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u型吊臂工程（Toray Engineering ）、Turbodynamics 等，满足客户各式产品应用的测试需求，将以专业技术能力为核心，整合客户测试需求与服务，提供一站式的半导体全方位测试解决方案。熔炼焊剂
随着5G 手机问市，高频及高功率的测试需求持续增加，竞争也更加白热化，蔚华科技自2017年引进Hamamatsu 失效分析与Toray Engineering AOI 光学检测设备可帮助产品良率提升；今年新增的SEMICS 针测机是晶片级针测机领导品牌。NI 及Northstar 测试机适用于5G 芯片的前后段测试，并可根据客户测试需求搭配Translarity 的探针卡或HANWA 静电分析工具。Toray Engineering 更是看好与蔚华合作的前景，将先进封装工艺所需的覆晶设备（Flip Chip Bonder ）产品线也交给了蔚华。（来自蔚华科技） Dialog 半导体公司将收购Silicon Motion 的移动通信业务虹膜定位
Dialog 半导体公司（Dialog ）日前宣布已签署最终协议，收购Silicon Motion Technology Corporation （Silicon Motion ）的FCI 品牌移动通信产品线。
Silicon Motion 的移动通信业务报告称其2018年所有现有产品线的收入约为3000万美元，销售额主要来自其移动电视SoC 。新Wi-Fi 产品线的超低功耗性能已获得全面的Wi-Fi 认证，并通过了广泛路由器的所有互操作性测试。一些世界级客户已经将这些Wi-Fi SoC 和完整的Wi-Fi 模块集成到他们的产品中，为未来营收增长奠定了良好的基础。
除了目前的产品线外，此次收购还为Dialog 带来了广泛的新技术和工程设计能力，尤其在针对蜂窝4G 和5G 、窄带物联网（NB-IoT ）收发器、功率放大器的RF 无线通信设计，以及深亚微米芯片设计方面拥有广泛的技术专长。结合Dialog 广泛的可配置混合信号、低功耗和连接技术专长，此次收购将为创建和组合一系列新产品提供平台。
（来自Dialog ）芯测科技提供车用芯片内存测试专用算法 日前，芯测科技（iSTART-Tek Inc.）宣布提供车用芯片内存测试专用算法，通过可配置性设定，协助用户经过简单的设定，即可快速地产生内存测试与修复电路。车用电子相关芯片大多使用Multi-Port （Two-Port 和Dual-Port ）的静态随机存取内存（SRAM ）并且与车用电子相关程序多半以Burst Read 和Write 居多。因此芯测科技提出许多测试上述情况的车用电子专用算法在内存测试电路开发环境中。
这些算法所产生的内存测试与修复电路，以硬件共享的方式减少电路面积，大幅降低测试成本并提升
芯片良率，增加产品竞争力。
钉角机（来自芯测科技）Qorvo 助力上海移远通信实现业内首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT 模组
Qorvo 近日宣布与上海移远通信
电脑台灯
（Quectel ）合作推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT 模组。
Qorvo 和Quectel 合作的该款M2M/IoT 模组EG25-G 也是业界首款可提供多达30个频段的多模LTE Cat 4模组，一个SKU 可同时支持全球范围的LTE 、3G 和2G 网络覆盖，具有体积小、集成度高等优势。这得益于Qorvo 的高集成Phase6RF 前端解决方案，其中包括Qorvo 最新一代RF Fusion TM RF 前端（RFFE ）模块：中频/高频模块-QM77031、低频/超低频模块-QM77033、以及SP4T 高功率开关RF1648B 等。凭借Qorvo 成熟的Phase6解决方案和Quectel 强大的技术开发能力，Quectel 在业内首发该M2M/IoT 模组。（来自Qorvo ）
（本期新闻责任编辑：邓亚威）音调控制电路
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