FMEA分析是一项较为复杂的系统工程，需要进行团队合作，FMEA团队的成员来自公司产品设计开发到出货品质保障的各个部门，各部门处于协同关系，为完成公司共同目标而构成的FMEA团队，下图1.1清晰地描述了FMEA团队和各部门的关系：
图1.1 FMEA团队构成示意图
团队成员的组成，对于其知识面的涵盖度，个人素质等和分析结果都有很高的要求。一般来说，团队组建要求包括：1)小组成员来自不同部门，可以从不同角度列举故障模式，得到较为全面的结果；2)小组需包含对目标系统/子系统的功能、原理、工艺、规格充分了解的人员：在具体分析时，可将一个系统分为几个子系统和构成件，分别分组，组织专人针对分解结果实施。 团队成员的FMEA培训，是实施FMEA的必要条件。FMEA团队成员不仅需具备相应领域内的专业知识，而且需在开展FMEA前对其目的、方法、实施程序及先期准备等要有深刻的了解，因此对每一位成员要实施FMEA作业前培训，同时要求参与人员对分析对象的规格、使用条件、维护计划、各类图纸等进行深入了解和熟悉。
2.半导体后段工序流程及FMEA分析层级
半导体后段工序主要由1)测试工序、2)不良品标记工序、3)出货目检工序、4)出货包装工序构成，按照失效模式与其后果鉴定各工序存在的潜在风险，可从下图2.1中得出纲要。 图2.1 半导体后段工序失效模式分析图
1)测试失效：指因测试系统、测试设备及工装夹其的故障等在硬件方面造成的工序失效，如： 抢救车(1)因为测试系统崩溃产品测量结果造成的异常；
(2)因为测试设备的精度误差造成芯片测试结果的异常；
(3)因为测试的夹具(如探针卡)的接触不良等原因造成芯片测试结果的错误；
(4)因为测试温度等工艺条件的错误造成芯片测试结果的异常；
(5)因为测试程序调用错误、测试数据管理不当造成的数据丢失或数据错乱也直接影响芯片测试结果准确性。
2)不良品标记失效：是指区分良品和不良品工序的异常，如：
(1)设备对准的错误导致芯片的“良品”和“不良品”位置偏移；
复合树脂补牙
(2)墨点尺寸的大小不符合规格，造成后续工程对墨点识别能力的降低。
3)出货目检失效：操作人员目视检查的主观判断失误导致外观漏检发生。
4)包装失效：不恰当的包装方法或产品标示错乱造成客户包装方式的失效，如：
(1)包装内容物装填错误造成的包装方式失误；
(2)不同批次间产品标示包装的错误导致的混批问题。
3.FMEA评估模型的建立
利用FMEA流程控制表(如下图3.1所示)，将各工序、不良模式、危害度等因素列出，通过风险级别指数和危害度衡量该过程对顾客产品质量不良造成的风险大小，并要求制定相应的对策。
图3.1 FMEA流程控制示意图
填写方法：
1)产品品名：
填写对象制品名、工艺名及设备名
2)过程名
填写具体的工程名/详细的功能要求。
3)潜在不良模式
安全带包填写制品的特征、使用设备、材料、作业方法及作业者可预测的有关制品参数/特性/可靠性的不良。
4)潜在失效后果
填写失效模式对客户的影响，客户可以是指下工序或最终客户。营养米
5)危害度
用于评估潜在失效模式对客户造成影响的程度。影响度仅适用于失效的后果。一个失效模式对应一个影响度。
喷绘相纸
横向线性马达根据不良率及有无可靠性的影响来标明等级，并将该等级数填写在栏内，如下表3.2所示。
表3.2 FMEA流程控制危害度分级表
6)潜在不良模式的起因/机理
填写“3)潜在的失效模式”所列举的可预测的每项不良的推定原因。
7)发生频率
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