PCB 的接地设计
眭诗菊范大祥编制
CUSIIC
PCB 的接地设计要求
siro2246
PCB 的接地设计，首先应根据设备系统总的接地设计方案，如：单板上的保护地、屏蔽地、工作地（包括数字地和模拟地）等如何与背板连接，背板上的这些地又如何与系统的各种地汇接，在PCB 上 落实系统接地方案对PCB 板的接地设计要求。
工作地
低压注塑成型
工作地——信号回路的电位基准点（直流电源的负极或监控摄像机主板零伏点），在单板上可分为数字地GNDD与模拟地GNDA。数字地连接数字元器件接地端，模拟地连接模
拟元器件接地端。
理想的工作地是电路参考点的等电位平面。但在实际的设计中，工作地被作为信号电流的低阻抗回路和电源的供电回路。这样就会产生常遇到的三个问题：共模干扰、信号串扰和幅射。 共模干扰电压
PPPOE 协议所有的导体都具有一定的阻抗，电流流经地时，同样会产生压降。
流经工作地中的电流主要来自两个方面，一是信号的回流；另一个是电源的电流需要沿工作地返回。下图表示了典型的信号和电源共地逻辑电路PCB上共模电压的产生。其中，Vnoise 是电流流经工作地
时产生的共模噪声电压。
串扰
疲劳值
PCB上相邻的印制线之间存在互感和耦合电容，当信号电压或电流随时间快速变化时，会对周围的信号产生不可忽视的串扰。图（a）是串扰的等效电路。图（b）是集总参数下串扰（Crosstalk）与线间距D和印制线离地平面（参考平面）高度H之间的关系。
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