1．总则
CAM 制作以客户规范为基准，所有现行细则与之冲突自动失效，并以客户规范为准。2．目的
为CAM 制作提供作业依据。
3．范围
CAM 制作、CAM 检查、光绘检查。
剑杆织布机
4．细则
4.1线宽与间距
4.1.1平行线束的线、间：
为方便生产，一般要求平行线束的线宽应略大于间宽，如下表所述
（单位：mil ）
原稿应改为线宽增加量
线宽间宽线宽间宽
33 3.2 2.80.15~0.3
44 4.75 3.250.75
5564 1.0
667.5 4.5
1.5~
2.0
778.5 5.5
8810899117
1010128
若使用2oz （盎司）铜箔时线宽可增加2mil 。
线宽小于20mil 的独立线路均增加2mil 的线宽（但左右间距不得小于4mil ）（两条线束依上表之原则）。 独立的一组线，如间距小于4mil 则需要适当的移动间距。
4.1.2IC 之线、间：
为方便测试，两脚中心间距在24mil 以下的大IC 都应将线加粗。如线10mil 间10mil 的大IC 都应将线加粗12mil 间8mil 。线12mil 间12mil 的大IC 调整为线14mil 间10mil （即掌握在线比间大4mil 左右。）
4.1.3
焊盘与大地之间距（隔离沟）不小于10mil 。4.1.4 SMD 与大地之间距不小于10mil 。
4.2环宽
贯孔（导通孔）环宽应≥4mil ，元件孔环宽应≥5mil
原则上有空间就适当加大。
4.3关于焊盘加“泪滴”的规则4.3.1焊盘加“泪滴”的适用范围：
（1）贯孔
（2）环宽小于10mil 的元件孔
4.3.2当上述贯孔及元件孔的连接线宽于20mil时不再加“泪滴”。元件孔的方形焊盘当连线在角上时不加“泪滴”。
4.3.3不钻孔的“测试点”不加泪滴。SMD不加泪滴。
4.3.4需加“泪滴”的焊盘有几根连线应加几个，如图
4.4有折断边的要在线路片的折断边上加上完整的厂内料号
4.5若有自定义D码的需要把其打散，有超过1000的D码时，需要对其进行整理，输出gerber资料后最好在CAM350中再导出，以利于光绘。
4.6绿油塞孔片制作细则
4.6.1当板厚小于等于0.8mm时，要做导气板。（导气板尺寸要比开料尺寸长宽各大100mm，
程式使用2.0mm的钻头，钻出要塞的孔。料号孔用0.5mm的钻头。）
4.6.2.2元件孔做挡点，比孔径单边大2mil。
4.6.2.3不须塞孔的贯孔（在大铜面上）做挡点，比孔径单边大3mil。
4.6.2.4二钻螺丝孔与工艺孔做挡点，与孔径一样大。
4.6.2.53、2、2、2孔为φ3.0实心圆盘。板边四周要加挡墨边，尺寸与线路导电区一样。 4.6.2.6底片要求：边塞边印----绘丝网负片；先塞后印----绘丝网正片（即漏点片）
4.7防焊
防焊图形应比所覆盖图形单边大2~3mil，若有斑马条、IC其防焊间隙须在3mil左右，最小不得小于2.5mil，防焊图形比所覆盖的图形单边不得小于2.5mil即可，防焊与线路间距不得小于2.5mil。一般情况下，不再采用“开天窗”方式处理防焊。二钻孔防焊挡点钻孔一样大。（注：有空间防焊覆盖图形尽可能大。）
4.8文字
文字粗细以5~7mil为宜。如有文字印上焊盘及SMD时，应予搬移或迭合消除处理。（前
提，文字标志能够对应相应的元器件。）
4.9关于“挡墨点”
皮革涂饰4.9.1印湿膜专用挡墨片
当湿膜量产某一料号孔化板或多层板时，为防止油墨印入孔内而显影不尽引起白孔，需光绘印湿膜专用挡墨片，此挡墨片绘出所有一钻孔相应之挡点，挡点直径比钻头直径小3mil （绘负片）。
4.9.2一钻无盘孔之挡墨点
是一钻孔，但没有焊盘，称之为一钻无盘孔，此时在外层线路片上光绘比钻头直径小7-8mil 之挡墨点，在防焊片上光绘比钻头直径大3mil之挡墨点。
4.9.3二钻无盘孔之挡墨点
在外层线路片上应为露基材（即空白）
若四周是大铜箔，则应加隔离圈，湿膜工艺为比钻头直径单边大5-6mil，干膜工艺为比钻头直径单边大12-15mil，至少要有10mil。
自制路由器天线在防焊片上钻头直径与之挡墨点一样大。（勿大于隔离圈）。
4.9.4二钻有盘孔之挡墨点
在外层线路片上应是空心焊盘（或隔离圈），干膜时做二次钻孔，从铜箔面下钻，其直径比钻头大6mil以上。
4.10关于添加小方块
添加小方块的目的在于提高电镀质量及改善压板翘效果，添加位置为折断边及板内废弃区，添加时须注意避让V槽及铣槽，尤其是铣槽，要注意铣槽实际位置的延伸。
4.11关于工艺孔的光绘处理
4.11.1在钻孔和防焊非上PIN端需加8个不被孔化的用于防焊定位的孔和焊盘，孔径为
3.175mm，防焊片上为Φ3.0mm的实心盘。
4.11.2外层线路片工艺孔为121*129mil和135*115mil的环。
4.11.3内层片、文字片、碳浆片均为外径φ3.6m/m，内径φ3.0的空心黑圈。
4.12所有新制作料号在上PIN端加钻料号，无适用钻头则新增一把钻头。
4.13关于内层板参考孔
内层板的印刷以靶标孔为基准，同时辅于参考孔。
4.13.1在板内选取若干元件孔的隔离圈（注意须各内层均为隔离圈。），取钻头比一钻孔孔
径小约0.3m/m。
4.13.2若板内没有合适的隔离圈可选，则可在板内废弃区或折断边或拼版间隙上选取合适
位置用Φ1.0钻头钻孔，同时加绘外径Φ1.8，内径Φ1.3空心铜箔圈。
4.13.3在板边四周选取“梅花点”钻与上述钻头相同的孔（一般长边取3－4点，短边取
2－3点），并将此梅花点改为外径φ1.8，内径φ1.3空心铜箔圈（此时须注意：若是镜向拼版的，就考虑镜向后的重合性！）
4.13.4“参考孔”尽量采用同一支钻头！若公司采用X光铣靶机，此项工序取消
4.14.1关于内层板的“隔离圈”
内层板上的“隔离圈”的作用是防止贯穿其中的孔与铜箔接触，引起短接（内搭），所以隔离圈应尽量的大，只要不致造成相邻蜘蛛脚的中心焊盘被“吃”去太多，（大于
1/3）就行。使生产中“内搭”现象尽量减少。二钻隔离圈单边大于6mil，一钻隔离圈
单边最小12mil。
一般掌握如下分寸：
当钻头直径≤0.7m/m时，隔离圈直径为钻头直径＋28～40mil(1m/m)
当钻头直径＞0.7m/m时为钻头直径＋40～60mil(1.5m/m)，并根据客户资料。
隔离圈放大时防止阻断同一电势区，形成电势孤岛，同时必须保证CPU邻脚之间有8mil的通道。
4.14.2“隔离沟”：内层板上的“隔离沟”须放大到15~20mil。
4.14.3内层铜箔须内缩不得小于10mil。（针对铣边，除亚旭内缩20mil以外。）金手指内缩
按客户要求。外层铜箔内缩10mil。（外层铜箔下不能无内层图形。）
4.15关于内层板的“蜘蛛脚”
蜘蛛脚的作用是使贯穿其中的孔与该层铜箔连通，并在焊接时由于隔热沟的存在防
止了热量散发过快，以提高焊接质量。
蜘蛛脚的中心焊盘单边比钻孔至少要大10mil，蜘蛛脚的隔离环宽为10mil。
4.16关于直接用于生产的光绘片
通常我们的光绘底片除了文字片，碳浆片，直接用于生产，内层片，外层线路片，防焊片都要拷贝成棕片，再送去生产，所以我们都绘成丝网正片形式
（即膜面在上）。现外层线路片已光绘黑片。
4.16.1当大量生产多层板，而内层图形较简单时，此时可光绘丝网正片的内层片，直接用
于制网手工印刷。
4.16.2当有导线束的线间宽度≤4mil时，拷贝的棕片无法人工修版，此时须用光绘片直接
用于生产，所以：
当内层片中有≤4mil的导线束时：
1光绘感光负片的内层片（数量为开料数的1/200套）
23,2,2,2孔绘成φ3.0实心铜箔盘
3靶标孔内圈为实心铜箔盘
4取消板内参考孔（因为此时隔离圈为黑无法起参考作用）
5在板内废弃区，折断边，拼版间隙区内选择参考孔，并绘φ2.0实心的铜箔盘
6四周梅花点仍可选择参考孔，若采用X光铣靶机，参考孔取消。
外层线路片中有≤4mil导线束时：
1光绘感光正片，（数量为开料数的1/200套）
镇流器外壳
23,2,2,2孔绘121*129mil和135*115mil的环。
3在前述第⑤条相同位置一钻φ1.0钻头，并光绘37.37*43.37的环，用于线印定位参考。
4.16.3底片的缩放：标明底片缩放系数时长边在前短边在后。
4.17关于外层线路片外框导电区
4.17.1喷锡孔化双面或多层板，外框导电区尽可能多，外框导电区离成型1.5mm，且料号用负字，对于镜像拼版且只有一个翻转方向时在导电区用箭头标示。
4.17.2全面金板只加单边导电区
4.17.3金手指喷锡板，镀金手指的工艺导线与外框导电区进行直接可靠连接。
4.17.4成型线外应力孔位置的导电区应避让该孔，尽量不使之被孔化。
4.18关于“梅花点”
梅花点即多层板内层四周的流胶点，为多层板压合时熔化的树脂胶提供流动通道。梅花点为φ2.0m/m铜箔圆点，两点中心间距3m/m一般四层板四周各用5条，六层板用9条，第一条中心离板边1.5m/m，以后每条间距3m/m，且互相错位1.5m/m。
刮棒梅花点应避让对位标，靶标孔，3,2,2,2孔及六层板铆钉孔。
4.19关于铆钉孔
六层板有两片内层板，（四张内层底片，L2与L3为一片内层板，L4与L5为另
一片内层板）此两片内层板在迭合时，四角铆钉孔中打上铆钉予以重合定位，铆钉孔用φ3.175m/m，钻头在钻内层时首先钻出其位置为开料尺寸四角各向内5＊5m/m。层压完成后剪去四角铆钉，再行一钻等后续工序。
（没有盲孔埋孔的八层板也可按此进行生产，只不过此时有三片内层板了。）
液态金属机器人
4.20关于金手指
4.20.1金手指的触片以长腰形为宜，下部半园端离成形线0.8－1.0m/m，以便成形倒角处
理。
4.20.2镀金工艺总线粗0.8－1.0m/m，支线粗0.3－0.4m/m。
4.20.3不连线的金手指触片经客户允许应予删去，以节省黄金。
4.20.4镀金工艺离成形线1.5m/m，该总线及镀金导电区分布板子两侧，镀铜导电区应与
镀金工艺线相隔离，以节省黄金。
4.20.5应在金手指前后卡口处各添加一个假金手指以防金手指电镀烧焦。
4.20.6金手指的倒角规格按照客户要求。
4.20.7关于金手指上绿油的相关规定。
一般情况下金手指不允许上绿油，只有当金手指顶部有喷锡孔、测试点和贴片时，为了确保在喷锡时有足够间隙给金手指贴上高温隔热胶带。因此，这些钻孔、测试
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