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MI审核标准

审核类型	MI	QE	审核项目
线路	□ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □	□ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □	线路网格是否大于8*8MIL 线路上铜字位置有无重叠；字宽是否大于8MIL；线路上小于3MIL的间隙是否有填充最小线宽、线距、焊环的大小与铜厚的比例是否满足要求；蚀刻补偿值多少非金属化孔的焊盘处理方法，小于10MIL的焊盘是否删除线路断线检查确认线到板边的间距大于10MIL；外层叠边是否大于10MIL，V_CUT叠边是否大于16MIL，叠边有无叠断线路；内层花焊盘的大小不能小于10MIL，开口数不能小于2个；隔离线的宽度大于12MIL；花焊盘有无在隔离线上；有无孤岛现象；有无花焊盘与隔离盘重叠现象；有无单个花焊盘的独立网络内层叠边是否有20MIL；有无叠断线路、电地短路的比对；D码变形；定位孔的隔离；孔的属性连接；盲埋孔有无内层连接焊盘；盲埋孔线路层是否为正片线路铺铜的间距；铺铜时铜面的完整性；有无D码变形线路的面向与正负片的区分金手指电镀导通方式，引线与无引线；金手指斜边的角度，高度表面贴打孔的确认金属化孔的线路有无焊盘，焊盘大小；槽孔的焊盘大小工艺边上内外层是否铺铜；光学点的位置，大小，阻焊开窗，且没有在V—CUT线上；定位孔的大小、属性，工艺边的宽度；厚铜板空白区域是否填铜图形的层间对齐是否一致；电镀有效面积计算是否合理阻抗要求的指示；阻值要求、线宽、间距匹配、介电常数选择、介质厚度匹配、公差要求线路涨缩比例的确认
阻焊	□ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □	□ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □	阻焊开窗是否露线；开窗是否露铜；阻焊有无漏开窗现象；散热块是否有开窗；NPTH孔防焊是否做出微波合成萃取仪阻焊开窗大小是否大于2MIL，小于4MIL 绿油桥宽度是否满足要求大于4MIL 阻焊上字体大小是否大于8MIL 过孔覆盖，阻焊是否完全删除；过孔孔环覆盖，孔内不覆盖，开窗是否比孔大2MIL；测试点的过孔阻焊是否有被删除 BGA过孔的处理是否塞孔；过孔塞孔指未是否明确；单面塞孔另一面开窗半边孔的阻焊是否开通窗，开窗大不是否大于铣边尺寸；金手指的阻焊是否开通窗；导通孔是否须做挡点阻焊的面向与正负片的区分是否为负片贴片层与阻焊层有无对比 MAKE点的阻焊开窗是否满足要求阻焊颜类型是否正确
字符	□ □ □ □ □ □	协议转换模块□ □ □ □ □ □	字符的线宽是否大于5MIL，字高是否大于宽0.5MM、高0.8MM 字符有无重叠的现象；字符有无上焊盘的现象；字符有无反字的现象字符层的面向是否正确，面数文件与指示是否一致字符周期是年周还是周年，标识是否满足要求；标记位置是否正确，有无与其它层重叠；标记加注的面向层次有无要求字符到板边的距离；单面板字符面向的区分字符颜类型是否正确溜逸

MI审核标准

外形	□ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □	□ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □	外形尺寸要求是否清晰外形边框指示是否明确，GKO与GM*的区分拼版、拼片间距是否大小1MM 外形文件与GERBER文件是否一致；有无进行对比 V_CUT工艺的拼片间距是否符合要求，V_CUT刀数是否正确异形槽、边框有无进行确认，数量是否正确倒角的要求是否明确，角度，厚度外形连接方式；桥连的宽度；邮票孔连接的间距，孔大小板边包金外形文件的处理板的外形公差是否满足公差要求金手指的拼版方式是否正确；半边孔的拼版方式是否合理外形公差是否满足要求
钻孔	□ □ □ □ □ □ □ 无动力风球□ □ □ □	□ □ □149aa □ □ □ □ □ □ □ □	钻孔的大小与板厚比小于1：8 孔属性的判定金属化还是非金属化槽孔的大小是否大于0.6MM、长度；金属化槽与非金属化槽的制作方法重孔、连孔的确认孔文件与分孔图的孔数、属性、位置的核对；机械层上孔的加工判定孔径公差是否满足要求，金属化孔公差与非金属化孔公差孔铜的要求；公英制转换是否核对无误盲埋孔与通孔的区分；单面板钻孔铜箔方向半通孔的深度、大小与公差沉孔的角度，深度与公差工艺边上定位孔的加注要求与孔属性
材料	□ □ □ □ □ □	□ □ □ □ □ □	基材的类型与规格；基材铜厚与成品铜厚要求阻焊、字符的颜类型客供物品的数量、品质、品种特殊材料的特性要求板厚公差要求干膜厚度要求
流程工艺	□ □ □ □	□ □ □ □	测试与外形的流程排序；半边孔半通孔的流程排序；光电产品的流程排序铝基板的流程排序；盲埋孔的流程排序；兰胶工艺的流程排序碳油板的流程排序；防氧化工艺的流程排序；沉银工艺的流程排序表面涂覆要求的审核
层压结构	□ □ □	□ □ □	层压结构的上下对称性；PP组合的合理性；材料选择的经济性；层压组合的可靠性；PP胶含量的满足；层压厚度与板厚的一致性；层压公差的控制；厚铜板的胶量补充、厚度补充；4OZ以上填胶处理阻抗板层压结构厚度是否满足要求
文书资料	□ □ □ □ □ □ □ □ □	□ □ □ □ □ 防盗机箱□ □ □ □	文件名称是否正确客户提供的设计版本是否正确；文件是否齐全；客户源文件读入,Dcode如是手工输入时, 必须打印D-code逐个比对客供图纸的数量文件更改的资料完整性检验包装要求的完整性；物流信息的正确性客户联系人的电话与邮件地址的准确性交货数量与要求多层板层次排列的要求客户对标记的加注要求镀层厚度的要求