优化了无公害过氧化氢体系和传统的硝酸体系两种抛光体系的化学抛光工艺配方，讨论了各种因素对抛光效果的影响和作用机理，并总结了两种抛光体系各自的优缺点。比较了置换镀铜的几种常见酸和络合剂所获得的镀层的表面质量、结合力以与实验的清洁性，在综合考虑各种因素的条件下，到了比较理想的酸，并对其作用机理进行了适当的探讨。研究了还原镀铜的前处理工艺，发现活化工艺不适用于金属基体，进而考虑在基体上直接还原镀铜。参照了大量的非金属基体还原镀铜的工艺配方，确立了以硫酸铜为主盐、分别以次磷酸钠和乙醛酸为还原剂、以酒石酸钾钠和柠檬酸钠为混.共72页 2、酸性光亮镀铜工艺研究
在硫酸和硫酸铜组成的基础镀液中，加入合适的添加剂，可以得到表面光亮的镀铜层。由于金属铜质地坚韧，延展性能优异，具有良好的电导率和热导率，孔隙率较低，并具有典雅高贵的颜，因此，在电子电镀、中间过渡镀层、装饰性电镀等领域中，酸性光亮镀铜被广泛应用。目前，酸性光亮镀铜工艺技术的关键是低电流密度区的覆盖能力和光亮度。本研究开发了一组酸性光亮镀铜添加剂，特别是发现了一种性能优异的低电流密度区走位剂，大大改善了酸性光亮镀铜低电流密度区的覆盖能力和光亮度，并确定了合适的工艺参数和工作条件.共60页
3、铜与其合金光亮防锈表面处理技术
分别研究了苯并三氮唑(BTA)、十二烷基硫醇分子自组装和水溶性环氧树脂有机涂层对铜腐蚀的抑制作用，结果表明:(1)单一的BTA对铜的钝化缓蚀效果不佳，使用Na2MoO4和表面活性剂后可有效改善钝化膜抑制腐蚀的能力;(2)十二烷基硫醇在铜表面自组装成膜，该膜层分子取向整齐、排列紧密，具有憎水基，可有效防止基底与腐蚀离子的接触，从而达到有效抑制铜腐蚀的作用;(3)在铜表面覆盖水溶性环氧树脂有机涂层可有效抑制铜的腐蚀。而在覆盖水溶性有机环氧树脂涂层前，对铜电极进行表面十二烷基硫醇自组装可以.共51页
4、CO_2气体保护焊焊丝化学镀铜工艺
研究了CO_2气体保护焊焊丝化学镀铜液的各成分CuSO_4.5H_2O.H_2SO_4
和FeSO_4.7H_2O的浓度对镀层质量的影响，通过对比镀铜焊丝镀层的外观泽，结合强度和耐蚀性得出镀铜液的最佳基本配方；在此基础上又进一步研究了镀铜
添加剂稀土氯化物CeCl对镀层质量和施镀工艺的影响，得出CeCl的最佳含量;
最后着重探讨了焊丝表面镀铜层的缓蚀处理、铬酸盐钝化处理和用铜镍复合化
学镀层代替纯化学铜层作为焊丝保护层三种不同工艺的效果.共55页
5、铜与合金着工艺
对紫铜化学着古铜工艺进行研究。为了改善着效果，对着的前处理
工序-抛光工艺进行探索。由于化学抛光操作简单易行，所以采用化学抛光法对紫铜和黄铜进行抛光，并确定了最佳抛光工艺。紫铜抛光最佳工艺
为:700mL·L~(-1)H_2O_2、40g·L~(-1)H_2SO_4(ρ=1.84g的dm~3)、
160g·L~(-1)乙二醇、少量OP-10、5g·L~(-1)光亮剂A、操作温度为40℃、
抛光时间为5~10min。黄铜抛光最佳工艺与紫铜大致相同，但是温度为25℃，
抛光时间缩短至1~3min。通过对影响紫铜着效果因素的分析和研究，研制了
一种较理想的紫铜化学着古铜工艺.共45页
6、焦磷酸盐镀铜生产工艺
7、防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理
9、糙化结合至基片的铜表面的方法
10、铜箔的表面处理法
11、印刷电路板用铜箔与表面处理方法
12、研磨无机氧化物颗粒的浆液以与含铜表面的抛光方法
13、酸性处理液和处理铜表面的方法
14、铜化学-机械抛光工艺用抛光液
15、铜与铜合金表面铸渗工艺
智能公交管理系统16、在铜金属图案表面形成密封层的方法
17、铜箔表面处理剂
18、铜和铜合金用表面处理剂
19、铜与合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
20、铜制管乐器表面图案的制作工艺
21、铜表面氧化物的去除
22、铜或铜合金的表面粗化剂
23、电镀铜的方法
24、化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
25、铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
26、铜或铜合金零件的表面渗硫渗剂与工艺保偏光纤耦合器
马胶配方的大全27、可改善铜金属层结构的表面处理方法
28、铜和铜合金的表面接触促进剂与使用方法
29、铜表面的对树脂粘接层
30、铜制管乐器表面处理方法
31、镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
32、半导体铜键合焊点表面保护
33、用于铜的低下压力抛光的组合物和方法
34、连续镀铜方法
35、用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属的方法
36、无电镀铜溶液和无电镀铜方法
废气抽排系统37、铜表面的表面还原、钝化、防止腐蚀与活化用的系统方法
38、一种降低半导体大马士革铜工艺中表面反射率的方法
39、SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
40、铜的化学机械抛光浆料
41、一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液
42、丙三醇无氰光亮镀铜液
仿呢料
43、一种铜或铜合金表面电火花强化方法
44、用于铜电镀的电解液与将金属电镀至电镀表面的方法
45、铜箔的表面处理方法与覆铜叠层板的制造方法
46、一种青铜器表面仿古做旧技术
47、提高有机聚合物涂层对铜表面附着力的方法和组合物
48、气缸套表面化学镀铜工艺
49、铜与铜合金表面压力铸渗方法
50、高炉风口铜与铜合金表面铸渗方法
节油剂
51、含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
52、电镀铜浴和电镀铜的方法
53、一种木材表面化学镀铜的组合物与化学镀铜方法
54、一种储氢合金表面化学镀铜的方法
55、用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
56、一种镁与镁合金表面化学镀铜的方法
57、能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
58、在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑
59、铜配线研磨用组合物与半导体集成电路表面的研磨方法
60、具有良好耐化学性与粘结力的电解铜箔镀层与表面处理
61、在金属铜表面构筑超疏水结构的方法
62、一种铜合金防爆工具表面喷涂工艺
63、一种在硅片上化学镀铜的方法
64、铜表面亲水处理剂与方法
65、一种化学镀铜溶液与工艺
66、一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜的方法
67、一种化学镀铜漂洗废水处理工艺
68、化学镀铜老化液的回收处理工艺
69、在金属铜表面上制备超疏水性表面的方法
70、一种纯铜基板材表面合金化的工艺方法
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