时间：90分 分值 ：100
一、 选择题(20 分)
1、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性 外，还有什么措施？（ ） A. 减振措施 B. 缓冲措施 C. 减振缓冲措施 D.防护措施
2、 下列选项哪项不是常用工艺文件（ ）
A. 工艺线路表 B.电路原理图 C. 装配工艺过程卡 D.元器件工艺表
3 、下列哪项不是防霉措施（ ）
A. 通风 B.浸泡 C.密封 D光晒
4 、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取（ ）
A.防护措施 B.减振措施 C.缓冲措施 D.消振措施
5、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（ ）。
A. 湿度干扰 B.低温干扰 C.高温干扰 D. 电磁干扰
6、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（ ）及故障预报装置等特点。 A. 监测装置 B.保护装置 C.维修简便 D. 维护方便
7、选择电子元器件原则中不正确的是（ ）
A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率
C. 选择大余量的电子元器件 D. 经过筛选后的元器件
8、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（ 辊道窑）。
A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动
9、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ ）方法。
A. 化学表面覆盖 B. 氧化覆盖C. 表面覆盖 D. 涂有机硅漆
10、电子仪器仪表的传热方式有（ ）、对流、辐射等。
A. 传导 B. 传热 C. 强迫对流 D. 自然对流
二、判断题（20分）
1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。
2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。
3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。
4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。
5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
6、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。
7、电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。
8、电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
9、手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。
10、调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。
三、填空题（20分）
1. 热传递的基本方式有 、 、 。
2. 强迫通风散热的基本形式有 和 锅炉冷凝水回收装置两种，具有结构简单、费用低、维护方便等优点，是当前应用最多的强迫冷却手段。
3. 环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类是 另一类是 。
4. 根据干扰电磁波产生原因的不同，电磁干扰可分为 和 。
5. 构成电磁干扰的三个要素为 、 、 。
6. 在电子产品的工艺设计时应同时考虑“三防”，所谓的“三防”指 、
和 。
7. 又称带状电缆，是电子产品常用导线之一。
8. 防潮湿的方法很多，常用的有 、 、 、
、 。
四、问答题（40分）
1、电子产品设计制造的主要依据
2、说说温度对电子设备的影响。
3、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。
4、印制电路板的设计步骤和方法
5、什么是电子产品的整机装配？
《电子产品结构工艺》试卷
一：填空
1. 防潮湿的方法很多，常用的有 、 、 、 、 。
2. 热传递的基本方式有 热传导 、 热辐射 、 热对流 。
3. 强迫通风散热的基本形式有 和 两种，具有结构简单、费用低、维护方便等优点，是当前应用最多的强迫冷却手段。
4. 环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类是＿＿＿＿＿，另一类是＿＿＿＿。
5. 根据干扰电磁波产生原因的不同，电磁干扰可分为＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿。
6. 构成电磁干扰的三个要素为 、 、 。
7. 在电子产品的工艺设计时应同时考虑“三防”，所谓的“三防”指 、
和 。
8. 又称带状电缆，是电子产品常用导线之一。
二判断题
1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。（ × ）
2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。（√）
3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。 （√）
4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。 （ × ）电动
5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（ × ）
6、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。 （√）
7、电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。瓦斯抽放系统 （√）
8、电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（ × ）
9、手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。（ × ）
10、调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。 （ × ）
三、选择题
1、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（ D）。
A. 湿度干扰 B.低温干扰 C.高温干扰 D. 电磁干扰
2、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（ B ）及故障预报装置等特点。
A. 监测装置 B.保护装置 C.维修简便 D. 维护方便
3、选择电子元器件原则中不正确的是（ C ）
A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率
C. 选择大余量的电子元器件 D. 经过筛选后的元器件
4、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（ B ）。
A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动
5、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ C ）方法。
A. 化学表面覆盖 B. 氧化覆盖
C. 表面覆盖 D. 涂有机硅漆
6、电子仪器仪表的传热方式有（ A ）、对流、辐射等。
A. 传导 B. 传热 C. 强迫对流 D. 自然对流
7、（ C ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。
A. 液体冷却 B. 强制风冷 C. 自然冷却D. 散热器散热
8、金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（ B ）。
A. 一般环境 B 恶劣环境 C .自然环境 D. 特殊环境
9、．电磁屏蔽一般用低阻的（ D ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
A. 密封 B. 油漆 C 半导体 D 金属
10、印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和（ A ）、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
A. 元件 B. 形状 C. 走向 D. 数据波功能
四、问答题
1、电子产品设计制造的主要依据
答案：1、产品的工作环境
2、产品的使用要求
3、产品可靠性和寿命的要求
4、产品制造的工艺性和经济性的要求
2、说说温度对电子设备的影响。
答案： 高温环境对电子设备的主要影响：
（1）加速氧化等化学反应，表面防护层老化。
（2）增强水的穿透能力和水汽的破坏作用。
（3）使有些物质软化、融化，使结构在机械应力下损坏。
（4）使润滑剂粘度减小，丧失润滑能力。
（5）使物体产生膨胀变形，从而导致机械应力增大，运行零件磨损增大或结构损坏。
低温环境的主要影响：
使空气相对湿度增大，使某些材料性能变脆或严重收缩。
3、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。
答案：焊接是通过加热或加压，或者两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种方法。其实质就是通过适当的物理-化学过程，使两个分离表面的金属原子接近到晶格距离（0.3～0.5nm）形成金属键，从而使两金属连为一体。
各种焊接结构，其主要的生产工艺过程为：备料→装配→焊接→焊接变形矫正→质量检验→表面处理（油漆、喷塑或热喷涂等）。
4、印制电路板的设计步骤和方法
答案：
1．选定印制电路板的材料、板厚和方法。选材料是要考虑到基材的电气和机械性能，及价格和成本。板厚由板面尺寸大小和安装元件重量决定。印制电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3。
2．设计印制电路板坐标尺寸图。
3．根据点原理图绘制排版连线图。排版连接图中尽量避免导线交叉，但可以在元件出交叉。根据联系排版图，按元器件大小比例，在方格纸上绘出排版设计草图。
5、什么是电子产品的整机装配？
答案：
电子设备整机装配是依据设计文件，按照工艺文件的工序安排和具体工艺要求，把各种元器件和零部件安装、紧固在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，装配成完整的电子整机，再经调试、检验合格后，成为产品包装入库或出厂。整机装配的工艺流程如下所示
试卷二
一、填空
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议