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集成电路版图设计师职业标准(试行)

集成电路版图设计师职业标准（试行）

一.、职业概况

1.1职业名称
集成电路版图设计师

1.2职业定义

通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交

供集成电路制造用的GDSII数据。

1.3 职业等级

本职业共设四个等级，分别是版图设计员（职业资格四级）、助理版图设计

师（职业资格三级）、版图设计师（职业资格二级）、高级版图设计师（职业资格一级）。

1.4 职业环境条件

室内、常温

1.5 职业能力特征

具有良好的电脑使用基础与较强的外语阅读能力；具备一定的半导体微电

子基础理论。具有很强的学习能力。

1.6 基本文化程度

理工科高等专科学历。

1.7 培训要求

1.7.1 培训期限

全日制职业学校教育：根据其培养目标和教学计划确定。

晋级培训期限：版图设计员不少于240标准学时；助理版图设计师不少于240标准学时；版图设计师不少于200标准学时；高级版图设计师不少于180标准学时。

1.8 鉴定要求

1.8.1 适用对象

从事或准备从事集成电路版图设计的人员。

1.8.2 申报条件

以上各等级申报条件均参照“关于职业技能鉴定申报条件的暂行规定”

1.8.3 鉴定方式

分为理论知识考试和技能操作考核。技能操作考核采用上机实际操作方式，由3－5名考评员组成考评小组，根据考生现场操作表现及实际操作输出结果，按统一标准评定得分。两项鉴定均采用100分制，皆达60分及以上者为合格。

1.8.4 考评人员与考生

理论知识考试：平均15名考生配一名考评员。技能操作考核：平均5－8

名考生配1名考评员。

1.8.5 鉴定时间

理论知识考试：设计员、助理设计师90分钟，设计师、高级设计师120分

钟。

技能操作考核：设计员、助理设计师90分钟，设计师、高级设计师120分

钟。

1.8.6 鉴定场地设备

用于理论知识考试的标准教室；

用于操作技能考试的场所：具有EDA设计平台和网络教学系统等设备和软

件，不少于20个考位。

二、基本要求

等级	基础性知识项目	重要知识点
四级	职业道德	1. 职业道德基本知识 2. 职业守则
	计算机与网络应用知识	1. SUN 工作站简况 2. SOLARIS操作系统的基础知识 3. UNIX常用命令 4. UNIX网络基础知识
	半导体基础理论知识	1. 半导体器件结构及工作原理 2. 集成电路基本原理 3. 半导体物理
	集成电路工艺制造知识	1. 典型工艺制造流程概况(CMOS工艺双极型工艺) 2. 氧化工艺 3. 光刻工艺 4. 掺杂工艺 5. 金属互连及多层布线工艺
	集成电路设计EDA软件知识	1. 主要EDA厂商的概况 2. EDA软件的发展概况 3. 前端设计软件概况 4. 后端设计软件概况
	基本的版图知识	1. 版图的层次 2. 版图及基本图形 3. 版图设计中的注意事项 4. 不同器件特性相对版图布局的关系
三级	职业道德	1. 职业道德基本知识 2. 职业守则
	计算机与网络应用知识	1. SUN 工作站概况 2. SOLARIS操作系统基础知识 3. UNIX常用命令 4. UNIX网络基础知识
	半导体基础理论知识	1. 半导体器件结构及工作原理 2. 集成电路基本原理 3. 半导体物理
	集成电路工艺制造知识	1. 典型工艺制造流程概况(CMOS工艺双极型工艺) 2. 氧化工艺 3. 光刻工艺 4. 掺杂工艺 5. 金属互连及多层布线工艺
	集成电路设计EDA软件知识	1. 主要EDA厂商简况 2. EDA软件的发展 3. 前端设计软件概况 4. 后端设计软件概况
	基本的版图知识	1. 版图的层次 2. 版图及基本图形 3. 版图设计中的注意事项 4. 不同器件特性相对版图布局的关系
	设计规则和物理验证知识	1. 设计规则和验证文件 2. 版图物理规则检查 3. 版图和电路的对比检查 4. 版图参数的提取
二级	职业道德	1. 职业道德基本知识 2. 职业守则
	半导体基础理论知识	1. 半导体电路知识
	集成电路工艺制造知识	2. 典型工艺制造流程概况(CMOS工艺双极型工艺) 3. 氧化工艺 4. 光刻工艺 5. 掺杂工艺 6. 金属互连及多层布线工艺
	集成电路设计流程相关知识	1. Top-Down设计流程 2. Full-Customer设计流程 3. Front-end设计 4. Back-end设计
	集成电路设计EDA软件知识	1. 主要EDA厂商简况 2. EDA软件的发展 3. 前端设计软件概况 4. 后端设计软件概况
	基本的版图知识	1. 版图的层次 2. 版图及基本图形 3. 版图设计中的注意事项 4. 不同器件特性相对版图布局的关系
	设计规则和物理验证知识	1. 设计规则和验证文件 2. 版图物理规则检查 3. 版图和电路的对比检查 4. 版图参数的提取
一级	职业道德	1. 职业道德基本知识 2. 职业守则
	半导体基础理论知识	1. 半导体电路知识
	集成电路设计流程相关知识	1. Top-Down设计流程 2. Full-Customer设计流程 3. Front-end设计 4. Back-end设计
	集成电路设计EDA软件知识	1. 主要EDA厂商的简况 2. EDA软件的发展 3. 前端设计软件概况 4. 后端设计软件概况
	设计规则和物理验证知识	1. 设计规则和验证文件 2. 版图物理规则检查 3. 版图和电路的对比检查 4. 版图参数的提取
	IC设计单元库知识	1. 单元库的各种库文件 2. 各种单元的功能和结构

三、工作要求

本标准对版图设计员(四级)、助理版图设计师(三级)、版图设计师(二级)和高级版图设计师(一级)的工作内容和职业能力要求依次递进，高级别覆盖低级别。

3.1 各等级”职业功能”的”工作内容”一览

职业功能	四级	三级	二级	一级
一. 芯片物理结构分析	㈠使用工业显微镜并简单维护㈡芯片物理结构分析	㈠使用工业显微镜并维护㈡芯片检查分析
二. 版图编辑	㈠版图单元设计	㈠版图单元设计	㈠较大规模版图布局设计㈡版图优化	㈠大规模版图布局设计㈡根据电路性能要求对版图进行各种优化
三. 逻辑分析		㈠整理逻辑图	㈠整理逻辑图㈡逻辑仿真	㈠整理逻辑图㈡大规模逻辑仿真
四. 版图物理验证		㈠物理验证（DRC）	㈠.DRC检查㈡理解设计规则	㈠DRC检查㈡参数提取后仿真㈢编写修改验证文件
五. 联系代工厂			㈠设计与制造之间的接口	㈠设计与制造之间的接口
六. 版图自动布局布线				㈠.数据准备㈡布局布线
七. 建立后端设计流程				㈠建立集成电路设计后端的流程

3.2 各等级工作要求

版图设计员工作要求表(四级)

职业功能	工作内容	技能要求	知识要求
一、芯片物理结构分析	㈠使用工业显微镜并简单维护	1.使用工业显微镜 2.维护工业显微镜	基本的英文阅读能力
一、芯片物理结构分析	㈡芯片物理结构分析	1. 芯片解剖 2. 芯片分析
二. 简单版图编辑	㈠版图单元设计	1.会用版图编辑工具 2.版图的层次使用	1.层次的概念 2.设计规则的概念身份认证系统3.电路单元的概念, 电路单元的功能和特性

助理版图设计师工作要求表(三级)

职业功能	工作内容	技能要求	知识要求
一、芯片检查分析	㈠使用工业显微镜并维护	1. 使用工业显微镜 2. 维护工业显微镜	1.基本的英文阅读能力
一、芯片检查分析	㈡芯片检查分析	1.芯片检查 2.芯片分析	1.半导体基础知识 2.电路知识
二、逻辑分析	㈠整理逻辑图	1.识别版图 2.逻辑图的连接	1.半导体基础知识 2.电路知识
三、版图编辑和物理规则检查	㈠版图单元设计	1.会用版图编辑工具 2.了解电路单元的功能和特性 3.版图的层次使用	1.层次的概念 2.设计规则的概念 3.电路单元的概念
三、版图编辑和物理规则检查	㈡物理验证（DRC）	1.掌握设计规则 2.会用物理验证工具 3.规则纠错	1.物理验证的概念

版图设计师工作要求表(二级)

职业功能	工作内容	技能要求	知识要求
一、逻辑分析	㈠整理逻辑图	1.识别版图 2.逻辑图的连接	1.半导体基础知识 2电路知识
一、逻辑分析	㈡逻辑仿真	1.电路仿真 2.会用电路仿真工具	1.一定的电路基础 2EDA仿真工具的使用
二、版图编辑	㈠较大规模版图布局设计	1.会用版图编辑工具 2 .版图的层次使用	1. 电路功能和特性 2. 电路的概念机械挖孔桩3. 层次的概念披肩按摩器 4. 设计规则的概念
二、版图编辑	㈡版图优化	1.版图面积的控制及合理布局布线	1.电路功能和特性 2.版图优化的概念
ggtv5 三、版图物理验证	㈠ DRC检查	1.DRC检查文件的编写和修改 2版图错误的修改	1.物理规则检查的概念和知识
ggtv5 三、版图物理验证	㈡理解设计规则	1.根据设计规则能读懂DRC LVS文件	1.设计规则的知识 2.一定的工艺知识
四、恒温室联系代工厂	㈠设计与制造之间的接口	1.了解代工厂的产能 2了解工艺的稳定性 3.设计规则的更新	1.较全面的工艺知识 2设计规则的知识

高级版图设计师工作要求表(一级)

职业功能	工作内容	技能要求	知识要求
一、大规模逻辑分析	㈠整理逻辑图	1.识别版图 2.逻辑图的连接	1.半导体基础知识 2.电路知识
一、大规模逻辑分析	㈡大规模逻辑仿真	1.电路仿真 2.使用电路仿真工具	1.较全面的电路基础 2.EDA仿真工具
二、版图编辑	㈠大规模版图布局设计	1.用版图编辑工具 2.了解电路的功能和特性 3.版图的层次	1.层次的概念 2.设计规则的概念 3.电路的概念
二、版图编辑	㈡根据电路性能要求对版图进行各种优化	1.了解电路的工作性能 2.版图面积的控制及布局优化设计 3.全面把握版图设计中对电路性能优化的需求	1.版图优化的概念
三、版图物理验证	㈠ DRC检查	1. 编写和修改DRC检查文件 2. 修改版图错误	1.物理规则检查知识
	㈡ LVS检查	1..LVS检查文件的编写和修改 2. 小型干扰芯片修改版图的错误	1.版图和电路对比检查的概念和知识
	㈢参数提取后仿真	1. 编写和修改LPE文件 2.参数反标后仿真	1.版图参数提取的概念和知识 2.仿真知识
	㈣编写和修改验证文件	1.根据新的设计规则改验证文件	1.设计规则的知识 2.较全面的工艺知识
四、版图自动布局布线	㈠数据准备	1.单元库各种文件的使用和数据转换	1.设计单元库的知识
四、版图自动布局布线	㈡布局布线	1.使用自动布局布线工具 2.时序控制和时钟树	1.布局布线知识
五、后端设计流程	㈠建立集成电路设计后端的流程	1.熟悉IC设计流程和EDA设计工具	1.设计流程和数据转换的知识

四、比重表

4.1理论知识

项目			四级	三级	二级	一级
基本要求必备知识	职业道德		5%	5%	5%	5%
	基础知识	计算机与网络应用知识	5%	5%
		半导体基础理论知识	30%	20%	10%	15%
		集成电路工艺制造知识	5%	5%	10%
		集成电路设计EDA软件知识	10%	15%	15%	15%
		SUN工作站简况、SOLARIS操作系统和UNIX基础	5%	5%	5%	5%
		基本版图知识	40%	35%	15%
专业性知识	设计规则和物理验证知识			10%	30%	30%
	集成电路设计流程相关知识				10%	15%
	IC设计单元库知识					15%


合计			100%	100%	100%	100%

4.2技能

项目			四级		三级		二级		一级
职业功能	芯片物理结构分析	使用工业显微镜及简单维护	20%	40%	10%	20%
		芯片解剖	10%		5%
		芯片分析	10%		5%
	版图编辑	版图单元设计	60%	60%	20%	50%		30%		30%
		物理验证（DRC）			30%
		较大规模版图布局设计					15%
		版图优化					15%		15%
		大规模版图布局设计							15%
	逻辑分析	整理逻辑图			30%	30%	10%	20%	5%	10%
	逻辑分析	逻辑仿真				30%	10%	20%	5%	10%
	版图物理验证	DRC检查					20%	40%	5%	30%
		理解设计规则					20%		0%
		LVS检查							5%
		参数提取后仿真							10%
		编写和修改验证文件							10%
	联系代工厂	设计与制造之间的接口					10%	10%
	版图自动布局布线	数据准备							10%	20%
	版图自动布局布线	布局布线							10%	20%
	后段设计流程	建立集成电路设计后段的流程							10%	10%
合计			100%		100%		100%		100%

本文发布于:2024-09-23 22:28:14，感谢您对本站的认可！

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