1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量. 2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.
3.职责:
3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.
3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.
3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.
4.定义: 无
5.程序
5.1测试环境:15供氧器℃~30℃
5.2测试时间:每班一次。（换线或其它异常情况例外）
5.3测试板:冰棍机生产中使用已贴装组件的PCB板
5.4测试板放置方向及测试状态﹕
5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.
5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间. 5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。若回焊炉中央无SUPPORT PIN 时﹐测温时以满载测试。
5.5.测试点的选取
5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.
5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优先选取较大的为测试点。
5.5.2.1.1 PCB’A 为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1规定﹐且组件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板﹐应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。
5.5.2.1.2 PCB’A为100个点以上﹐分以下两种状况﹕
A: PCB’A 上有QFP ,但无BGA的基板﹐测温板只需选择四个点。其中大IC及小IC各一点﹐有电感组件及高端电容必须选取﹐选点方式越近越好。
B: PCB’A 上既有QFP又有BGA 的基板﹐测温板必须选择五个点以上﹐选点方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。
5.5.2.2 若有一些特殊材料,向心关节轴承散件加工在选取测试点时,必须优先考虑在此材料焊盘上选取
测试点,以确保该材料的焊接效果.
5.5.2.3 回焊炉固定测温线的焊接点的大小必须在﹕L=3~5mm,W=2~4mm﹐违者需要重新焊接﹐在不影响牢固性及温度的状态下﹐焊点大小越小越好。
5.5.2.4 固定测温线的材料必须是﹕380度以上的高温锡丝﹐含Flux成分﹕1.7%或日本索马的IR-200红胶固定﹐为保证其焊接的牢固性及温度的准确性﹐没有经试验的材料不可以使用﹔
5.6.监控:炉温测试员每次测试出的炉温曲线经过工程师确认和核准后,炉温曲线才生效;
IPQC对炉温测试员每次测试出的炉温曲线进行检查,如果不符合则要求炉温测试员
重新调整和测试,直到合格为止.
5.7.温度的设定标准
5.7.1客户有要求时,以客户提供的曲线为准
5.7.2客户无要求时,则按如下要求设定
5.7.2.1锡浆板
A:升温区(T1)(30~130℃)升温速率保持在2.5℃/S以下。
B:预热区(T2)最低温度130℃,最高温度170℃﹐TAMURA锡膏要求时间维持在60SEC～120SEC之间.
C:回流区183℃以上,维持在45SEC～90SEC.且200℃以上的时间维持在20SEC～粘扣60SEC.
D:顶峰温度为:210～240℃.
E:有BGA、QFP、IC时,BGA内部温度210-220℃,表面温度为多肽修饰210～230℃.
F:降温区(顶峰温度~130℃)降温速率保持在:有铅制程3℃/S以下﹑无铅制程
2℃/S -4℃/S之间设置
G:冷却(cooling)区温度设置﹐HELLER(除A/B线炉子外)和劲拓设定为100-125℃之间﹐超越无显示实际温度﹐为自动控制系统。
备注﹕以上标准时间及温度﹐除组件少(1-20点)或FR-1材质外﹐其余必须遵照执行。
5.8.异常处理
当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准﹐必须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后﹐炉温测试员重新测试﹐OK后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。
5.9.注意事项
5.9.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套和无线静电环作业,需要拿板子时,必须拿板边,不可拿板面.
5.9.2如有不明之处,请咨询工程师.
5.9.3回焊炉温度参数设定误差值为±10℃,温度设定值及实际值匀可在与回焊炉联机之计算机上读出。回焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设定。其中HELLER及劲拓的回焊炉匀可于计算机上读出设定值及实际值﹐超越回焊炉内部已设定实际链速为设定链速±3mm/min.
5.9.4每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后﹐再连续测5次﹐检测回焊炉的
稳定性。
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5.9.5如果客户提供Profile曲线﹐则根据Profile曲线调试炉温。如果客户没有提供Profile曲线﹐则根据锡膏成份的要求调试炉温。调整OK后的炉温及链条速度﹐填写在「回焊炉参数设定参考表」（QWD-07-009-01*）及「炉温测试报表」 (QWD-07-009-02*)中。
5.9.6 当材质﹑制程有变更需要参数版本升级时﹐必须填写「温度修改履历表」(QWD-07-009-03*)
6.附件﹕
6.1「回焊炉参数设定参考表」（QWD-07-009-01D）
6.2「炉温测试报表」 (QWD-07-009-02B)
6.3 「温度修改履历表」(QWD-07-009-03A)
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