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pcb制程常见不良及分析技术

印刷电路板（PCB）制程
的常见问题及解决方法
资料整理：袁斌
特别说明：本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及网站网友提供的技术援助，适用於PCB行业
培训及各位PCB同行借鉴之用。在此特别感谢。对本资料有任何意见和建议请和本人联系。：E_MAIL:&Y 目录:
（二）线路油墨工艺4
（三）感光绿油工艺5
（四）碳膜工艺7
（五）银浆贯孔工艺8
（六）沉铜（PTH工艺9催化剂12.1
制钢
（七）电铜工艺11
（八）电银工艺12
（九）电金工艺13
（十）电锡工艺14
陶瓷纤维棉（十一）蚀亥U工艺15
（十二）有机保焊膜工艺15
人体红外感应器（十三）喷锡（热风整平）艺16
（十四）压合工艺17
三爪卡盘结构（十五）图形转移工艺流程及原理20（十六）图形转移过程的控制24
液压冷却系统（十七）破孔问题的探讨28
（十八）软性电路板基础33
（十九）渗镀问题的解决方法38

本文发布于:2024-09-22 05:26:42，感谢您对本站的认可！

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标签：工艺   图形   转移
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