PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则
常用元件的CAE命名按照表1命名。特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。
表1常用CAE元件封装命名
元件名称封装命名元件名称封装命名
通用电阻RES蜂鸣器BUZZER
排阻RES_N保险管FUSE
热敏电阻RES_T电池BAT
机读答题卡压敏电阻RES_VAR整流桥BRIDGE
电位器RES_RHE按键键盘板号+按键序号
开关SWITCH+管脚数
无极性电容CAP晶振XTAL
有极性电容CAP+变压器型号-管脚数
电感INDUCTANCE
INDUCTANCE_C(带磁芯)
滤波器FLT-管脚数
二极管、稳压管DIODE集成IC元件PCB封装类型简称+管 脚数-每排管脚数×管脚排
数
（管脚数≥30的以该IC在
ERP中的品名命名）
稳压器VR-管脚数
逻辑门与门LOGIC_AND
非门LOGIC_NOR
或门LOGIC_OR
晶闸管SCR接插件元件PCB封装类型简称-管
脚数-每排管脚数×管脚排
数
发光二极管LED光电耦合器PTE
三极管NPN/PNP继电器RELAY
场效应管MOSFET-N/MOSFET-P焊盘HOLE
2、元件CAE封装制作规范
磁分离
原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。REF 和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。圆点放在元件封装中心。设计栅格需设为100，具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100
二、PCB封装库规则
元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。
1、PCB封装库命名规则
PCB封装库命名总体上遵守以下规则：
一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；
二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；
三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、
管脚间距、列间距等）。
为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采
用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对
中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，
如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。特殊元件的PCB
封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：
表2SMD分立元件的命名方法
元件
类型
简称标准图示命名
贴片
电阻R 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206, R1210,R2010,R2512。
贴片排阻RN命名方法：元件类型简称+电阻个数+元件英
制代号
命名举例：RN4-0805。
贴片电容
C
命名方法：元件类型简称+元件英制代号/元件公制代号命名举例：编号英制公制编号英制公制1C0402C10055C1210C32252C0603C16086C1812C45323C0805C20127C1825C45644
C1206
C3216
8
C2225
C5764
贴片电感/磁珠L 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：L0603
功率电感PL 命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命名举例：PL-5.0×5.0(mm)
贴装保险管F 命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命名举例：F-6.1×2.7(mm)
贴片钽电容TC 命名方法：元件类型简称+元件公制代号命名举例：TC3528
贴片二极管D/DO
命名方法：元件类型简称+英制代号/封装代号
命名举例：D0805，DO-214
发光二极管LED 命名方法：元件类型简称+英制代号命名举例：LED0805
小外型贴装晶体管SOT 命名方法：元件类型简称+元件封装代号+管脚数
命名举例：SOT23-3；SOT89-4；SOT223-3；
电池
SBAT
命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸
命名举例：SBAT2-19.0×22.0（mm ）
管脚数2，元件实体尺寸1922=19×22mm。
开关及按键
SW 命名方法：元件类型简称+管脚数+列间距命名举例：SW4-320
管脚数4，列间距320mil 。
贴装MIC 命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距
蜂鸣器命名举例：MIC2-320
管脚数2，列间距320mil 。
贴装晶振
X
命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸
命名举例：X4-5.0×3.0(mm)
管脚数4，元件实体尺寸0503=05×03mm
贴装滤波器FLT
命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸
命名举例：FLT16-2418(mm)
管脚数16，元件实体尺寸2418=24×18mm
贴装继电器
RLY
命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
环模
命名举例：RLY8-87-256
管脚数8，管脚间距87mil 元件实体宽度256mil
无偶贴装芯片
GO
命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
命名举例：GO16-100-300
管脚数16，管脚间距100mil，元件实体宽度300mil
贴片IC 的命名规则见表3：带热焊盘的IC 用后缀T 表示
表3贴片IC 的PCB 封装命名
J 引线小外形封装器件SOJ
命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距电弧螺柱焊机
命名举例：SOJ20-50-300
管脚数20，管脚间距50mil，列间距300mil
小外形封装器件SOP (包括SO、SSOP、TSOP 、TSSOP)命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距
命名举例：SOP20-50-150A 管脚数20，管脚间距50mil，列间距150mil。塑料封装有引线芯片载体/插座PLCC/JPLCC
命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸+1号管脚位置
命名举例：PLCC32-50-280×280L
元件管脚数32；管脚间距50mil；元件实体尺寸280×280mil；1号管脚位置：左边（L）/中间（M）。
原油在线含水分析仪四方扁平
QFP
命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸+1号管脚位置
封装
命名举例：QFP100-0.5-16×16L（mm）
元件管脚数100；管脚间距0.5mm；元件实体尺寸16×16mm；1号管脚位置：左边（L）/中间（M）。
焊盘内缩四方扁平封装QFN
命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸
命名举例：QFN40-0.5-6.0×6.0(mm)
管脚数40，管脚间距0.5mm，元件实体尺寸=6.00×6.00mm
球栅阵列器件
BGA
命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸
命名举例：BGA272-0.8-17×17(mm)
管脚数272，管脚间距0.8mm，元件实体尺寸=17×17mm
贴装变压器
TFM
命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体宽度
命名举例：TFM50-40-297
管脚数50，管脚间距40mil，元件实体宽度297mil。
2）、插装式元件的命名方法：
表4
插装式元件的命名
元件类型简称
标准图示
命
名
插装电阻
DR
命名方法：元件类型简称+管脚间距+焊盘内径
命名举例：DR-600-40
管脚间距600mil，焊盘内径40mil。插装排阻
RP
命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径
命名举例：RP8-300-40
管脚数8，管脚间距300mil，焊盘内径40mil。
电位器
DRT
命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径
命名举例：DRT3-100-40
管脚数3，管脚间距100mil，焊盘内径40mil。
无极性电容
DC
命名方法：元件类型简称+管脚间距+焊盘内径
命名举例：DC-300-45
管脚间距300mil，焊盘内径45mil。
极性电容DCR（方
形）
/DCC(圆
风力摆控制系统
柱)
命名方法：元件类型简称+管脚间距+元
件实体尺寸+焊盘内径
命名举例：
DCR-300管脚间距600mil。
DCC-100-300管脚间距100mil，圆柱实
体直径300mil。
电感DL（方
形）/DLR （矩形）/DLC（圆柱）
方
形
命名方法：
DL/DLC元件类型简称+管脚间距+
焊盘内径
DLR元件类型简称+管脚数+元
件实体尺寸+焊盘内径
命名举例：DL-300
管脚间距300mil。
DLR4-1424（mm）
管脚数4，元件实体尺寸1424=14×
24mm。
插装保险管DF命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚
间距+焊盘内径
命名举例：DF4-200
管脚数4，管脚间距200mil。
二极管DD命名方法：元件类型简称+管脚间距+焊
盘内径
命名举例：DD-400
管脚间距400mil。
发光二极管DLED命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚
间距+焊盘内径
命名举例：DLED2-100
管脚数2，管脚间距100mil。
小晶
体管/
电压
调整
器
TO
立式卧式命名方法：元件类型简称+封装代号+元件管脚数+焊盘内径+安装形式
命名举例：TO-220-3-45UP/DOWN
封装代号220，管脚数3，焊盘内径45mil，立式/卧式安装。
电池DBAT命名方法：元件类型简称+管脚数+元件
实体尺寸
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