手机结构评审几个细节

2010年11月22日星期一 10:00

1>.所有零件的外观面须有3°以上的拔模
2>.所有骨位厚度不能超过壁厚的60%，螺丝boss 建议做火山口的结
构，以防缩水
3>.TP AA 区大于LCD AA 区单边0.5
视频客服系统4>.壳体开口大于TP AA 区单边0.5
5>.整机的外观只允许顺段差，不能出现逆差
6>.零件避免有厚度0.5 以下的较大面积的区域
7>.有空间时，螺丝柱一般做3~4 个加强筋，加强强度，防止打爆裂
8>.电池仓四周需拔模1.5 度以上
9>.电池盖胶厚小于0.8mm 时背面需要加加强筋
10>.小装饰件热熔时，热熔柱与热熔孔需有3 个精确的定位，即单边
间隙0.05mm，便于热熔前不掉落
11>.产品热熔时胶厚需要0.9MM 以上，否则背面压花
12>热熔柱直径需要大于￠0.6mm，￠0.8mm 以上的热熔柱容易缩水，
建议做成中空状
13>.环丙基硼酸热熔柱和孔位间隙预留0.05~0.1MM 的间隙
14>.热熔孔周边2.0MM 范围以内最好不要有骨位
15>.热熔柱尽量靠近边角落和转角位置,需做溢胶槽
16>.装饰件喷涂时建议大水口，保证带水口喷涂时不容易掉落
17>.壳体的入水点不能靠近外观面，方便加点
18>.设计入水点时考虑表面气纹、夹线需在喷涂能遮盖范围内
19>.水口位不能太靠近螺母柱
20>.需要丝印的位置需要和骨位预留4.5mm 以上的位置
22>.采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要
局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3 并辅以圆角过渡，以免出现
烘痕，影响表面质量
23>.LCD 框的胶位宽度不能小于0.8mm
24>.双面胶最小宽度≥1.0（LENS 位置最小1.2）
25>.Foam 最小宽度≥1.0mm PIFA 天线下面连接器等需要压，采用
EVA 白材质,不可以采用黑foam（里面含有炭粉，吸波）
26>.凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施
27>. LENS 保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机
外形，不能遮蔽出音孔
28>.电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不能被求
housing 盖住）
29>.所有塞子要设计拆卸口郑子岳(≥R0.5 半圆形)
30>.所有塞子（特别是IO 塞）不能有0.4 厚度的薄胶位
31>.电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2
32>.RF 塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 ,较深需设计排气槽
33>.止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)
34>.转轴过10 万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）
35>.Flip rear 与Housing front 之间的间隙建议留到0.4mm 以上
36>.翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4
37>.壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚IKRTV≥1.2
38>主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
39>.壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不能喷
漆，深度方向间隙≥0.2
40>.keypad rubber 平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2 时,rubber
必须局部去胶到0.15 厚度，以保证弹性壁的弹性
41>. keypad rubber 导电基中心与keypad 外形中心距离必须小于
keypad 对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心
42>. keypad rubber 除定位孔外不允许有通孔,以防ESD
43>.钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是
0.15MM，钢板的厚度是0.20 毫米。钢琴键钢板与键帽之间的
距离0.40，键帽最薄0.80
44>.侧键与胶壳之间的间隙为0.1
45>.所有sidekey 四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad 套在
sideswith 或筋上， sidekey rubber 四周卷边包住sidekey 唇边外缘，
防止ESD 通过
46>.sidekey 附近housing 最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好
47>.两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER 要设计成连体式。手感
好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）
最好能做成一个整体的，方便装配。
48>.侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感
49>.SPK 出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0
50>.SPK 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK 前音腔高度≥1.0(包
光立方制作括泡棉厚度)
51>.SPK 后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3
52>.SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
53>.REC 出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0
54> REC 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
55> MIC 出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC 出声孔要过渡圆滑,
避免利角,rj45防水接头锐角

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