器
0.4mm 以上
0.4mm 以上
覆盖膜开窗(粉红)
防焊开窗(绿)
2. 金手指覆盖膜开窗  A 类:
B 类
:
(三).阻焊开窗 1, 阻焊开窗卷绕电池>平板电脑支撑架
2,阻焊对位孔:线路菲林中靠近阻焊区域添加内环0.5mm 外环1.2mm 的圆环(图1)相应阻焊菲林中添加内环0.4mm 外环1.2mm 的圆环(图2)同时晒网菲林中添加内环1.0mm 外环1.2mm 的圆环(图3)
图  1    图  2    图
3
我司工作稿覆盖膜开窗2.8mm
防焊开窗(绿)比覆盖膜开窗单边最少大0.4mm
(四).阻焊文字周期(或线路蚀刻):cn-m
二.
MI :
(一) 材料名称:
1. 基材必须写材料全称和厂商;
2. 覆盖膜,补强等辅料都必须写材料全称和厂商 (二) MI 中线路中必须写干膜型号:(见下)和使用黑菲林 单面板:      干膜型号:HT-712 双面板:      干膜型号:HT-712 多层板:      干膜型号:HT-115T 分层板:      干膜型号:HT-115T
(三)MI 中注明阻焊油墨型号和有卤,无卤:  1, PSR-9000 FLX501 无卤(绿)
(四)产品外发打件时MI 中注明元器件型号

本文发布于:2024-09-21 04:21:54,感谢您对本站的认可!

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