电源PCB布局和⾛线设计要求规范
排主要元器件布局。三、要考虑各元件⽴体空间协调与安规距离的符合 5.2.
6.过锡⽅向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热⽚应怎样放、多厚、散热⽛ (翼)⽅向、散热⾯积多⼤最利于散热、散热⽚材质要求、辅助散热、风道⽅向、PIN脚稳固性、可靠度等)
5.2.7.布局应尽量满⾜以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回 路，整流回路，滤波回路这四⼤回路包围的⾯积尽量⼩, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及⾼发热元件，如⼤功率电阻，变压器，散热⽚
5.2.9所有⾦属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时⾼温使元件管脚烫伤其它元件 外壳⽽短路或爆裂
5.2.10.发热元件⼀般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度
敏感器件应远离发热量⼤的元器件
5.2.11.跳线不要放在IC及其它⼤体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD封装的IC摆放的⽅向必需与过锡炉的⽅向成平⾏，不可垂直，如下图
SOL
5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件
吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间
5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应
进⾏脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热⽚必须接地，以减少共模⼲扰
5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；
发热量⼤的元件应放在出风⼝或边缘；散热⽚要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中
5.2.16．功率电阻要选⽤⽴插封装摆放，以便散热或避免烧坏板⼦；如果是卧插封装，作业
时⼀定要⽤打KIN元器件
5.2.17.考虑管⼦使⽤压条时，压条与周边元件不能相碰或出现加⼯抵触
5.2.18.贴⽚元件间的间距：芯模
a.单⾯板：PAD与PAD之间要求不⼩于0.75mm
b.双⾯板：PAD于PAD之间要求不⼩于0.50mm
c.单⾯板/双⾯板：PAD于板边间距要求不⼩于1.0mm；避免折板边损坏元件（机器分板）；
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L对N： 3.0mm（保险之前）；1.7mm（保险之后⾄⼤电解处）（≥150Vin）2.2mm（保险之前）；0.9mm（保险之后⾄⼤电解处）（≤150Vin）
电⽓间隙与爬电距离不区分：55cao
原边其他直流⾼压：1.7 mm（≥150Vin）；0.9 mm（≤150Vin）
同类型线路间最⼩距离：0.5mm（SMT 0.4mm），局部短线可以⽤到0.4mm（SMT 0.35mm）注：1.以上为普通布板情况，特殊情况或未到之处请咨询安规⼯程师
2.初、次级同时靠近⼀个地时，初级到地距离+次级到地距离≥初、次级间距离
5.4.PCB布线
5.4.1.为了保证PCB加⼯时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能⼩于0.5mm
5.4.2.在布线时，不能有90度夹⾓的⾛线出现
5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连
5.4.4.各类螺钉孔的禁布区范围内禁⽌有⾛线
5.4.5.逆变器⾼压输出的电路间隔要⼤于240mil，否则开槽≥1.0mm，并有⾼压符号标⽰
5.4.
6.铜箔最⼩间距：单/双⾯板0.40mm，特殊情况可以减⼩，但不超过4处
5.4.7.设计双⾯板时要注意，底部有⾦属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，
顶层的焊盘要开⼩或不开，同时顶层⾛线要避开元件底部，以防短路发⽣不良。 5.4.9.双⾯板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做⾦属化；(锰铜丝等作为测量⽤的跳线，
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焊盘过孔要做成⾮⾦属化；若是⾦属化，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变⼩⽽且不⼀致，从⽽导致测试结果不准确)。
5.4.10.布线时交流回路应远离PFC、PWM回路。
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5.4.12..有⾦属与PCB接触的元件，禁⽌下⾯有元件跳线和⾛线。
5.4.13.⾦属膜电阻下不能⾛⾼压线（针对多⾯板）。
5.4.14.反馈线应尽量远离⼲扰源( 如PFC电感、PFC⼆极管引线、MOS管)的引线，不得与
它们靠近平⾏⾛线。
5.4.15.变压器下⾯禁⽌铺铜、⾛线及放置器件。
5.4.1
6.若铜箔⼊焊盘的宽度较焊盘的直径⼩时，则需加泪滴，如下图。
经常需拆取的元件，引脚焊盘周围须加⼤铺铜⾯积，以防拆取元件造成翘⽪，如插座多PIN脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。
5.4.17.布线要尽可能的短，特别是EMI线路，主回路及部分回路与电源线,⼤电流的铜箔要
求⾛粗；主回路及各功能模块的参考点或地线要分开。
5.4.18.ICT测试焊盘：测试焊盘直径以1.0mm为准，测试点与测试点之间不⼩于1.5mm，每
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