一种超薄玻璃基显示模组的制作方法与流程

1.本发明涉及显示设备技术领域，更具体的说是涉及一种超薄玻璃基显示模组的制作方法。

背景技术：

2.led显示模组是组成led显示屏成品的主要部件之一，目前，玻璃基板越来越受到欢迎，相较于pcb基板，玻璃基板有很多优势：导热性能更好、平整度好、胀缩系数低、可以更好地支持芯片的封装、可以实现窄边框、可以将背板面积按需做得更大，实现无限拼接。但是现有的显示模组在进行覆膜层的涂覆工艺时，基板上的led灯之间，灯与焊点之间存在间隔，当覆膜层完成涂覆之后，会导致覆膜层不平整从而影响显示模组的显示效果，并且覆膜层下存在的缝隙会导致显示模组的密封性下降，从而降低led灯的寿命，进而影响整个显示模组的寿命，现有的技术方案中，通过增加支撑层以保证覆膜层的平整度，但这种方案会使显示模组的厚度增加，并且无法拼接使用，因此，急需一种技术方案在保证显示模组的尺寸和厚度的前提下解决覆膜层不平整从而影响显示效果以及显示寿命的问题。

技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供了一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，能够在保证显示模组厚度和尺寸的前提下，通过在间隙填充液体胶解决涂覆膜不平整的问题，保证显示效果。
4.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，包括以下步骤：
6.s1、将玻璃基作为基板，进行电子元件的贴片；
7.s2、将led灯插在玻璃基板上并通过焊接固定led灯；
8.s3、将液体胶填充到led灯之间的间隙中，排出间隙中的气体；
9.s4、在完成焊接的玻璃基板表面涂敷高分子材料层。
10.优选的，所述s1具体为：
11.s11、将焊膏漏印到玻璃基板上；
12.s12、将电子元件准确安装到玻璃基板的固定位置上；
13.s13、将焊膏融化，使电子元件与玻璃基板牢固粘接在一起；
14.s14、对贴片完成的玻璃基板进行焊接质量和装配质量的检测。
15.优选的，所述s2中led灯之间的距离相等，所述玻璃基板的边缘与所述玻璃基板最外围led灯之间的距离为led灯之间距离的二分之一。
16.优选的，所述s4具体为：将所述玻璃基板分为多个子区域，在每个子区域涂覆等量的高分子材料，通过覆压模组使所述高分子材料在玻璃基板表面形成涂覆膜。
17.优选的，所述s4之后还包括：s5、进行测试；所述测试包括亮度测试、焊接测试、老化测试。
18.优选的，所述玻璃基板的厚度为1.1mm-1.85mm。
19.优选的，所述s3中的液体胶为导热胶。
20.经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，具有以下有益效果：
21.1.采用超薄玻璃基板，涂覆层的材料为高分子材料，显示模组的厚度低，并且单个显示模组的尺寸小，易于安装，能够多个拼接使用；
22.2.led灯之间涂有导热胶，避免了热量堆积、气密性低以及覆膜层不平整的问题，提高了显示模组的使用寿命；
23.3.通过led灯之间的距离设置，使显示模组在单独使用和拼接使用时均能够保证发光均匀性。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
25.图1附图为本发明的方法流程图。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.实施例一：
28.本发明实施例公开了一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：
29.s1、将玻璃基作为基板，进行电子元件的贴片；
30.s2、将led灯插在玻璃基板上并通过焊接固定led灯；
31.s3、将液体胶填充到led灯之间的间隙中，排出间隙中的气体；通过液体胶填充间隙，在后续进行覆膜层的涂覆时，能够保证覆膜层的平整性，同时排出间隙中的气体提高了显示模组的气密性；
32.s4、在完成焊接的玻璃基板表面涂敷高分子材料层。
33.实施例二：
34.本发明实施例公开了一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，在实施例一的基础上，s1具体为：
35.s11、将焊膏漏印到玻璃基板上；需要了解的是，s11还可以通过点胶实现，通过点胶机将胶水滴到玻璃基板的固定位置上。
36.s12、将电子元件准确安装到玻璃基板的固定位置上；
37.s13、回流焊接，将焊膏融化，使电子元件与玻璃基板牢固粘接在一起；需要了解的
是，当采用点胶时，s13采用固化将贴片胶融化，从而使电子元件与玻璃基板牢固粘接在一起。
38.s14、对贴片完成的玻璃基板进行焊接质量和装配质量的检测，需要了解的是，在本实施例中，可以通过放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等装置检测是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。在对玻璃基板进行焊接质量和装配质量的检测前，还可以对玻璃基板进行清洗，将玻璃基板上面的助焊剂等物质除去。
39.实施例三：
40.本发明实施例公开了一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，在实施例一的基础上，s2中led灯之间的距离相等，玻璃基板的边缘与玻璃基板最外围led灯之间的距离为led灯之间距离的二分之一；需要了解的是，玻璃基板上led灯等距设置，其距离为l，玻璃基板上距离边缘最近的最外围led灯到边缘的距离d等于1/2，即d＝1/2l，从而使得显示模组拼接成一块大屏幕后，拼接缝两侧的led灯间的距离l2和两个led之间的行间距值l大致相等，各led灯在视觉上看起来是连续的，发光均匀，使拼接后的显示模组依然能够均匀显示画面。
41.进一步的，s2中的led灯焊接方法为波峰焊，具体的，将led灯插入相应的孔中，之后利用波峰、发泡或喷射的方法预涂助焊剂，由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此玻璃基板在进行波峰焊前要先经过一个预热区，助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升基板的温度并使助焊剂活化，还能减小基板进入波峰时产生的热冲击以及蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，波峰焊采用热辐射方式进行预热，预热的温度为90-100℃，预热之后进入波峰进行焊接，焊接完成后进行冷却，切除多余插件脚并检查。
42.进一步的，s4具体为：将玻璃基板分为多个子区域，在每个子区域涂覆等量的高分子材料，通过覆压模组使高分子材料在玻璃基板表面形成涂覆膜。通过分区同时覆压的方式，使覆膜层的材料均匀，进一步提高覆膜层的平整性。需要了解的是，本实施例中的高分子材料是pvb、eva、环氧树脂、硅胶、硅树脂中的一种。
43.进一步的，s4之后还包括：s5、进行测试；测试包括亮度测试、焊接测试、老化测试。需要了解的是，测试项目主要为led灯有无暗灯和死灯，电子元件是否能正常工作，焊接是否存在虚焊和假焊，信号时序是否正确等情况。在进行半成品老化测试时，将屏幕整体点亮持续72小时以上，观察led灯的寿命和衰减情况、显示差、显示内容的质量等项目。
44.进一步的，玻璃基板的厚度为1.1mm-1.85mm。
45.进一步的，s3中的液体胶为导热胶，在led灯工作时会产生热量并堆积，长时间积热会影响显示模组的寿命，通过填充导热胶在保证了覆膜层平整性和气密性的前提下，提高显示模组的散热效率。
46.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
47.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、将玻璃基作为基板，进行电子元件的贴片；s2、将led灯插在玻璃基板上并通过焊接固定led灯；s3、将液体胶填充到led灯之间的间隙中，排出间隙中的气体；s4、在完成焊接的玻璃基板表面涂敷高分子材料层。2.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，其特征在于，所述s1具体为：s11、将焊膏漏印到玻璃基板上；s12、将电子元件准确安装到玻璃基板的固定位置上；s13、将焊膏融化，使电子元件与玻璃基板牢固粘接在一起；s14、对贴片完成的玻璃基板进行焊接质量和装配质量的检测。3.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，其特征在于，所述s2中led灯之间的距离相等，所述玻璃基板的边缘与所述玻璃基板最外围led灯之间的距离为led灯之间距离的二分之一。4.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，其特征在于，所述s4具体为：将所述玻璃基板分为多个子区域，在每个子区域涂覆等量的高分子材料，通过覆压模组使所述高分子材料在玻璃基板表面形成涂覆膜。5.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，其特征在于，所述s4之后还包括：s5、进行测试；所述测试包括亮度测试、焊接测试、老化测试。6.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，其特征在于，所述玻璃基板的厚度为1.1mm-1.85mm。7.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，其特征在于，所述s3中的液体胶为导热胶。

技术总结

本发明公开了一种超薄玻璃基显示模组的制作方法，应用于显示设备技术领域，包括以下步骤：S1、将玻璃基作为基板，进行电子元件的贴片；S2、将LED灯插在玻璃基板上并通过焊接固定LED灯；S3、将液体胶填充到LED灯之间的间隙中，排出间隙中的气体；S4、在完成焊接的玻璃基板表面涂敷高分子材料层。本发明采用超薄玻璃基板，使显示模组的厚度降低，并且单个显示模组的尺寸小，易于安装，能够拼接使用；避免了热量堆积、气密性低以及覆膜层不平整的问题，提高了显示模组的使用寿命；通过LED灯之间的距离设置，使显示模组在单独使用和拼接使用时均能够保证发光均匀性。够保证发光均匀性。够保证发光均匀性。