气吹 《PCB 工艺》实训
学院 ：电子工程学院
专业 ：电子信息工程
班级 ：A1022班
姓名 ：张丽
学号 ：
指导老师 ：林政剑
实训时间 ：2012年05 月28日 至 06 月 01 日
一、PCB的相关介绍：
（1）纸巾筒PCB的分类：
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
单面板 ：在最基本的PCB上，零件集中在其中的一面，导线集中在另一面上。
双面板 ：电路板的两面都有布线，双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合在比单面板更复杂的电路上。 多层板 ：多层板用上了更多单或双面布线板。
（2）PROTEL99se三个常用的快捷键：
鼠标左键+X—浮动图件左右翻转；
鼠标左键+Y—浮动图件上下翻转；
鼠标左键+空格键—浮动图件转至90°。铆压机
二、原理图设计：
（1） 新建设计和编辑环境的设置：
1. 打开PROTEL 99SE；
2. 单击FILE菜单下的NEW，弹出一个对话框，新建SCH文件，选择所需要的存储位置；
3 .选择E盘，在E盘新建一个文件夹，自己命名，并保存。
1. 从元件的库列表中选择所需要的库，如DOS和DEVICES库；
2. 在库中到所需元件，点击PLACE，将其移入编辑界面； 3. 原理图中的8RES要单独在一个界面制作：点击FILE在NEW中新建一个.LIB形式的文件，在打开该界面编辑，点击‘选项’，设置snap为2，用矩形框的图标画八个矩形框，在用
画电气节点的图标绘制元件管脚，再用画导线的将其框起来，点击TOOLS下的RENAME COMPONENT命名为8RES；
三相混合步进电机
4. 返回之前制作的.SCH编辑界面，点击ADD将制作的8RES这个文件装入，再在该界面添所需标号；
5.连线。有直接连线法和网络标号法两种。
6．电气检查。原理图绘制好后，需要对原理图进行电气检；点击Tool菜单下Erc命令。默认状态下，除了抑制警告不选外，其他的都要选择，这为检查带来方便。
7.材料清单的生成。点击Reports菜单下的“Bill of Material”，则会弹出生成清单向导。根据提示选择所生成的材料清单。
原理图如下：
三、 原理图转为PCB图:
1. 填写元件封装名：如下表：
元件名 | 元件编号 | 元件封装名 | 元件名 | 中频加热元件编号 | 元件封装名 |
80C52 | U1 | DIP40 | RES2 | R2~R4 | |
CAP | C1、C2 | | SW-PB | S1 | KEY |
CON2 | J5 | SIP2 | SW SPST | S2 | KEYBM |
CON8 | J1~J4 | SIP8 | 8RES | R1 | SIP9 |
CRYSTAL | Y1 | XTAL1 | LED | D1 | |
ELECTRO1 | C3 | .4 | | | |
| | | | | |
(注：KEY , KEYBM封装自带的封装库里没有，需要自己绘制。)
2.放置元器件焊盘。点击放置菜单中的键放置焊盘，在放置焊盘前可以按Tab键更改其属性
X-Size（焊盘X轴大小）：80mil
Y-Size（焊盘Y轴大小）：80mil
智能收衣柜 Shape (焊盘形状 )：Round
Designator(焊盘编号)；1
Hole Size （焊盘孔径）：30mil
Rotation （角度）：
X-Locaton（焊盘X轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据需要修改。
Y-Locaton（焊盘Y轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据需要修改。
其中，X/Ysize用来设置焊盘大小，手工制板一般讲其设成80mil；Designator是焊盘的编号，用数字和字母都可以，但必须与原理图中元件的管脚编号保持一致；Hole Size为内孔大小，一般设为30mil。
3.绘制元件外形。将工作层设为TopOverlay，此为顶层丝印层，一般为黄。
4.给元件封装重命名，点击菜单栏Tools-Rename Component 键，将名字改为所需要的，点击OK，则改名成功。
5. 点击DESIGN下的UPDATE PCB，点击PREVIEW CHANGES，在弹出的窗口下点击APPLY，进行检查，修改到无错后，点击EXECUTE：将原理图中的修改更新到PCB电路板中；
6. 打开PCB文件，按键盘组合键V+F，将整个PCB图显示在编辑区。删除图中阴影部分。
PCB布局
布局的方式一般有两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局。布局一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整。
元件布局规则
1. 元件布置的有效范围：PCB板X,Y方向均要留出传送边，每边3.5mm，如不够需要另加工艺传送边。
2. PCB板上元件需要均匀排向，避免轻重不均。
3. 元器件在PCB板上的排向，远在上就随元器件类型的改变而变化。
4. 板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距在1mm以上。
当元件布好局后，要在禁止布线层KeepOutLayer上画外框。
自动布线
1.布线规则的设置：执行菜单命令【Design】【Rules】在弹出的对话框中
Routing Layers：布线层将Toplayer设为Not Used，BottomLayer设为any，即单面走线。
如果没有特殊要求，可以整个电路板进行布线，即所谓的全局布线。执行菜单命令【Auto Route】/【All】，打开自动布线参数对话框，以便让设计者确认所选的布线策略是
否正确。打击【Route All】按钮，系统开始对整个电路板进行自动布线，在自动布线过程结束后，系统将会打开自动布线结果的状态信息，从该状态信息窗口，设计者可以查看到自动布线的布通率，以便对自动布线的结果进行调整。
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