旋转工作台最近项⽬⼀直⽤到⼀种⽐较旧的PCB⽣产⼯艺，裸⽚IC，也就是绑定的⼯艺。
1.什么是裸⽚IC
裸⽚既是在加⼯⼚⽣产出来的芯⽚，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯⽚，⼤⼩⼀般在⼏毫⽶左右，边上有⽤于连接⾦属线的的焊盘或者⼩孔，⾦属线这是连接到PCB板上的焊盘。
如果裸芯⽚直接暴露在空⽓中，易受污染或⼈为损坏，影响或破坏芯⽚功能，于是就⽤胶把芯⽚和键合引线包封起来。⼈们也称这种封装形式为软包封。
ca36602.裸⽚IC的优点
优点：1.超轻薄，防撞抗压，散热能⼒强，全天候优良特性：采⽤三重防护处理，防⽔、潮、腐、尘、静电氧 化、紫外效果突出；满⾜全天候⼯作条件，零下30 度到零上80 度的温差环境仍可正常使⽤。
缺点：1、封装密度⽐TAB 和倒⽚焊技术稍⼩。
2、需要另配焊接机及封装机，对⽣产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB 贴⽚对环境要求更为严格和⽆法维修，间距很⼩⼀般只有2mil 间距。卧式冷室压铸机
3.裸⽚IC的封装制作
裸⽚IC⼀般是由底⽚，⾦属线连接的焊盘，以及和打胶外圈的丝印组成。如下图
裸⽚封装制作的⼀些⼩细节
电缆转接箱
1.过孔：⽩油圈内不要放置过孔。原因是⽩油圈是控制⿊胶的流向范围，若放置过孔在⽩油圈内，⿊胶便通过过孔流到PCB的另⼀⾯影响其他配件和线路。过孔不要全覆盖盖油，原因是对修理测量线路时造成不便。
2.⾓度：要求每条绑线与IC边所形成的锐⾓都⼤于会等于45°。绑线A与IC边A所成的⾓度⼩于45度，故会造成相邻两根线粘在⼀起影响功能。 康q
3.⾦⼿指：要求四边⽩油圈内环与⾦⼿指距离⼤于或等于0.3mm，⾦⼿指接近⽩油圈，封胶时会造成露铜，露线，影响外观。
4.绑线长度：要求绑线长度⼩于或等于3mm。会造成相邻两个绑线弯曲，拉⼒不⾜，封胶时会造成短路现象等功能不良。
5.DIE的定位点，⼀般是2个对⾓位排列。
6.⾦⼿指宽度：PCB LAYOUT时最⼩线度不能低于0.15mm，间距也不等于0.15mm，过孔孔径不能低于0.3mm，过孔外尺⼨不⼩于0.6mm。
8.PCB背⾯和四边2MM要求不要有其他配件，原因是改座时不利于座盘夹具，难定位。
最终绑定好的IC就是下⾯的样⼦
4.总结松香酸
最近的项⽬⽐较多⽤到裸⽚了，我在这个基础上改善了⼀下，就是把封装⽚的封装和裸⽚的封装放在⼀起。这个⽅法的优点时兼容性强。具体的操作⽅法就是在原理图做⼀个封装的原理图和裸⽚的原理图，按照规格书把相对应的管脚⽤⽹络连接好。然后PCB的封装就是把裸⽚的放在封装⽚的⾥⾯，这⾥的难点是怎么把裸⽚的焊盘⾛线到相对应的封装⽚焊盘。
我解决的⽅法是相同⽹络的管脚裸⽚的焊盘跟随在封装⽚的后⾯，这样⼦⾛线就⽅便了。如下图
裸⽚的焊盘⼀⼀对于着封装⽚的焊盘。
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