PCB外发制作所需资料
基本要求：
1、板层：单面板/双面板/N面板；
2、板材：用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠 性PCB。
喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板、镀铜板（CCL）常基材：纸质C板、
纸质彩电类型板
CEM-1、
CEM-3：E玻纤纸生产覆铜板
FR-1
FR-4：环氧玻璃布层压材料
F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板） F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）
F4B－3、
陶瓷滤波器
JF－2
22F、
94VO、
94HB
纸基粉醛板
阻燃板
环氧板
聚酰亚胺
聚酯
CEM-1是纸基覆铜箔板的升级换代产品；CEM-3是FR4覆铜箔板强有力的竞争者
板厚度：0.30~3.20mm
基材铜箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
镀层厚度：闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)
交流汇流箱
喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)
闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)edm石墨
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨：感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜、光泽）
孔金属化：直接电镀黑孔制程（Blackhole）¸化学铜制程（PTH M-85）¸水平及垂直去胶渣制程对照物
内层处理：棕化处理（Multibond）¸内层黑化处理（Onmibond）¸内层湿膜（RollerCoating）
电镀系列：电镀镍金¸电镀锡铅¸电镀铜
最终无铅表面处理：化学银（Sterling）¸化学锡（HSR Stan）¸化学镍金
3、外形加工：冲、铣、切、割。
4、公差：线宽/距：±20%（常规），±10%（特别要求）
5、翘曲度：≤0.7%
注：SMB（表面安装印制板）尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配，以免在恶劣环境中由于热膨胀值不同产生的应力导致引线断裂，需采用膨胀系数较小的芳纶、石英纤维基，BT树脂、PI树脂覆铜箔基板，严格环境中可采用铜／因瓦／铜金属芯基板材料。 外发资料：
pads、powerpcb、protel、(各种版本的原始文件，PCB电子文档应包括PCB电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等。PCB电路图形最好注明正反面、焊接面及组件面、并且进行编号或标志。) Gerber文件（每层一个文件）需提供：
孔径表（D码）
数控计算机钻孔文件
成品孔尺寸表
机械外形绘图文件
物料工艺及特殊要求说明书（文本格式）
PCB 来料检验：
1，板材检测，材质、厚度；
2，导线宽度与间距；
3，焊盘尺寸与导线连接处的状态；
4，毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；
印制板一般按用途、基材和结构来进行分类：
1、以用途分类
民用印制板（消费类）------- 电视机用印制板、音响设备用印制板、电子玩具用印制板、照像机用印制板等；
工业用印制板（装备类）------计算机用印制板、通信机用印制板、仪器仪表用印制板等。
军用印制板------宇航用印制板等。
2、以基材分类
纸基印制板-------酚醛纸基印制板、环氧纸基印制板等。
玻璃布基印制板--------环氧玻璃布基印制板、聚四氟乙烯玻璃布基印制板等。
合成纤维印制板--------环氧合成纤维印制板等。
有机薄膜基材印制板-------尼龙薄膜印制板等。
陶瓷基板印制板
金属芯基印制板
… …
3、以结构分类
刚性印制板-------单面板
双面板-------非金属化孔双面板、金属化孔双面板、银（碳）
贯孔双面板等。
多层板--------四层板、12层板等。
平面板… …
挠性印制板--- ---单面板
双面板
多层板
刚挠结合印制板
单面软板常用基材：聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等
瓜子烘干机目前用的PCB材质
A.尿素纸板
特性为﹕颜为淡黄﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制，在阴凉潮湿的地方容易腐烂，故现已不常用﹒
B.CAM-3板
特性为﹕颜为乳白﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒现在较为常用于单面板.
C.FR4纤维板
特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉, 常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c)，本厂用的母板是用此板所制﹒
D.多层板
特性为﹕有高的Tg﹐高耐热及低热膨胀率﹐低介电常数和介质损耗材料﹐多用于四层或四层以上﹒
E.软板
特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭﹒例如手提电脑中LCD与计算机主体连接部分.
F.其它
随着个人计算机﹒移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越轻、薄、短、小﹒在国外一些大的集团公司先后研制出更多的 PCB板材，例如无卤、无锑化环保产品，高耐热、高Tg板材，低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗板材﹒其代表产品有﹕FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板,CEL-475等等﹒只是现在在国内还没有普及﹒
州市牛塘电讯器材厂加工能力镀通孔：±0.003英寸或0.075mm
1、产品类型：单/双面印刷线路板或3-5层多
层印刷线路板
非镀通孔：±0.002英寸或0.50mm
2、常基材：纸质C板、纸质彩电类型板CEM-1、
CEM-3、FR-4
工具孔位置：±0.002英寸或0.050mm
3、板厚度：0.30~3.20mm基准孔到板边：±0.005英寸或0.125mm
4、基材铜箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米
(1oz)、70微米(2oz)
板边到边：±0.006英寸或.15mm
5、最大板面积：600mm×600mm V-割：±0.008英寸或0.20mm
6、最小钻孔孔径：0.40mm12、翘曲度：≤0.7%
7、最小线宽/距：0.10mm线宽/距(闪金板)0.15mm线宽/距(喷锡板)13、月产量：2000平方米日产量：60~80平方米
8、镀层厚度：14、交货期：样板2~5工作天，批量生产15工作天
闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)15、验货标准：喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)国家标准：
闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)GB4588.2-88《有金属化孔单/双面印制板技术条件》
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)GB4588.3-88《印制电路设计和使用》
9、阻焊油墨：感光油墨系列、热固油墨。（包
括各种颜、光泽）永磁悬浮
国际标准:
10、外形加工：冲、铣、切、割。美国IPC-A-600E《印制板的可接收性》
11、公差：工厂标准：
线宽/距：±20%（常规），±10%（特别要求）Q/WJD-JY-03-01
腾达电子
普通工艺单面板：纸基粉醛板0.008~0.01/平方厘米。阻燃板0.01~0.018/平方厘米。环氧板0.015~0.025/平方厘米。工期（7-10天）。单面热风整平0.04~0.05/平方厘米。双面板0.08~0.1/平方厘米。多层板因层次而定价。如批量小另收抄板费1.00/平方厘米，最低收费40元。如是PROTEL设计PCB图文件免收设计费，我方不做任何改动。只收光绘费0.40/平方厘米，最低收费40元。工期（7-10天）另配备多年开发设计师，原理图设计1.00元/平方厘米，最低收费100 元.因普通工艺板生产及价格限制，价格底，但质量与双面或单面热风正平板相比有一定差距。
◆产品种类：喷锡、镍金、插脚镀金生产技术参数： 1、产品类型：单/双面镀金或喷锡印制板 2、常用基
材： CEM-3、FR-4 3、板厚度：0.30-3.2mm 4、基材铜箔厚度:18微米1/2oz 35微米1oz 70微米(2oz) 5、最大板面积：600mm×500mm 6、最小钻孔孔径：0.30mm 7、最小线宽/距：0.15mm线宽/距 8、喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米） 9、闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米） 10、金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米) 11、阻焊油墨：感光油墨系列.热固油墨（包括各种颜光泽）如：绿，红，黄，兰，黑。 12、外形加工：冲、铣、切、割 13、公差：线宽/距：±20%（常规），±10%（特别要求） 14、镀通孔：±0.003英寸或0.075mm 15、非镀通孔：±0.002英寸或0.050mm 16、工具孔位置：：±0.002英寸或0.050mm 17、基准孔到板边：：±0.005英寸或0.125mm 18、板边到边：：±0.006英寸
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