产品结构 | GG | GFF | GF | GF | OGS |
G+G | G+F+F | G+F(G1+F1) | G+F(GF2或G+1F) | G+F(ASF防曝膜) | |
制造优势 | 最优 | 较优 | 一般 | 一般 | 差 |
厚度指标 | 略厚（最薄1.03mm, | 薄（最薄0.925mm, | 较薄（最薄0.775mm, | 钓鱼支架较薄（最薄0.775mm, | 最薄（最薄0.65mm, |
CG0.55+0.15 OCR+0.33 SG） | CG0.55+0.125 OCA+0.25 Film-Senor)） | CG0.55+0.125 OCA+0.10 Film-Senor)） | CG0.55+0.125 OCA+0.10 Film-Senor)） | CG0.55+0.10 ASF防曝膜)） | |
重量指标 | 略重（10寸约94g） | 轻（10寸约79g） | 较轻（10寸约75g） | 较轻（10寸约75g） | 较轻（10寸约73g） |
硬度（3H/6H) | 6H/7H(康宁9H) | 6H/7H(康宁9H) | 6H/7H(康宁9H) | 6H/7H(康宁9H) | 6H/7H(康宁9H) |
LENS强度(同厚度比较) | 苏打玻璃：450Mpa 铝硅玻璃：550Mpa(参考各家规格书) | 苏打玻璃：450Mpa 铝硅玻璃：550Mpa(参考各家规格书) | 苏打玻璃：450Mpa 铝硅玻璃：550Mpa(参考各家规格书) | 苏打玻璃：450Mpa 铝硅玻璃：550Mpa(参考各家规格书) | 苏打玻璃：450Mpa 铝硅玻璃：550Mpa(参考各家规格书) |
透过率 | 好（86%以上，一般加AR 90%以上，高AR玻璃整体透光率可达94%以上） | 差（一般85%以上，一般加AR 增加4%透光率，高AR透光率可增加8%） | 一般（一般85%以上，一般加AR 增加4%透光率，高AR透光率可增加8%） | 一般（85%以上，一般加AR 增加4%透光率，高AR透光率可增加8%） | 一般（85%以上，增加消隐后可接近87%，一般加AR 增加4%透光率，高AR透光率可增加8%） |
驱动IC | Atmel/Cypress/汇顶/敦泰等 | Atmel/Cypress/汇顶/敦泰等 | Atmel/Cypress/汇顶/敦泰等 | Atmel/Cypress/汇顶/敦泰等 | Atmel/Cypress/汇顶/敦泰等 |
制造成本 | DITO最低，SITO高 | 低 | 高 | 高硅酸铝耐火纤维毡 | 最高 |
TP ID定制设计如加槽孔、多油墨丝印 | 容易加 | 容易加 | 难，不易做复杂ID | 容易加 | 难，不易做复杂ID |
TP是否可以加客户LOGO | 容易加 | 容易加 | 公模略难(生产工艺决定，专开产品设计是可加定制LOGO) | 容易加 | 公模结构略难，专开模具可加定制LOGO |
电性能指标 | 较好 | 较好 | 较好 | 一般 | 略差一点（少屏蔽ITO和方阻因素） 绿隔热玻璃 |
走线方式 | Laser银线（约方阻0.35欧姆,钼铝钼阻抗0.4欧姆） | Laser银线（约方阻0.35欧姆） | Laser银线（约方阻0.35欧姆） | Laser银线（约方阻0.35欧姆） | 黄光钼铝钼（约方阻0.4欧姆） |
ITO阻抗 | 低，最好 （DITO 80/80+/-10 OHM/SQ SITO 60+/-10 OHM/SQ） 会参考尺寸与设计安全系统做调整 | 一般，好 （ITO Film 150+/-30 OHM/SQ） | 一般，好 （ITO Film 150+/-30 OHM/SQ） | 一般，好 （ITO Film 150+/-30 OHM/SQ） | 偏低，较好 （SITO 60+/-10 OHM/SQ） |
电路干扰能力（电源） | 较好 | 比较好 | 比较好 | GF2比较好(DITO Film材料短缺),GF性能指标不支持5点 | 差（Sensor少一层ITO屏蔽层，抗TFT干扰能力差） |
生产良率 | 高（95%） | 高 QDFILM | 低 | 高 | 低(70%)，参考胜华OGS良率数据 |
可靠性耐久 | 高，700H@60C90%RH | 高，500H@60C90%RH | 低(ITO爬坡原因)，240H@60C90%RH。 设计时需特别处理吸水和消隐等风险点，可满足500H标准 | 低 单层多点：240H@60C90%RH 其他的可以支持到500H@60C90%RH | 低(ITO爬坡原因和消隐、架桥绝缘层吸水等原因) 240H@60C90%RH.设计时需特别处理吸水和消隐等风险点，可满足500H标准 |
制程复杂程度 | 简单（2次黄光+2次丝印Laser） | 简单（2次黄光+2次丝印Laser，多一次贴合制程） | 难(G1同OGS，F1同Film Sensor+二强) | 简单（2次黄光+2次丝印Laser） | 超级难（5-6次黄光+多次镀膜制程+二强），少一次贴合制程 |
开样周期 | 短（10-30天） | 短（10-30天） | 长，加7天 | 短（15-30天） | 长，加7天 |
交货周期 | 10-30天 | 10-30天 | 20-30天 | 20-30天 | 20-30天 |
产能/天/月 | 300-500K/月 | 200-300K/月 | N/A | N/A | N/A | 预测地震的方法
贴合价格 | |||||
单体成本 | |||||
TP+LCM贴合总价 | |||||
补充资料： | OGS良率低的几个原因是BM油墨上镀ITO不容易，除了同Film上镀ITO原因外，还有断差爬坡导致的良率，油墨镀膜方阻高，多次黄光长制程、CNC和二次强化都会拉长制程，拉低良率，影响到最终成本. | SITO架桥结构的桥点绝缘层有吸水风险，长时间高温运行后，会出现局部点无触现象（Reset不可恢复，在80度烘烤后可以恢复） | |||
| 声音设备 | |||||
本文发布于:2024-09-22 03:30:55，感谢您对本站的认可！
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