化学镀金在电子电镀中占相关键地位，尤其是半导体制造和印制线路板制造中，很早就采取了化学镀金工艺，不过早期化学镀金因为不是真正意义上催化还原镀层，只是置换性化学镀层，所以镀层厚度是不能满足工艺要求，以至于很多时候不得不采取电镀方法来取得厚镀层。伴随电子产品向小型化和微型化发展，很多产品已经不可能再用电镀方法来进行加工制造，这时，开发能够自催化‘化学镀金工艺就成为一个关键技术课题。 卷尺设计(1)化学镀金
为了取得稳定化学镀金液，现在常见化学镀金采取是络盐。一个能够有较高沉积速度化学镀金工艺以下。微波真空烧结炉
甲液：
乙液：
使用前将甲液和乙液以l0:1百分比混合，充足搅拌后加温到75℃，即能够工作。注意镀覆过程中也要不停搅拌。这一个化学镀金速度可观，30min能够达成4μm。
不过这一工艺中采取了铅作为去极化剂来提升镀速，这在现代电子制造中是不许可，研究表明，钛离子也一样含有提升镀速去极化作用，所以，对于有HORS要求电子产品，化学镀金要用无铅工艺： 假如深入提升镀液温度，还能够取得更高沉积速度，不过这时镀液稳定性也会急剧下降。为了能够在提升镀速同时增加镀液稳定性，需要在化学镀金液中加入部分稳定剂，在硼氢化物为还原剂镀液中常
见稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有部分含硫化物或羧基有机物添加剂，也能够在提升温度同时阻滞镀速增加。
(2)无氰化学镀金
太阳能手电
在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格严禁使用金属外，也是对环境有污染剧毒化学物，所以，采取无氰化学镀金将是流行趋势。
①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、等。因为采取亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛全部是自还原催化过程，是这种工艺一个优点。
硼硅酸盐玻璃
②三氯化金镀液
漂浮箱>硅片清洗
A液：
B液：
将A液和B液以等体积混合后使用。
③
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