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一种用于提高散热的半导体激光器封装结构[实用新型专利]

专利名称：一种用于提高散热的半导体激光器封装结构专利类型：实用新型专利

发明人：严伟

申请号：CN202121395083.0

申请日：20210623

公开号：CN215870200U

公开日：

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专利内容由知识产权出版社提供阳光外挂

摘要：本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，所述用于提高散热的半导体激光器封装结构包括：封装主体以及位于封装主体内的半导体激光器主体；其中所述封装主体包括下封装板以及与下封装板相配合使用的上封装板；导热机构，与所述封装主体相连接；其中所述导热机构包括主动导热组件以及与主动导热组件相配合使用的辅助导热组件，用于对半导体激光器主体进行散热工作；以及风冷组件，用于对所述导热机构进行辅助散热工作。本实用新型结构新颖，通过导热机构和风冷组件的设置，保证了半导体激光器的正常使用。数字振镜

申请人：深圳市楚韵激光科技有限公司

地址：518000 广东省深圳市龙华区观湖街道新田社区创新工业园17号N栋501

国籍：CN

代理机构：东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)

代理人：刘汉民

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本文发布于:2024-09-23 13:20:18，感谢您对本站的认可！

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