1-散热设计的心得.txt12思念是一首诗，让你在普通的日子里读出韵律来；思念是一阵雨，让你在枯燥的日子里湿润起来；思念是一片阳光，让你的阴郁的日子里明朗起来。谈一下做散热设计的心的 脉动时空
做热设计若干年了，中间风风雨雨，把这些年的心得大概总结一下，请前辈高人指教，也给刚入学的弟弟妹妹一个借鉴，少走弯路。
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做热设计的三个层次：
1. 第一个是大的环境级。举个例子，你的设备是放在一个什么样的环境里面，比如电脑是室内应用居多，而室外居多，这时就要了解，环境的限制条件，使用温度，湿度范围，噪音标准，防尘标准，安装条件，设备寿命，产品外观要求，这些都是你的边界条件，是产品设计的基础，通过了解这些条件，就可以大概判断出，使用哪种散热方式比较合理（自然对流散热，强制对流散热，还是水冷），开孔的限制条件等等，这个大的环境，不同的散热行业有不同的使用规范。 磁卡读卡器
2. 第二个是系统级。知道了环境的边界条件了，就要了解你的系统要求。系统总的功耗，各个芯片的功耗（TDP），Tcase或Tjunction要求，芯片位置，散热通路。通过这些条件，可以推断出：如开孔，开孔的设置，开孔率（还要兼顾EMC要求）；风扇的选择（根据风量要求和压损确定，根据噪音要求来确定风扇转速），散热器的热阻要求，芯片的摆放是否合理。这个层次做的可深可浅，如果EE已经做好板子，那只有Thermal和ME来解决了。这时候，做个simulation是必须得，既快，又少走弯路。 汽车储物箱
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3. 第三个就是部件和板级。先谈板级，根据系统级的要求，看看板子的设计是否合理（当然，也有先做板子，在套壳子的，灵活应用吧），器件的摆放位置，某些器件管脚的热阻是否合理等。部件级呢，如果是壳体自然对流散热，就要规划好，器件表面到达壳体的热阻，如果壳体温度有要求，一定要注意呀，做好均温和温差的计算，这无非是选个石墨片呀，铜泊呀，什么的，如果EE有天线，还要考虑信号问题。
部件呢，现在空冷居多，就谈谈这个吧，第一是性能，在限定噪音条件下，散热器的热阻小于规定值即可。第二是可靠性和可维护性，扣具啊，螺丝呀，散热器重量呀，组装拆卸呀，那个细节都不能错过。第三是，是否可生产，铝挤高度合理吗？Fin会变形吗？热管的power合理吗？风扇扇叶和框gap合理吗？第四，是通用性和成本衡量，如果能用一个产品cover很多款产品，并且价格合理，善莫大焉，还减少了料号。
啰嗦了这么多，大概总结一下，作为一个合格的散热工程师，除了本专业精通外，热阻计算，CFD simulaton，噪音换算，热管知识，流动阻力计算等等这些之外，还要懂得ME的知识，扣合力的计算，大概强度的估计呀，模具等等，还有EE的一些知识，Mosfet，各种封装呀。
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当然了不管做那行，我觉得最重要的有三点，第一是团队精神，没有完美的个人，只有完美的团队，尤其是做研发的，不要眼睛大肚子小，觉得老子天下第一，记住，这是一个互相学习，进步和共赢的
社会。第二是学习精神，主席都说过，三天不学习---，坚持空杯心态，不仅是学技术，学做事，更要学做人。第三就是要有自己的拳头产品，时刻要问自己，我最厉害的是什么？帮助别人，就是在帮助自己。啰嗦絮叨了这么多，希望与诸君共勉，待续。
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