一种LED线性驱动芯片的贴片式封装结构[发明专利]

专利名称:一种LED线性驱动芯片的贴片式封装结构专利类型:发明专利
发明人:张义,冯澜涛
人脸定位申请号:CN201810857258.1
客流统计系统方案申请日:20180731
公开号:CN109037173A
公开日:
20181218
用电信息采集
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种LED线性驱动芯片的贴片式封装结构,涉及LED线性驱动芯片封装技术,包括顶部开设有容纳槽的支架、及设置于容纳槽内的LED线性驱动芯片、封装管脚、引线、填充树脂层;LED线性驱动芯片固定连接于容纳槽的底部,且LED线性驱动芯片的顶部设置有若干个引脚接口;封装管脚设置在所述支架的左右两侧,一端从支架的左右两侧伸入容纳槽且紧贴于容纳槽的底部,封装管脚的另一端向下弯折呈C型且紧贴支架的外表面;引线一端固定连接封装管脚位于容纳槽内的一侧,另一端固定连接于引脚接口;填充树脂层填满容纳槽;本发明LED线性驱动芯片的贴片式封装结构散热性能好,生产效率高,生产成本低,有利于LED灯具及光源的进一步推广和普及。
申请人:上海源微电子科技有限公司
地址:200120 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
国籍:CN
malaki paul>拉挤模具代理机构:上海精晟知识产权代理有限公司手术台
代理人:冯子玲

本文发布于:2024-09-22 22:30:10,感谢您对本站的认可!

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标签:封装   芯片   驱动   线性
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