led芯片的三种封装

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热风循环烘箱结构图led芯片的三种封装

1. DIP封装：DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种传统的LED芯片封装方式，通常用于较大的字符串式LED灯珠等应用场合，其尺寸较大且易于安装维护，但缺点是不够简洁美观且占用空间较多。

2. SMD封装：SMD（Surface Mounted Device，贴片封装）是一种流行的LED芯片封装方式，适用于LED显示屏、灯板、吸顶灯等LED产品。SMD封装的芯片体积小，可直接焊接在印刷电路板表面，减少了空间浪费。

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3. COB封装：COB（Chip On Board）封装是一种集成度高、发光效率高、散热性能好的LED芯片封装方式。COB封装将许多小规模LED芯片密集排列在同一块基板上，形成一个整体，具有高度一致性和可靠性。COB搭载在PCB或陶瓷基板上，可以更好地保证发光效率和散热，适用于室内外建筑照明、温室照明、车灯等应用领域。天然气调压撬

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